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cmos-mems 文章 最新資訊

再度出手 三星擬再新增CMOS 8寸廠

  •   三星電子(Samsung Electronics)再度出手,繼2009年下半首度大幅擴(kuò)充產(chǎn)能外,2010年將首度啟動(dòng)擴(kuò)充產(chǎn)能機(jī)制,預(yù)計(jì)將再新增1座8寸晶圓廠,全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。   據(jù)了解,三星原本已在韓國(guó)共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器,2座8寸晶圓廠月產(chǎn)能共4萬(wàn)~4.5萬(wàn)片,12寸廠月產(chǎn)能2萬(wàn)~2.5 萬(wàn)片,2009年下半為滿(mǎn)足客戶(hù)龐大需求,已先行在2座8寸晶圓廠內(nèi)每月再新增1.2萬(wàn)~2萬(wàn)片產(chǎn)能,不過(guò)即便如此,似乎仍無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求。   據(jù)了解,新的8寸晶
  • 關(guān)鍵字: Samsung  CMOS  晶圓  

超低壓差CMOS線(xiàn)性穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì)

  •  隨著筆記本電腦、手機(jī)、PDA 等移動(dòng)設(shè)備的普及,對(duì)應(yīng)各種電池電源使用的集成電路的開(kāi)發(fā)越來(lái)越活躍,高性能、低成本、超小型封裝產(chǎn)品正在加速形成商品化。LDO(低壓差)型線(xiàn)性穩(wěn)壓器由于具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、低噪聲、
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  穩(wěn)壓器  線(xiàn)性  CMOS  超低  

MEMS陀螺儀將滲透全球智能手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)

  •   按Invensene公司報(bào)道,未來(lái)智能手機(jī)中要把陀螺儀集成一體,目前已有兩大主力手機(jī)制造商采用MEMS最新的3軸陀螺儀與智能手機(jī)集成在一起。   按Forward Concept分析師Will Strauss觀點(diǎn),未來(lái)全球1150億美元的智能手機(jī)市場(chǎng)中將由于如何應(yīng)用MEMS陀螺儀而出現(xiàn)功能的差異化。   MEMS芯片制造商Invensense(加州Sunnyvale)每月出貨MEMS芯片數(shù)量達(dá)3000萬(wàn)片,其客戶(hù)涵蓋以下市場(chǎng),如遙控、游戲機(jī)控制器、數(shù)碼相機(jī)中圖像穩(wěn)定器??蛻?hù)有任天堂、羅技、LG、F
  • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  MEMS  3軸陀螺儀  

2009 年MEMS 市場(chǎng)萎縮6億美元

  •   據(jù)iSuppli 公司,盡管在2009 年最后九個(gè)月強(qiáng)勁復(fù)蘇,但由于第一季度市場(chǎng)極度蕭條,最終使得全球 MEMS 市場(chǎng) 2009年全年?duì)I業(yè)收入下降 8.6%,相當(dāng)于減少6 億美元。這也是該市場(chǎng)連續(xù)第二年下滑,自2007年觸及歷史高位之后,兩年來(lái)營(yíng)業(yè)收入總共縮水了 12 億美元。   像其它經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域一樣,2009 年初MEMS 產(chǎn)業(yè)延續(xù)2008年底時(shí)的頹勢(shì)。直到第二季度MEMS市場(chǎng)才開(kāi)始強(qiáng)勁復(fù)蘇,并持續(xù)到年末。但是,由于之前三個(gè)季度持續(xù)下滑,后來(lái)的復(fù)蘇也未能讓2009年實(shí)現(xiàn)年增長(zhǎng)。   2009 年
  • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  MEMS  微型投影儀  

2009 年MEMS 市場(chǎng)萎縮 6 億美元

  •   據(jù)iSuppli 公司,盡管在2009 年最后九個(gè)月強(qiáng)勁復(fù)蘇,但由于第一季度市場(chǎng)極度蕭條,最終使得全球 MEMS 市場(chǎng) 2009年全年?duì)I業(yè)收入下降 8.6%,相當(dāng)于減少6 億美元。這也是該市場(chǎng)連續(xù)第二年下滑,自2007年觸及歷史高位之后,兩年來(lái)營(yíng)業(yè)收入總共縮水了 12 億美元。   像其它經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域一樣,2009 年初MEMS 產(chǎn)業(yè)延續(xù)2008年底時(shí)的頹勢(shì)。直到第二季度MEMS市場(chǎng)才開(kāi)始強(qiáng)勁復(fù)蘇,并持續(xù)到年末。但是,由于之前三個(gè)季度持續(xù)下滑,后來(lái)的復(fù)蘇也未能讓2009年實(shí)現(xiàn)年增長(zhǎng)。   2009 年
  • 關(guān)鍵字: Knowles  MEMS   

巧焊場(chǎng)效應(yīng)管和CMOS集成電路

  • 焊接絕緣柵(或雙柵)場(chǎng)效應(yīng)管以及CMOS集成塊時(shí),因其輸入阻抗很高、極間電容小,少量的靜電荷即會(huì)感應(yīng)靜電高壓,導(dǎo)致器件擊穿損壞。筆者通過(guò)長(zhǎng)期實(shí)踐摸索出下述焊接方法,取得令人滿(mǎn)意的效果。1.焊絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管。
  • 關(guān)鍵字: CMOS    場(chǎng)效應(yīng)管  集成電路    

可攜式裝置面板主流爭(zhēng)霸戰(zhàn) 三大技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化

  •   低溫多晶硅薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT LCD)、主動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)正角逐可攜式裝置面板的主流地位。隨著高通光電彩色MEMS面板的問(wèn)世,可望將戰(zhàn)場(chǎng)由電子書(shū)閱讀器延伸至智慧型手機(jī),預(yù)期三大技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)將更趨白熱化。   高通光電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Jim Cathey表示,高通光電尚未將可繞曲顯示技術(shù)設(shè)定為開(kāi)發(fā)目標(biāo),目前著重將節(jié)能顯示器引進(jìn)更多耗電裝置。   據(jù)聞,2010年秋季,首款搭載高通光電5.7寸XGA(1,024×768)MEMS
  • 關(guān)鍵字: 面板  AMOLED  MEMS  

在消費(fèi)電子設(shè)備中如何選擇和集成MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案

  • 對(duì)設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測(cè)量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù),將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù),會(huì)對(duì)未來(lái)的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
    這場(chǎng)變革的推動(dòng)力量是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的消費(fèi)級(jí)
  • 關(guān)鍵字: 運(yùn)動(dòng)  處理  方案  MEMS  集成  電子設(shè)備  如何  選擇  消費(fèi)  

監(jiān)控用CMOS與CCD圖像傳感器對(duì)比

  • CCD(Charge Coupled Device)圖像傳感器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)CCD)和CMOS圖像傳感器(CMOS Image Sensor以下簡(jiǎn)稱(chēng)CIS)的主要區(qū)別是由感光單元及讀出電路結(jié)構(gòu)不同而導(dǎo)致制造工藝的不同。CCD感光單元實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換后,以電荷的方
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  對(duì)比  圖像  CCD  CMOS  監(jiān)控  

美國(guó)新型太陽(yáng)能電池問(wèn)世

  •   美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Sandia National Laboratories)最近發(fā)明了新型太陽(yáng)能電池,金色雪花形狀的新型太陽(yáng)能電池   該新型太陽(yáng)能電池用硅晶制成微粒子,并使用微電子和微型機(jī)電系統(tǒng)技術(shù),不僅具有雪花般的形狀,更重要的是,它比傳統(tǒng)太陽(yáng)能電池節(jié)省100倍的材料費(fèi)。
  • 關(guān)鍵字: 太陽(yáng)能電池  MEMS  

監(jiān)控用CMOS與CCD圖像傳感器技術(shù)對(duì)比

  • CCD(ChargeCoupledDevice)圖像傳感器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)CCD)和CMOS圖像傳感器(CMOSImageSensor以下簡(jiǎn)稱(chēng)CIS)的主要...
  • 關(guān)鍵字: CMOS  圖像傳感器  CCD  圖像傳感器  CIS  
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