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ASIC市場(chǎng)，越來(lái)越大了

ASIC 市場(chǎng)在增長(zhǎng)
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AMD慶祝Xilinx成立40周年

40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設(shè)備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進(jìn)行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)в凶远x邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運(yùn)行，而無(wú)需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯(cuò)誤或問題，可以當(dāng)場(chǎng)重新編程設(shè)備?！拔覐氖?FPGA 領(lǐng)域已有 27 年，從 1999 年開始對(duì) FPGA 進(jìn)行編程，”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購(gòu)了賽靈思。“它可能是最不為人知的半導(dǎo)
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開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化

隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動(dòng)化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議，旨在支持自動(dòng)化技術(shù)中的硬實(shí)時(shí)和軟實(shí)時(shí)需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應(yīng)用中實(shí)
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過(guò)優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過(guò)了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競(jìng)品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)
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ASIC大軍強(qiáng)襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場(chǎng)的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過(guò)NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說(shuō)，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競(jìng)爭(zhēng)，因應(yīng)各路
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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強(qiáng)邊緣智能

網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能——即在邊緣設(shè)備端部署AI模型進(jìn)行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計(jì)算平臺(tái)——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)測(cè)算，2024年網(wǎng)絡(luò)邊緣AI市場(chǎng)規(guī)模約為210億美元，預(yù)計(jì)到2034年將突破1430億美元。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的應(yīng)用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機(jī)遇，涵蓋自動(dòng)駕駛汽車、智能家居設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域。但開發(fā)者在實(shí)踐中需要應(yīng)對(duì)硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復(fù)雜度等獨(dú)特挑戰(zhàn)。例如，設(shè)計(jì)人員必須確保嵌入式AI模型
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5個(gè)必備的FPGA設(shè)計(jì)小貼士

開啟新的FPGA設(shè)計(jì)是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時(shí)也需要對(duì)各種設(shè)計(jì)原理和工具有扎實(shí)的了解。無(wú)論您是設(shè)計(jì)新手還是經(jīng)驗(yàn)豐富的FPGA專家，有時(shí)你會(huì)發(fā)現(xiàn)可能會(huì)遇到一些不熟悉的情況，包括理解時(shí)序約束到管理多個(gè)時(shí)鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設(shè)計(jì)，避免常見的設(shè)計(jì)陷阱。通過(guò)掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車和機(jī)器人應(yīng)用時(shí)
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新：快速安全啟動(dòng)機(jī)制深度解析

在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費(fèi)電子到航空航天等各類應(yīng)用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來(lái)高性能和低延遲，非常適合實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個(gè)常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會(huì)因啟動(dòng)時(shí)間較長(zhǎng)而不堪負(fù)荷。通常的說(shuō)法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在片外，特別是在加密和需要驗(yàn)證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過(guò)程就成了瓶頸。然而，對(duì)于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來(lái)說(shuō)，這種觀點(diǎn)并不成立，萊迪思Avant?
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基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透?jìng)髂K

近期，高云代理商聯(lián)詮國(guó)際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透?jìng)髂K：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實(shí)現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場(chǎng)景。DEGC2DV60 C2D透?jìng)髂K高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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Altera獨(dú)立了但還沒有告別英特爾的吸血

告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對(duì)得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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陳立武出手，F(xiàn)PGA江湖風(fēng)云起！

邁入4月，F(xiàn)PGA市場(chǎng)的重量級(jí)玩家Altera迎來(lái)了一次命運(yùn)的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達(dá)成最終協(xié)議，戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路，其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于顛覆性的“現(xiàn)場(chǎng)可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下，F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”（應(yīng)用需求）而實(shí)時(shí)改變。亦或是把它
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Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn)，提供行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬

近日，全球FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨，這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲(chǔ)器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲(chǔ)器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過(guò) 380 萬(wàn)個(gè)邏輯元件，并針對(duì) AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對(duì)高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進(jìn)行了專門優(yōu)化。隨著AI、云計(jì)算和流媒體的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)量也在呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，因此，用戶對(duì)更高內(nèi)存帶寬、更大容
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過(guò)AEC-Q100汽車級(jí)認(rèn)證

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會(huì) AEC-Q100 認(rèn)證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南，通過(guò)壓力測(cè)試來(lái)衡量汽車電子元件的可靠性。通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證的器件都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，能夠承受汽車應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過(guò)汽車行業(yè)1級(jí)溫度認(rèn)證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構(gòu)，能夠
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云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來(lái)出貨良機(jī)

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴(kuò)大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項(xiàng)目，中國(guó)臺(tái)灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達(dá)、緯穎、英業(yè)達(dá)等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對(duì)采用GPU平臺(tái)的AI服務(wù)器拉貨動(dòng)能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運(yùn)算需求增長(zhǎng)，CSP持續(xù)進(jìn)行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴(kuò)大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
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