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dsp-mcu 文章 最新資訊

從汽車 BCM 方案看國產 MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

  • 汽車車身控制模塊(BCM)作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元,其性能高度依賴于微控制單元(MCU)芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展,國產 MCU 芯片在 BCM 領域的應用逐漸擴大。本文結合行業(yè)數據與典型案例,深入剖析國產 MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸,旨在為產業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據。?一、引言近年來,隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據麥肯錫 2023 年研究報告顯示,新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達 45% - 55%,而傳統(tǒng)
  • 關鍵字: BCM  MCU  功能安全  AEC-Q100 標準  RISC-V 架構  

高能效和適應性性能:8 位MCU的持久傳統(tǒng)

  • 8 位微控制器由于其功率效率、適應性和成本效益,仍然是嵌入式設計中的重要組件。當配備先進的 CIP 和智能模擬外設時,它可以進一步增強系統(tǒng)功能并降低功耗。半個多世紀以來,8 位微控制器 (MCU) 一直是嵌入式設計領域的主打產品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場已經變得復雜,但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展,以適應新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今,許多微控制器都配備了先進的內核獨立外設 (CIP) 和智能模擬外設。這些創(chuàng)新增強了控制系統(tǒng)的功能,降低了功耗,并加快了開發(fā)和市場進入速度。內核獨立外設:新標準CI
  • 關鍵字: 高能效  8 位  MCU  

Microchip推出AVR SD系列入門級單片機(MCU),降低安全關鍵型應用的系統(tǒng)成本和復雜性

  • 為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設計成本與復雜性,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出AVR? SD系列單片機(MCU)。該系列單片機集成內置功能安全機制,專為需要高可靠性驗證的應用設計,且定價不到1美元,成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性等級C(ASIL C)和安全完整性等級2(SIL 2)要求的入門級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過德國萊茵TüV認證,進一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性,包括雙核鎖步
  • 關鍵字: Microchip  AVR  SD系列  MCU  

實時控制新標桿:TMS320F28003x系列微控制器技術解析與應用展望

  • 在工業(yè)自動化、新能源汽車、可再生能源等領域的快速發(fā)展下,對高精度實時控制系統(tǒng)的需求日益迫切。德州儀器(TI)推出的TMS320F28003x系列微控制器(MCU)正是為應對這一挑戰(zhàn)而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員,該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來的功能安全設計,正在重新定義電力電子控制領域的技術邊界。技術背景:實時控制的核心挑戰(zhàn)現代電力電子系統(tǒng)對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉向復雜算法的實時執(zhí)行。以變頻驅動器為例,需要在微秒級時間內完成電機電流采樣、磁場定向計算
  • 關鍵字: 德州儀器  MCU  工業(yè)控制  

TI超小型MCU:1.38mm2如何重塑嵌入式未來

  • 隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯網的快速發(fā)展,設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日,德州儀器MSP微控制器產品線經理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝(WCSP)重新定義了經濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片,在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領域展現出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口,它不僅實現了同類產品中最小的體積,還在性能與成本之間找到了理想
  • 關鍵字: MCU  MSPM0  德州儀器  

意法半導體推出STM32U3微控制器,面向遠程、智能和可持續(xù)應用

  • ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計,創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內證書安裝,加強網絡安全●? ?典型應用:電水燃氣表、醫(yī)療保健設備和工業(yè)傳感器服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU),設計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術,降低智能互聯技術的部署難度,尤其是在偏遠地區(qū)的部署。新系列MCU目標應用鎖定
  • 關鍵字: 意法半導體  STM32U3  微控制器  MCU  

超小但強大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

  • 早期的翻蓋手機功能雖然簡單,僅能實現撥打電話,但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今,這種對技術的期待并未消退,反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數。無論是手機、耳機、智能手表,還是日常家電如吹風機,消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進,大多數消費者就不太可能購置已擁有產品的升級款。 縮小體積,增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和
  • 關鍵字: MCU  優(yōu)化空間受限  MSPM0C1104  

Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會,匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯網、汽車電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局,推動工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
  • 關鍵字: Embedded World 2025  邊緣AI  存儲  嵌入式  MCU  

使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網絡安全挑戰(zhàn)

  • 隨著無線連接技術的創(chuàng)新,連接設備的能力現已擴展到日常電子產品,使住所和汽車實現智能化(請參閱圖 1)。智能化程度越高意味著功能和特性越多:遠程監(jiān)視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而,隨著世界的互聯程度越來越高,保護這些產品免遭入侵變得至關重要。從確保存儲的個人或敏感應用數據的安全,到保護傳輸中的數據和物理設備的安全,在設計中實施無線連接的工程師都需要在設計過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題,同時還要滿足網絡安全標準和法規(guī)的相關要求。同樣,幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
  • 關鍵字: 無線  MCU  無線連接  網絡安全  

超小型但功能強大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

  • 我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話,但仍是一項令人興奮的技術。如今,雖然這份興奮之情仍在,但我已經開始期待每部新手機都具有更強大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數。大多數消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風機的尺寸和功能不斷進步。如果成本、尺寸或功能沒有改進,大多數消費者就不太可能購置已擁有產品的升級款。縮小體積,增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能,同時降低整體系統(tǒng)
  • 關鍵字: MCU  TI  德州儀器  可穿戴  

德州儀器推出全球超小型 MCU,助力微型應用創(chuàng)新

  • ·       德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產品等緊湊型應用而言,這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破?!?nbsp;      新款 MCU 的尺寸較當前業(yè)內同類產品減小了 38%,幫助設計人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間?!?nbsp;      新款 MCU 進一步擴展了德州儀器
  • 關鍵字: MCU  TI  德州儀器  可穿戴  

芯向未來,2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦

  • 3月14日,?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討,首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術創(chuàng)新領域的領先地位,并解讀最新產品與解決方案,為行業(yè)注入新動能,助力企業(yè)在低碳數字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會(ICIC 2025)在深圳舉行2024年,
  • 關鍵字: 英飛凌  MCU  GaN  

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創(chuàng)新MCU解決方案
  • 關鍵字: 英飛凌  Embedded World  MCU  

僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當,專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹,MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%,且批量購買時每件僅需20美分,極具性價比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
  • 關鍵字: 德州儀器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

Microchip推出集成高性能模擬外設的32位PIC32A單片機

  • 為滿足各行各業(yè)對高性能、數學密集型應用日益增長的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產品進一步擴充了公司強大的32位MCU產品線,專為汽車、工業(yè)、消費、人工智能/機器學習(AI/ML)及醫(yī)療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU,集成高速模擬外設,旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積(GBWP)運算放大
  • 關鍵字: Microchip  PIC32A  單片機  MCU  模擬外設  
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