asic 文章最新資訊

機器學習成長速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

　　在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內，機器學習的成長速度超乎外界預期。　　Deloitte Global 最新的預測報告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機器學習在行業(yè)中的應用。和 2017 年相比，用機器學習部署和實現(xiàn)的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。　　目前，有越來越多的類型開
關鍵字： FPGA ASIC

40億美元市場保持8年沒變，可編程邏輯FPGA到底怎么了

FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當ASIC越來越貴，可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
關鍵字： FPGA ASIC

GPU不再主導AI芯片，換ASIC稱王？

GPU 只是當前最佳的解決方案，明年 GPU 在 AI 的地位，也許會遭ASIC取代。
關鍵字： ASIC GPU

AI運算核心半導體4領域前程遠大

人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進，戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭，搭配網(wǎng)絡普及型塑出大數(shù)據(jù)，使得真實世界的無限復雜與快速計算可以藉由AI實現(xiàn)。
關鍵字： AI ASIC

ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必

人工智能相關ASIC近來漸獲市場注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進開發(fā)，有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機規(guī)模。
關鍵字： ASIC 人工智能

ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品？

AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
關鍵字： ASIC FPGA

人工智能帶動ASIC設計快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長10.1%

　　根據(jù)Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應用中… 　　根據(jù)Semico Research的最新調查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長率(CAGR)成長，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長率(10.1%)的兩倍。　　隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進行設計的狂熱
關鍵字：人工智能 ASIC

聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？蔡力行：剛起步不能太挑客戶

　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對于明年營運預估樂觀成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領域，至于被問及ASIC的布局，他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當然不會太挑客戶」，還是以整體業(yè)務成長為優(yōu)先考慮。　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關芯片產(chǎn)品也都會跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉作準備，聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應，「可能要先去問問他們(高通)」，針對今日傳出蘋果有可能排除
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 ASIC

想一次性流片成功 ASIC設計中這些問題不可忽視

想一次性流片成功 ASIC設計中這些問題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發(fā)流程。
關鍵字： asic

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
關鍵字： FPGA SoC ASSP ASIC

五大優(yōu)勢凸顯可編程邏輯或將呈現(xiàn)快速增長

五大優(yōu)勢凸顯可編程邏輯或將呈現(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。
關鍵字： ASIC FPGA CPLD 半導體芯片

談談如何利用FPGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)

談談如何利用FPGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)-ASIC設計在尺寸和復雜性上不斷增加，現(xiàn)代FPGA的容量和性能的新進展意味著這些設計中的2/3能夠使用單個FPGA進行建模。
關鍵字： FPGA ASIC

什么是FPGA，ASIC，如何設計一個適用于它們的供電系統(tǒng)

什么是FPGA，ASIC，如何設計一個適用于它們的供電系統(tǒng)-目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點
關鍵字： fpga asic 電源

BaySand（倍賽達）讓客戶通過 Arm DesignStart計劃使基于Arm定制ASIC更加易于實現(xiàn)

　　作為可配置標準單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍賽達)宣布：公司現(xiàn)在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計服務，并可通過Arm DesignStart?計劃而無需預先支付處理器授權費用?！　≡荚O備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來越多地采用定制的系統(tǒng)級芯片(SoC，System-on-Chip)，以創(chuàng)造更加小巧、更低成本、更
關鍵字： BaySand ASIC

DARPA：人工智能需要ASIC芯片我們正在努力

　　上周三，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布，為了幫助人工智能技術獲得長足發(fā)展，他們即將開展兩項新項目，開發(fā)新一代計算機芯片。DARPA相信，開發(fā)專門應用于人工智能領域的特制芯片將推動該領域的不斷發(fā)展。　　特制芯片　　50年來，摩爾定律作為一項基本原理，一直推動著計算機芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀60年代，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore在經(jīng)過一系列的觀察后，得出了一個推測，他推測集成電路上晶體管的數(shù)量，約每隔18-24個月便會增加一倍，微芯片的性能也會得到有效的提升。但現(xiàn)在的
關鍵字：人工智能 ASIC

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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。 ASIC分 [ 查看詳細 ]