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臺(tái)積電保持觀望 ASML最新EUV機(jī)臺(tái)只賣了5臺(tái)

  • 荷蘭阿斯麥（ASML）全新機(jī)臺(tái)卻讓臺(tái)積電望之卻步！ 英媒指出，盡管阿斯麥最新一代的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設(shè)備性能強(qiáng)大，但因這款機(jī)臺(tái)單價(jià)高達(dá)4億美元，臺(tái)積電高層表示，目前「找不到非用不可的理由」，因此暫時(shí)沒有計(jì)畫在A14及其后續(xù)制程中導(dǎo)入。路透27日?qǐng)?bào)導(dǎo)，這款先進(jìn)機(jī)臺(tái)價(jià)格逼近4億美元，幾乎是晶圓廠現(xiàn)有最昂貴設(shè)備的兩倍。 目前，各家芯片制造商正在仔細(xì)評(píng)估，這款設(shè)備在曝光速度以及分辨率上面的提升，是否真的符合如此高昂的價(jià)格。臺(tái)積電技術(shù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，即便不使用High-N
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臺(tái)積電仍在評(píng)估ASML的“High-NA”，因?yàn)橛⑻貭栁磥頃?huì)使用

  • 全球最大的合同芯片制造商臺(tái)積電制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在評(píng)估何時(shí)將 ASML 的尖端高數(shù)值孔徑 （NA） 機(jī)器用于其未來的工藝節(jié)點(diǎn)，一位高管周二表示。芯片制造商正在權(quán)衡這些價(jià)值近 4 億美元的機(jī)器的速度和精度優(yōu)勢(shì)何時(shí)會(huì)超過芯片制造廠中最昂貴的設(shè)備幾乎翻倍的價(jià)格標(biāo)簽。當(dāng)被問及臺(tái)積電是否計(jì)劃將這臺(tái)機(jī)器用于其即將推出的 A14 和未來節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版本時(shí)，Kevin Zhang 表示，該公司尚未找到令人信服的理由?！癆14，我所說的增強(qiáng)，在不使用 High-NA 的情況下非?？捎^。因此，我們的技術(shù)團(tuán)
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光罩圖形化：電子束光刻發(fā)展之路

  • ASML 的光學(xué)投影光刻機(jī)的熱度經(jīng)久不衰，伴隨著 High NA EUV 光刻機(jī)和國產(chǎn)光刻機(jī)概念引發(fā)的關(guān)注，各種行業(yè)研報(bào)層出不窮。相比之下，電子束光刻的賽道就顯得冷清了。除了常規(guī)的科研方向的應(yīng)用外，小規(guī)模試產(chǎn)，量子芯片也是電子束光刻機(jī)的主要應(yīng)用。而光罩廠中的光罩圖形化，則是當(dāng)下電子束光刻最重要的用途，其重要性絲毫不亞于 ASML 的各型光刻設(shè)備。電子束與光：殊途同歸電子本身所具有的波粒二象性決定了，更高的能量下，其具有的更高的頻率能夠等效于更小的波長。當(dāng)電子束的能量為 100keV 時(shí)
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ASML計(jì)劃在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)張，助力EUV設(shè)備交付

  • 據(jù)荷蘭媒體報(bào)道，ASML計(jì)劃在2028年前將其員工遷入位于荷蘭埃因霍溫附近的全新Brainport產(chǎn)業(yè)園區(qū)。這一消息是在ASML與埃因霍溫市政府官員共同介紹城市發(fā)展計(jì)劃初步草案時(shí)透露的。這一擴(kuò)張計(jì)劃引發(fā)了全球晶圓制造行業(yè)的廣泛關(guān)注。據(jù)Tom's Hardware報(bào)道，臺(tái)積電、英特爾和三星電子等半導(dǎo)體巨頭或?qū)闹惺芤?。ASML的擴(kuò)張如果能按計(jì)劃推進(jìn)，將有助于滿足全球?qū)O紫外光（EUV）光刻設(shè)備的迫切需求，從而加速先進(jìn)制程的開發(fā)與應(yīng)用。Brainport產(chǎn)業(yè)園區(qū)的擴(kuò)張計(jì)劃大約在一年前首次公開。據(jù)荷蘭消
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ASM宣布將啟動(dòng)美國本土生產(chǎn)以應(yīng)對(duì)關(guān)稅壓力

  • 據(jù)媒體報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International（簡稱“ASM”）在2025年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，將立即啟動(dòng)在美國本土的生產(chǎn)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)美國近期實(shí)施的關(guān)稅政策。今年4月初，美國總統(tǒng)特朗普簽署了一項(xiàng)“對(duì)等關(guān)稅”行政令，宣布對(duì)包括荷蘭在內(nèi)的歐盟成員國加征25%的鋼鐵、鋁和汽車進(jìn)口關(guān)稅，其他商品則面臨20%的關(guān)稅。這一政策覆蓋了歐盟對(duì)美出口的約70%，總價(jià)值高達(dá)5320億歐元。此外，特朗普還計(jì)劃對(duì)暫時(shí)豁免的藥品、半導(dǎo)體等產(chǎn)品單獨(dú)加征關(guān)稅。為避免關(guān)稅影響，ASM首席財(cái)務(wù)官Paul Ver
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地都賣了，三星電子與ASML半導(dǎo)體研發(fā)合作還能繼續(xù)嗎？

  • 三星電子和ASML曾于2023年12月宣布共同投資7億歐元（約1萬億韓元），在大都市地區(qū)建立極紫外（EUV）研究中心，致力于打造面向未來的半導(dǎo)體制造設(shè)備以保持三星在先進(jìn)工藝制程技術(shù)的領(lǐng)先性。針對(duì)這次合作，ASML特別與韓國土地住宅公社（LH）簽訂了在京畿道華城購買6個(gè)地塊（約 19,000 平方米）的合同以建設(shè)研發(fā)中心。不過最近這項(xiàng)計(jì)劃可能出現(xiàn)了一些變動(dòng)， ASML最近出售了其中的兩塊地塊，并且正在處理另外兩塊地塊。盡管還剩下兩個(gè)地塊，但ASML似乎沒有計(jì)劃在剩余的空間里與三星建立研發(fā)中心。 ASML 是
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ASML發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)

  • 阿斯麥（ASML）近日發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)。2025年第一季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額77億歐元，毛利率為54%，凈利潤達(dá)24億歐元。第一季度的新增訂單金額為39億歐元2，其中12億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計(jì)2025年第二季度凈銷售額在72億至77億歐元之間，毛利率介于50%至53%3；對(duì)2025年展望保持不變，預(yù)計(jì)全年凈銷售額在300億至350億歐元之間，毛利率介于51%至53%。（除非特別說明，數(shù)字均以百萬歐元為單位）2024年第四季度2025年第一季度凈銷售額9,2637,742其中裝
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半導(dǎo)體危險(xiǎn)警訊？ ASML訂單慘崩近半

  • 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備龍頭阿斯麥（ASML）今（16）日公布出第一季財(cái)報(bào)，顯示訂單金額大幅縮水至39.4億歐元，較上季銳減44.5%，凸顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求放緩的隱憂，也讓市場(chǎng)關(guān)注明（17）日臺(tái)積電的法說會(huì)。CNBC報(bào)導(dǎo)，ASML第一季凈銷售額為77.4億歐元，凈利達(dá)23.6億歐元，訂單金額為39.4億歐元，低于市場(chǎng)預(yù)期的48.2億歐元，較前季大幅衰退44.5%，其中極紫外光微影（EUV）機(jī)臺(tái)訂單金額為12億歐元。盡管訂單金額大減，但ASML執(zhí)行長傅凱（Christophe Fouquet）表示，需求前景依然強(qiáng)勁，A
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前英特爾CEO加入光刻技術(shù)初創(chuàng)公司

  • 近日，英特爾前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布加入xLight，擔(dān)任董事會(huì)執(zhí)行董事長，xLight官網(wǎng)上個(gè)月也公布了這一消息。xLight是一家面向極紫外（EUV）光刻機(jī)開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光（FEL）技術(shù)的EUV光源系統(tǒng)的初創(chuàng)公司。xLight雖然規(guī)模很小，但其團(tuán)隊(duì)在光刻和加速器技術(shù)領(lǐng)域擁有多年的經(jīng)驗(yàn)，不僅擁有來自斯坦福直線加速器和其他地方的粒子加速器資深研究人士，其首席科學(xué)家Gennady Stupakov博士還是2024年IEEE核能和等離子體科學(xué)學(xué)會(huì)粒子加速器科學(xué)
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俄羅斯被指竊取ASML、臺(tái)積電機(jī)密！才有了自己的28nm工藝

  • 快科技4月3日消息，據(jù)NRC報(bào)道，一名43歲的俄羅斯工程師German A.，被指控從ASML阿斯麥、GlobalFoundries格芯、NXP恩智浦、TSMC臺(tái)積電竊取機(jī)密技術(shù)信息，從而幫助俄羅斯建立了自己的28nm晶圓廠。根據(jù)指控，他偷竊了ASML 105份內(nèi)部文件、臺(tái)積電88份內(nèi)部文件，涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)、各種芯片制造設(shè)備的信息。文件中并沒有設(shè)計(jì)和建造晶圓廠的完整藍(lán)圖，后者更高級(jí)的技術(shù)，但仍被視為機(jī)密，足以支撐建立完整的28nm級(jí)工藝生產(chǎn)線，軍用等領(lǐng)域足夠了。調(diào)查稱，German A.通過網(wǎng)盤、社交應(yīng)用
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ASML計(jì)劃在日本擴(kuò)增五倍EUV芯片工具員工

  • 近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML宣布，計(jì)劃在日本將其先進(jìn)的極紫外光（EUV）芯片工具的員工人數(shù)擴(kuò)增五倍，這一舉措旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭力。隨著全球?qū)Ω咝阅苄酒枨蟮募ぴ?，ASML的這一決策不僅能提升其在日本的業(yè)務(wù)運(yùn)營，也將進(jìn)一步推動(dòng)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。ASML在全球的影響力不斷增強(qiáng)，特別是在EUV技術(shù)方面，該技術(shù)被認(rèn)為是制造下一代高性能芯片的關(guān)鍵。隨著日本在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的持續(xù)投入，ASML的擴(kuò)張計(jì)劃將有助于促進(jìn)當(dāng)?shù)厝瞬诺呐囵B(yǎng)及技術(shù)的進(jìn)步。此外，ASML的擴(kuò)展計(jì)劃正值日本其他半導(dǎo)體公司如Ra
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ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議

  • 自ASML官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月11日，ASML宣布同比利時(shí)微電子研究中心（imec）簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)悉，該協(xié)議為期五年，旨在開發(fā)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的解決方案，并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點(diǎn)的計(jì)劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產(chǎn)品組合，這些設(shè)備將導(dǎo)入由imec牽頭建設(shè)的后2nm制程前沿節(jié)點(diǎn)SoC中試線NanoIC，研發(fā)的重點(diǎn)領(lǐng)域還將包括硅光子學(xué)、存儲(chǔ)器和先進(jìn)封裝，為未來基于半導(dǎo)體的人工智能應(yīng)用在不同市場(chǎng)提供全棧創(chuàng)新。
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最新全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名Top10

  • 根據(jù)CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營收業(yè)務(wù)Top10營收合計(jì)超1100億美元，同比增長約10%。2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同，榜單前五名連續(xù)兩年保持穩(wěn)定：荷蘭公司ASML全年?duì)I收超300億美元，排名首位；美國公司應(yīng)用材料（AMAT）2024年?duì)I收約250億美元，排名第二；美國公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）分別排名第三、第四和第
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為中國光刻機(jī)提供服務(wù)！ASML：對(duì)北京本地維修中心升級(jí)和擴(kuò)建

  • 3月7日消息，ASML公開表示，會(huì)繼續(xù)在中國市場(chǎng)提供維修服務(wù)。之前ASML表示在北京新建維修中心，而他們也是調(diào)整了這個(gè)說法?！拔覀儾皇且?025年新建一個(gè)北京本地維修中心，而是今年會(huì)在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)、擴(kuò)建。”之前曾有消息稱，在ASML某些在中國提供服務(wù)和備件的許可證于去年年底到期后，現(xiàn)在的荷蘭首相很可能不再為其續(xù)期，而相關(guān)決定是在美國施加一定壓力后做出的。目前的情況是，ASML的銷售額中，約有一半來自中國（最新的財(cái)報(bào)顯示，中國大陸2024年為ASML貢獻(xiàn)了101.95億歐元收入，約合人民幣797.7
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ASML：3D整合將成為2D收縮日益重要的補(bǔ)充技術(shù)

  • 據(jù)媒體報(bào)道，3月5日，ASML發(fā)布2024年度報(bào)告，首席執(zhí)行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來增長，光刻技術(shù)無疑仍然是摩爾定律的主要驅(qū)動(dòng)力之一，相信這一點(diǎn)在未來許多年里依然成立。與此同時(shí)，二維收縮（2D shrink）正變得越來越困難。這并不完全是由于光刻技術(shù)的局限性，而是因?yàn)槲覀儙缀踹_(dá)到了邏輯和存儲(chǔ)器客戶所使用的晶體管的極限。為了繼續(xù)在二維收縮方面取得進(jìn)展，需要在架構(gòu)和器件上進(jìn)行創(chuàng)新。這意味著需要進(jìn)行三維前道整合（3D front-end integr
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