熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> chiplet phy designer

chiplet phy designer 文章 最新資訊

AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”

  • 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
  • 關鍵字： AMD  chiplet  封裝  

英特爾對chiplet未來的一些看法

  • 在英特爾2020年架構日活動即將結束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進入更復雜的過程節(jié)點開發(fā)，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產品的
  • 關鍵字： 英特爾  chiplet  封裝  

「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代

  • 　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學術界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個開
  • 關鍵字： chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)

  • 　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術創(chuàng)建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來Chiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經擴大到半導體諸多公司?！　hiplet是站在fab
  • 關鍵字： chiplet  AMD  英特爾  臺積電  

Chiplet正當紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局？

  • 近年來，AMD、英特爾、臺積電、英偉達等國際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時，隨著入局的企業(yè)越來越多，設計樣本也越來越多，開發(fā)成本也開始下降，大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
  • 關鍵字： Chiplet  芯片  

AMD推動高效能運算產業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

  • AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
  • 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產業(yè)一池春水

  • 在過去數(shù)年的時間，半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展，在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
  • 關鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

  • 當延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
  • 關鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

  • 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網)時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩(wěn)定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
  • 關鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進

  • 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規(guī)劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業(yè)規(guī)模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費類市場
  • 關鍵字： chiplet  IP  

Microchip推出單對以太網PHY，提供業(yè)界領先的超低TC10休眠電流， 并且支持功能安全

  • 以太網架構的普及簡化了許多不同應用的設計、配置和控制。對于需要比以前更高數(shù)據(jù)傳輸速度的移動互聯(lián)網來說，這一點尤為重要。車聯(lián)網在很大程度上依賴于局部聯(lián)網，在這種網絡中，一部分設備處于休眠狀態(tài)，按需喚醒。汽車以太網的領導者Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出擁有業(yè)界最低休眠電流的以太網物理層收發(fā)器（PHY）LAN8770。這款符合OPEN Alliance TC10休眠標準的收發(fā)器休眠電流小于15 μA（微安），僅為其他同類可用設備的四分之一。LAN8770&nb
  • 關鍵字： CAN  PHY  SQI  

為什么物聯(lián)網不只是智能冰箱或恒溫器？

  • 物聯(lián)網(IoT)無處不在,特別是在我們的家中,從語音助手和智能燈泡到了解用戶喜好和習慣的恒溫器。但是,那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒有告訴你,物聯(lián)網實際上將為一個高度互聯(lián)的世界鋪平道路。這不只是用手表計算步數(shù)和里程 — 物聯(lián)網是一場關于連接的革命。它帶來了前所未有的便利,開啟了一個全新的創(chuàng)新時代。智能的世界如今的智能家居由聲控設備組成,這些設備可以與一些物品和電器相連接,但這只是個開始,智能家居還將迎來更大的發(fā)展。在不久的將來,你家中的所有東西都將連接起來,不僅僅可以執(zhí)行簡單的指令,更重要的是能
  • 關鍵字： RFID  AFE  PHY  

在嵌入式視覺系統(tǒng)設計中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

  • 目錄第一部分|嵌入式視覺的發(fā)展趨勢第二部分|MIPI簡介第三部分|在嵌入式視覺中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡介第五部分|應用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進行設計第七部分|設計流程第八部分|小結第九部分|參考資料過去幾年里，嵌入式視覺應用大量涌現(xiàn)，包括從相對簡單的智能視覺門鈴到執(zhí)行隨機拾取和放置操作的 復雜的工業(yè)機器人，再到能夠在無序、地形不斷變化的環(huán)境中導航的自主移動機器人（AMR）?？焖俨? 用嵌入式視覺技術的行業(yè)包括汽車、消費電子、醫(yī)療、機器人、安
  • 關鍵字： PHY  AMR  AI  ML  OSL  

利用工業(yè)以太網連接技術加速向工業(yè)4.0過渡

  • 第四次工業(yè)革命正在改變我們制造產品的方式，這要歸功于制造和加工設備的數(shù)字化。過去幾十年，我們已經見證了自動化技術帶來的好處，現(xiàn)在隨著數(shù)據(jù)處理、機器學習和人工智能的 進步，進一步促進了自動化系統(tǒng)的發(fā)展。如今，自動化系統(tǒng)的互聯(lián)水平日益提高，可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信、分析和解譯，并在工廠區(qū)域實現(xiàn)輔助智能決策和操作。智能工廠計劃則通過提高產量、資產利用率和整體生產力來創(chuàng)造新的商業(yè)價值。它們利用新數(shù)據(jù)流來實現(xiàn)靈活性和優(yōu)化質量，同時降低能耗并減少廢物殘留。此外，云端連接智能系統(tǒng)通過支持大規(guī)模定制，使制造環(huán)境更加高效。工業(yè)4.
  • 關鍵字： 工業(yè)4.0  PHY  TSN  

適用于惡劣工業(yè)環(huán)境下時限通信的可靠以太網物理層解決方案

  • 工業(yè)應用為什么要采用以太網？越來越多的工業(yè)系統(tǒng)采用以太網連接來解決制造商面臨的工業(yè)4.0和智能工廠通信關鍵挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)集成、同步、終端連接和系統(tǒng)互操作性挑戰(zhàn)。以太網互聯(lián)工廠通過實現(xiàn)信息技術(IT)與操作技術(OT)網絡之間的連接，可提高生產率，同時提高生產的靈活性和可擴展性。這樣，使用一個支持時限通信的無縫、安全的高帶寬網絡便可監(jiān)控工廠的所有區(qū)域。規(guī)模計算和可靠的通信基礎設施是互聯(lián)工廠的命脈。當今的網絡面臨著流量負載不斷增長以及眾多協(xié)議之間互操作性的挑戰(zhàn)，這些協(xié)議需要使用復雜且耗電的網關來轉換整個工廠的
  • 關鍵字： PHY  OT  工業(yè)4.0  
共193條 7/13 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 »

chiplet phy designer介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條chiplet phy designer!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對chiplet phy designer的理解，并與今后在此搜索chiplet phy designer的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473