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威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
- 威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器,這是USB3.0技術時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps,是現(xiàn)有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外,該技術還能提高外部設備與主機控制器之間的互動功能,包括能耗管理上的重要改進。 VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā),它實現(xiàn)在一個USB接口上連接多個設備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
- 關鍵字: 威盛 USB3.0 CMOS
10~37 GHz CMOS四分頻器的設計

- 1 引言
隨著通信技術的迅猛發(fā)展,人們對通信系統(tǒng)中單元電路的研究也越來越多。而分頻器廣泛應用于光纖通信和射頻通信系統(tǒng)中,因此,高速分頻器的研究也日益受到關注。分頻器按實現(xiàn)方式可分為模擬和數(shù)字兩種。模 - 關鍵字: 設計 四分 CMOS GHz 光纖通信系統(tǒng) CMOS工藝 動態(tài)負載鎖存器 分頻器
東芝20nm級體硅CMOS工藝獲突破
- 東芝公司今天在美國馬里蘭州巴爾的摩市舉行的IEDM半導體技術會議上宣布,其20nm級CMOS工藝技術獲得了重大突破,開啟了使用體硅CMOS工藝制造下一代超大規(guī)模集成電路設備的大門,成為業(yè)界首個能夠投入實際生產(chǎn)的20nm級CMOS工藝。東芝表示,他們通過對晶體管溝道的摻雜材料進行改善,實現(xiàn)了這次突破。 在傳統(tǒng)工藝中,由于電子活動性降低,通常認為體硅(Bulk)CMOS在20nm級制程下已經(jīng)很難實現(xiàn)。但東芝在溝道構造中使用了三層材料,解決了這一問題,成功實現(xiàn)了20nm級的體硅CMOS。這三層材料
- 關鍵字: 東芝 CMOS 20nm
賽普拉斯高精度CMOS圖像傳感器助歐洲航天局Proba-2衛(wèi)星順利升空
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- 關鍵字: 賽普拉斯 CMOS Proba-2衛(wèi)星 STAR-250
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