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IMEC與臺積電進(jìn)行后CMOS合作
- IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(shù)(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進(jìn)行合作。 盡管IMEC己經(jīng)與諸多先進(jìn)芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進(jìn)行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應(yīng)用來推動CMOS技術(shù)的進(jìn)步。 IMEC總裁在Dresden的國際電子學(xué)年會上認(rèn)為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應(yīng)用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學(xué)及光學(xué)傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結(jié)合在
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IR推出汽車用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅(qū)動應(yīng)用，包括直噴裝置和無刷直流電機(jī)驅(qū)動器。 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動器的開關(guān)傳輸時間非常短，可以在更高的頻率下驅(qū)動MOSFET或IGBT，由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。 IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
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IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強(qiáng)IC業(yè)務(wù)
- 歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場發(fā)展。 可能原因是出自研究所要更多的為工業(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價值。顯然近年來其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的 費用高聳,也難以為繼。 近幾年來IMEC與TSMC的關(guān)系靠近, 之前它的進(jìn)步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。隨著NXP趨向fab lite及TSMC反而增強(qiáng)它在全球的超級能力,IMEC與TSMC在各個方面加強(qiáng)合作。 IMEC作
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歐勝以全新數(shù)字MEMS麥克風(fēng)系列步入發(fā)展新階段
- 歐勝微電子有限公司今日確認(rèn)：該公司將推出全新系列數(shù)字硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)。 歐勝的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)受到許多世界領(lǐng)先的消費電子制造商的廣泛歡迎，它將低功耗、卓越的音頻捕獲、優(yōu)異的信噪比(SNR)、提高的靈敏度誤差容忍和一個微型纖薄封裝結(jié)合于一體，成為便攜式應(yīng)用如移動電話、便攜式計算機(jī)、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)以及便攜式導(dǎo)航設(shè)備的理想之選。 WM7210 和 WM7220數(shù)字MEMS麥克風(fēng)將成為歐勝在2009年推出的高量產(chǎn)模擬MEMS麥克風(fēng)系列的補充。以歐勝特有的CMOS/M
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SiTime宣布其MEMS First全硅振蕩器和時鐘發(fā)生器總出貨量將超2千萬片
- 全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時鐘方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布其MEMS FirstTM 全硅振蕩器和時鐘發(fā)生器總出貨量將于今年五月內(nèi)超過2千萬片。SiTime具有世界領(lǐng)先地位的時鐘方案以其最佳的性能，最小的封裝和最短的供貨期，在包括網(wǎng)通，通訊，存儲器和消費電子等系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)中替代傳統(tǒng)石英產(chǎn)品。 “SiTime具有最為完善的MEMS全硅時鐘產(chǎn)品，并已獲得世界著名的OEM和ODM的采用。”SiTime總執(zhí)行長Rajesh Vashist表示，“S
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IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器
- 致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求，在消費、計算和存儲應(yīng)用中無需使用石英諧振器和振蕩器，為所有常見串行有線接口提供優(yōu)異的鏈接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。產(chǎn)品提供
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海力士將于5月決定8寸晶圓廠未來
- 海力士(Hynix)唯一還在運作中的8寸晶圓廠M8產(chǎn)線，下周將確定往后的運用方案，海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法，因為持續(xù)運作，早晚會遭遇收益性問題，而要以出銷方式處理也不是件容易的事情。部分IC設(shè)計業(yè)者提議將此設(shè)施作為代工專用廠使用，另外也有建構(gòu)成韓國代表性純代工廠的意見。 海力士社長權(quán)五哲22日在財報說明會中，針對M8 廠是否會改變?yōu)榇Ｓ脧S的問題表示，目前正在多方探討M8廠長期性的活用方案，5月底前可定案。 位于韓國忠清北道清州的M8廠主要生產(chǎn)低容量快閃存儲器，并
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無線傳感網(wǎng)絡(luò)（WSN）技術(shù)掃描
- WSN，改變世界的新技術(shù) 傳統(tǒng)的傳感器正逐步實現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化，正經(jīng)歷著一個從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的發(fā)展過程。 隨著微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(tǒng)(SOC， System on Chip)、無線通信和低功耗嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展, 無線傳感網(wǎng)絡(luò)(Wireless
- 關(guān)鍵字： 傳感器 MEMS SOC 無線通信
下一代技術(shù)新星：MEMS全解析
- 近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線! 許多最新的消費電子產(chǎn)品都包含一個或多個MEMS IC功能以測量和控制諸如運動、位置、力甚至溫度等要素。因此，MEMS IC不僅在加速計和陀螺儀內(nèi)扮演關(guān)鍵角色，還在壓力傳感器、麥克風(fēng)、時序器件、濾波器、開關(guān)、微
- 關(guān)鍵字： 消費電子 MEMS 傳感器
ADI推出高性能 MEMS 麥克風(fēng)
- 當(dāng)前許多便攜式電子設(shè)備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設(shè)計師一直致力于開發(fā)一些令人激動的新功能，如無線互聯(lián)網(wǎng)訪問和移動電視接收，但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的超高性能音頻信號處理技術(shù)提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風(fēng)，用于向便攜式電子產(chǎn)品提供先進(jìn)的音頻功能。這些功能包括高保真音頻/視頻回放、免提通信、內(nèi)置風(fēng)噪抑制功能的語音識別以及符合 TIA-920 標(biāo)準(zhǔn)的 VoIP。 新推出的 ADMP 404 和 ADMP405 iMEMS(R) 麥克
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全球最大容量 爾必達(dá)4Gb DDR3顆粒開發(fā)完成
- 日本DRAM大廠爾必達(dá)今天宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出4Gbit容量DDR3內(nèi)存顆粒。這是目前市場上DDR3顆粒的最大容量，只需單面8顆即可組成 4GB容量內(nèi)存條，雙面16顆即可構(gòu)成單條8GB內(nèi)存。該顆粒使用40nm CMOS工藝制造，相比同工藝的2Gb顆粒可節(jié)能30%。支持x4、x8、x16 bit位寬，其中x4/x8位寬版本采用78-ball FBGA封裝，x16bit產(chǎn)品采用96-ball FBGA封裝。除DDR3標(biāo)準(zhǔn)的1.5V電壓外，還可支持1.35V低壓標(biāo)準(zhǔn)。 爾必達(dá)計劃將該顆粒使用在單條32
- 關(guān)鍵字： 爾必達(dá) 40nm CMOS DDR3
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