asic 芯片 文章 進入asic 芯片技術(shù)社區(qū)
實現(xiàn)電源排序的簡單電路
- 實現(xiàn)電源排序的簡單電路 ASIC、FPGA和DSP可能需要多個電源電壓,而這些電源電壓的啟動順序有種種限制。通常電壓值最高的I/O電壓常常必須首先啟動,然后其他電壓按照從高到低的順序逐一啟動,最后啟動的是芯核電壓。這種情況可能還要求一個電源線的電壓不能比另一電源線的電壓大一個二極管壓降以上;否則過大的電流可從I/O電壓通過IC回流到較低的電壓,有可能損壞昂貴的IC。你控制這一順序的常用方法是,在排序的相鄰電壓線之間連接外部二極管,以便把一個較高的電壓嵌位到一個較低電壓的一個二極管壓降以內(nèi),從而防止IC中可
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賽普拉斯推出體積小、集成度高的PSoC(圖)
- 賽普拉斯推出體積小、集成度高的PSoC(圖) 賽普拉斯半導(dǎo)體公司 的子公司--賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布:其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級芯片 (PSoC) 混合信號陣列已進入批量生產(chǎn)銷售階段。除了4個可配置模擬部件和4個可配置數(shù)字部件之外,CY8C21x34器件還提供了用于程序存儲器的8K字節(jié)快閃存儲器和用于數(shù)據(jù)存儲的512字節(jié)SRAM,從而使其成為對成本敏感的消費類和工業(yè)控制應(yīng)用(比如觸摸感應(yīng)控制屏、安全傳感器和控制、智能型溫度、壓力和流量傳感器、
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TI:激發(fā)DSP潛能 瞄準(zhǔn)融合性SoC
- TI:激發(fā)DSP潛能 瞄準(zhǔn)融合性SoC Gene Frantz TI首席戰(zhàn)略科學(xué)家 “ 我認(rèn)為,SoC定義應(yīng)該是將系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成到具有多種知識產(chǎn)權(quán)的單芯片上,同時還必須適用于模擬、數(shù)字與RF的通用工藝,有連接組件的簡單接口,同時具備終端設(shè)備系統(tǒng)技術(shù)。” 不久前,德州儀器(TI)迎來了公司成立75周年的慶典,繼創(chuàng)造了輝煌的歷史之后,TI董事會主席湯姆
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由攻到守 SoC芯片技術(shù)發(fā)展新趨勢
- 將過去由不同芯片實現(xiàn)的功能全部集成于SoC(系統(tǒng)級芯片,system on a chip)中——回顧一下半導(dǎo)體發(fā)展歷史,通過將性質(zhì)完全不同的功能集成到同一芯片上來實現(xiàn)新的附加值,這種事例在業(yè)界并不少見。如索尼計算機娛樂(SCE)在2000年春上市的“PS2”上就配備了混載有32Mbit DRAM的圖形處理芯片“Graphics Synthesizer”。該公司通過2048位這一超寬總線將內(nèi)置DRAM與邏輯電路連接起來,從而利用DRAM混載技術(shù)提高了設(shè)備性能
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多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計:IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- 多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計:IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設(shè)計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時,芯片設(shè)計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設(shè)計開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來
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芯片設(shè)計外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序,從技術(shù)含量和成本來看,前端工序的設(shè)計和制造的比重最高,后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計工序在手,以達到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后,半導(dǎo)體市場先揚后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包,可用
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美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起
- 美國先進微設(shè)備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
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賽普拉斯推出具有集成全速USB的可編程單芯片系統(tǒng)(PSoCTM)
- 新型芯片提供了傳統(tǒng)的PSoC集成度優(yōu)勢和USB以及Cypress面向HID、UPS及其他應(yīng)用的CapSenseTM技術(shù) 日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor)推出CY8C24794-24LFXI,這是Cypress可編程單芯片系統(tǒng)(PSoCTM)混合信號陣列系列的最新成員。該新品是首款集成了一個USB2.0串行接口引擎(SIE)的PSoC器件,能夠以更短的設(shè)計周期、更低的元件和材料成本以及更少的板級空間和功耗來提供精細(xì)的USB實現(xiàn)方案。這款最新推出的PS
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臺灣主板芯片廠商受英特爾等擠壓繼續(xù)低迷
- 據(jù)臺灣媒體報道,盡管本季度全球的主板芯片需求量增大,但臺灣的生產(chǎn)商例如矽統(tǒng)、威盛等公司仍然受到來自Nvidia和英特爾的強勁阻擊。 據(jù)主板業(yè)界消息靈通人士透露,Nvidia計劃在AMD K8 主板配備C51系列芯片,由于C51系列芯片和臺灣廠商所用芯片的價格相當(dāng),以往臺灣廠商依靠芯片價格的優(yōu)勢不復(fù)存在。 而英特爾也計劃本月底推出945GZ芯片組,2006年Q1進入量產(chǎn)階段。 據(jù)悉,945GZ不提供PCIe 16顯卡端口,僅支
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Gyration新產(chǎn)品采用賽普拉斯的WirelessUSB™無線電SoC
- 2005年7月4日 北京訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布,Thomson旗下子公司Gyration在其最新款無線鼠標(biāo)及鍵盤中采用Cypress的WirelessUSB™無線電SoC。在其MG1101 MicroGyro運動傳感陀螺儀的驅(qū)動下,Gyration的新產(chǎn)品可以實現(xiàn)像普通鼠標(biāo)一樣的指針可控制性,其無需鼠標(biāo)墊即可在家庭或辦公室中自由走動操控。如果與具備15個互聯(lián)網(wǎng)/多媒體熱鍵的緊湊型鍵盤配合使用,這種無線臺式機設(shè)備還是媒體中心/家庭娛樂PC玩家以及游戲癮君子的
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Gyration公司的運動傳感鼠標(biāo)與遙控鍵盤采用賽普拉斯的WirelessUSB(tm) 無線電 SoC
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor)近日宣布,Thomson旗下子公司Gyration在其最新款無線鼠標(biāo)及鍵盤中采用Cypress的WirelessUSB(tm)無線電SoC。在其MG1101 MicroGyro運動傳感陀螺儀的驅(qū)動下,Gyration的新產(chǎn)品可以實現(xiàn)像普通鼠標(biāo)一樣的指針可控制性,其無需鼠標(biāo)墊即可在家庭或辦公室中自由走動操控。如果與具備15個互聯(lián)網(wǎng)/多媒體熱鍵的緊湊型鍵盤配合使用,這種無線臺式機設(shè)備還是媒體中心/家庭娛樂PC玩家以及游戲癮君子的理想裝備。 Gy
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asic 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 芯片的理解,并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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