cadence.spb.15.2. 文章最新資訊

一文看懂蘋(píng)果WWDC21：iOS 15更懂你，沒(méi)硬件新品

2021年6月8日消息，繼4月份春季發(fā)布會(huì)之后，蘋(píng)果如約于今天凌晨舉行其2021年全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC21）。跟去年一樣，今年的WWDC21仍然是通過(guò)錄播的形式在線上舉行，結(jié)合華麗的轉(zhuǎn)場(chǎng)動(dòng)效、酷炫的場(chǎng)景演示以及媲美好萊塢大片的制作風(fēng)格，形象生動(dòng)地介紹要發(fā)布的內(nèi)容。確實(shí)，最近這兩年的蘋(píng)果線上發(fā)布會(huì)確實(shí)給人一種賞心悅目的感覺(jué)，同時(shí)也樹(shù)立線上發(fā)布會(huì)的新標(biāo)桿。按照慣例，蘋(píng)果還是重點(diǎn)帶來(lái)包括iOS 15、iPadOS 15、watchOS 8、macOS 12（版本代號(hào)Monterey）以及tvOS 1
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 WWDC21 iOS 15

Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達(dá)3倍

Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗(yàn)證內(nèi)存和大規(guī)模系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng)新和可擴(kuò)展性的FastSPICE架構(gòu)，可為客戶提供高達(dá)3倍的效能。當(dāng)今復(fù)雜的內(nèi)存和SoC設(shè)計(jì)需要高精度和快速模擬效能，以確保按預(yù)期運(yùn)作并滿足芯片規(guī)格。此外，在芯片驗(yàn)證過(guò)程中，布局后寄生效應(yīng)變得越來(lái)越重要，尤其是對(duì)于先進(jìn)制程設(shè)計(jì)而言，要考慮布局對(duì)芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
關(guān)鍵字： Cadence 電路仿真器 FastSPICE

蘋(píng)果終于修復(fù)新iMac顯示問(wèn)題：AMD 5700XT顯卡拒絕背鍋

　　花幾萬(wàn)塊買的iMac，顯示問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，蘋(píng)果顯然不可能置之不理，當(dāng)然這也不是AMD顯卡的質(zhì)量問(wèn)題?！　√O(píng)果今天發(fā)布了macOS Catalina 10.15.7更新，其解決了macOS無(wú)法自動(dòng)連接Wi-Fi的問(wèn)題，它還修復(fù)了一個(gè)可能導(dǎo)致文件無(wú)法通過(guò)iCloud Drive同步的bug?！　‘?dāng)然了，對(duì)于新的iMac用戶來(lái)說(shuō)，它修復(fù)了一個(gè)導(dǎo)致配備Radeon Pro 5700 XT的機(jī)器屏幕出現(xiàn)白色線的問(wèn)題?！　∽?月份推出27英寸iMac以來(lái)，用戶一直有關(guān)于圖形故障的投訴，該型號(hào)包括更高端的5700
關(guān)鍵字： iMac AMD macOS Catalina 10.15.7

靜電槍電路模型的建立及驗(yàn)證

ESD一直是電氣和電子元件產(chǎn)品的主要關(guān)注點(diǎn)和突出威脅。在系統(tǒng)級(jí)ESD測(cè)試過(guò)程中，通常用靜電槍來(lái)模擬ESD放電場(chǎng)景，放電電流波形必須符合IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)。但標(biāo)準(zhǔn)給的誤差范圍較大，較大的誤差會(huì)影響仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性。本文在Cadence下建立了靜電槍電路模型，包括接觸放電模型和HBM模型，具有較高的精確性。模型產(chǎn)生的電流波形與實(shí)際測(cè)試電流波形吻合性較好，驗(yàn)證了模型的準(zhǔn)確性。該電路模型為靜電放電仿真提供了一個(gè)新的激勵(lì)源。
關(guān)鍵字： 202008 ?靜電放電 Cadence 電路模型靜電槍

云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計(jì)邁向全自動(dòng)化

隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)市場(chǎng)，以強(qiáng)大運(yùn)算力實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證與設(shè)計(jì)已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會(huì)是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)IC應(yīng)用的主要場(chǎng)域，尤其隨著持續(xù)開(kāi)發(fā)人工智能應(yīng)用，以及擴(kuò)大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強(qiáng)勁成長(zhǎng)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費(fèi)性及通訊IC類仍居IC市場(chǎng)最高市占率，至2024年預(yù)計(jì)將達(dá)35.5%，在近20年來(lái)
關(guān)鍵字： Cadence 臺(tái)積電 EDA IC設(shè)計(jì)

先進(jìn)制程推升算力需求云端EDA帶來(lái)靈活彈性

而隨著芯片制程不斷縮小，單一芯片內(nèi)的晶體管與電路數(shù)量也持續(xù)倍增，芯片的生產(chǎn)流程也進(jìn)入了新的時(shí)代，云端IC設(shè)計(jì)就是其中之一趨勢(shì)
關(guān)鍵字：先進(jìn)制程云端 EDA Cadence Mentor

英特爾悄然推出15.3TB固態(tài)硬盤(pán)，售價(jià)超三萬(wàn)元

　　英特爾日前悄無(wú)聲息地為其 DC P4510 固態(tài)硬盤(pán)系列新添了一款容量為 15.3TB 的版本，定位企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，標(biāo)尺外形（EDSFF 外形規(guī)格）。▲ 圖源英特爾官網(wǎng)　　DC P4510 系列固態(tài)硬盤(pán)此前已有1TB、2TB、4TB、8TB版本，此次新增為15.3TB版本?！　≡摽罟虘B(tài)硬盤(pán)采用 U.2 接口，基于 PCIe3.1 x4 標(biāo)準(zhǔn)，配備 9.5
關(guān)鍵字：英特爾 15.3TB 固態(tài)硬盤(pán)

Cadence臺(tái)積電微軟以云計(jì)算縮減IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證時(shí)間

Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺(tái)積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點(diǎn)是利用云端基礎(chǔ)架構(gòu)來(lái)縮短半導(dǎo)體設(shè)計(jì)簽核時(shí)程。透過(guò)此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺(tái)，采用臺(tái)積電技術(shù)的Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時(shí)序簽核的途徑。臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處資深處長(zhǎng)Suk Lee表示：「半導(dǎo)體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)與滿足超過(guò)其功率及效能上的要求。但在日益復(fù)雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實(shí)
關(guān)鍵字： Cadence 臺(tái)積電微軟 IC設(shè)計(jì)

Cadence與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號(hào)流程的認(rèn)證

聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號(hào)（AMS）芯片設(shè)計(jì)流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認(rèn)證。透過(guò)此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)計(jì)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設(shè)計(jì)套件（FDK）所設(shè)計(jì)的，其中包括具有高度自動(dòng)化電路設(shè)計(jì)、布局、簽核及驗(yàn)證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現(xiàn)更無(wú)縫的芯片設(shè)計(jì)。Cadence AMS流程結(jié)合了經(jīng)客制化確認(rèn)的類比
關(guān)鍵字： Cadence 聯(lián)電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號(hào) 流程認(rèn)證

瑞薩電子推出業(yè)界領(lǐng)先性能15 Mbps光電耦合器，應(yīng)對(duì)惡劣工業(yè)應(yīng)用環(huán)境

2019 年 7 月 23 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出三款全新15Mbps光電耦合器，用于應(yīng)對(duì)工業(yè)及工廠自動(dòng)化設(shè)備的惡劣工作環(huán)境。在追求更高電壓、緊湊型系統(tǒng)的趨勢(shì)下，需要更嚴(yán)格的國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)和環(huán)保解決方案，而這些解決方案則要求更小IC及更低功耗。RV1S9x60A系列擁有最佳的低閾值輸入電流（IFHL）額定值：RV1S9160A（SO5）工作電流為2.0mA，RV1S9060A（LSO5）為2.2mA，RV1S9960A（LSDIP8
關(guān)鍵字：瑞薩電子 15 Mbps光電耦合器工業(yè)應(yīng)用環(huán)境

Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無(wú)限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對(duì)云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來(lái)的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專屬集成
關(guān)鍵字： Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器

Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

　　中國(guó)上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)將面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗(yàn)證。Neoverse N1 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)(SDP)同時(shí)也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)7納米基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可利
關(guān)鍵字： Arm Cadence Xilinx

Cadence宣布流片GDDR6芯片：基于三星7LPP，不僅用于顯卡

　　根據(jù)外媒報(bào)道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工藝中流片其GDDR6 IP芯片?！　　　adence的GDDR6 IP解決方案包括該公司的Denali內(nèi)存控制器，物理接口和驗(yàn)證IP?？刂破骱蚉HY的額定值可處理每個(gè)引腳高達(dá)16 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，并具有低誤碼率(BER)功能，可降低內(nèi)存總線上的重試次數(shù)，從而縮短延遲，從而確保更大的內(nèi)存帶寬。IP封裝以Cadence的參考設(shè)計(jì)提供，允許SoC開(kāi)發(fā)人員快速?gòu)?fù)制IP設(shè)計(jì)人員用于其測(cè)試芯片的實(shí)現(xiàn)?！　鹘y(tǒng)上，GDDR內(nèi)存主要用于顯卡，但
關(guān)鍵字： Cadence GDDR6

Zigbee框架體系結(jié)構(gòu)及組網(wǎng)技術(shù)的研究及應(yīng)用

摘要：基于Zigbee網(wǎng)絡(luò)的分層網(wǎng)絡(luò)框架體系結(jié)構(gòu)和以IEEE802.15. 4為基礎(chǔ)的協(xié)議棧架構(gòu)，采用理論介B和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證相結(jié)合的方法，首先對(duì)Zigbee網(wǎng)絡(luò)框架結(jié)構(gòu)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) IEEE802．15.4協(xié)議網(wǎng)絡(luò)自愈數(shù)據(jù)采集

MIPI促使移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與測(cè)試更高效

移動(dòng)多媒體領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)人員正努力應(yīng)對(duì)行業(yè)飛速發(fā)展所帶來(lái)的巨大機(jī)遇與挑戰(zhàn)。日前，由MIPI聯(lián)盟重要成員Cadence和泰克(Tektronix)聯(lián)合舉辦的MIPI(Mobile
關(guān)鍵字： MIPI Cadence Tektronix