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chiplet phy designer 文章 最新資訊

10BASE-T1L MAC-PHY如何簡化低功耗處理器以太網(wǎng)連接

  • 簡介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現(xiàn)場設(shè)備和邊緣設(shè)備。此外，本文還將詳細(xì)說明何時使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統(tǒng)如何滿足未來的以太網(wǎng)互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著越來越多的設(shè)備需要接入以太網(wǎng)，流程、工廠和樓宇自動化應(yīng)用中的單對以太網(wǎng)10BASE-T1L用例（包括以太網(wǎng)APL）不斷擴(kuò)展。隨著互聯(lián)設(shè)備增加，更高級別的管理系統(tǒng)可以使用更豐富的數(shù)據(jù)集，從而使生產(chǎn)效率得以顯著提高，同時降低了運(yùn)營成本和能耗。以太網(wǎng)至現(xiàn)場或邊緣的愿
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Chiplet 潮流中，誰是贏家？

  • 多廠商異構(gòu)集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？
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芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

  • 大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項(xiàng)目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項(xiàng)目公司 Chiplet 研發(fā)項(xiàng)目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應(yīng)用于 AIGC
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AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍

  • AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
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Altium Designer技巧：關(guān)閉自動生成room功能

  • 　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖，則每個原理圖都會生成一個對應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms　　room在某些情況下對PCB設(shè)計(jì)很有益處，比如可以利用room實(shí)現(xiàn)布局布線的復(fù)用，如果PCB中有多個同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設(shè)置一些特殊的設(shè)計(jì)規(guī)則，而免得將這些設(shè)計(jì)規(guī)則作用于全局，而一個良好的規(guī)則設(shè)計(jì)對PCB設(shè)計(jì)大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通道，可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

  • Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通
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奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

  • 2023年11月10-11日，中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會之一，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕?？究萍?，作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場在本次展會前夕的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事會議中，奎芯科技實(shí)現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對奎芯科技在半導(dǎo)體設(shè)
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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

  • 隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)也進(jìn)入了新的轉(zhuǎn)折，不僅難度大幅提高，同時成本也水漲船高，這對當(dāng)前的IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個新的營運(yùn)模式，來應(yīng)對眼前這個新時代的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。對此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞，駱韋仲解釋，之所以會虛擬IDM的發(fā)想
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極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

  • 高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會，總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能，
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
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(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關(guān)系明年底，英特爾將推進(jìn)至18Ａ制程，挑戰(zhàn)臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認(rèn)為，屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片?；粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術(shù)設(shè)計(jì)的新型電晶體「Ri
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IP 廠商想要抬高「天花板」

  • Arm 成功上市，上市當(dāng)天股價飆升近 25%。
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英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

  • 英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
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薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

  • IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe（U
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chiplet phy designer介紹

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