asic 芯片 文章 進入asic 芯片技術(shù)社區(qū)
芯片設(shè)計的一次性成功
- 由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。芯片設(shè)計一次性成功的重要性隨著工藝技術(shù)的進步，芯片的制造成本提高了。每一次工藝結(jié)點的換代升級會帶來更高密度和更高性能IC的產(chǎn)生，同時導(dǎo)致掩膜成本的增加。延長光學(xué)平版印刷壽命需要使用光學(xué)模式校正、光學(xué)近似檢查(OPC)，以及深亞微米工藝的移相掩膜(
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測試復(fù)雜的多總線SoC器件
- 使用多個復(fù)雜的總線已經(jīng)成為系統(tǒng)級芯片(SoC)器件的標(biāo)準(zhǔn)，這種總線結(jié)構(gòu)的使用使測試工程師面臨處理多個時鐘域問題的挑戰(zhàn)。早期器件的測試中，工程師可以依賴某些自動化測試設(shè)備(ATE)的雙時域能力測試相對簡單的總線結(jié)構(gòu)。目前測試工程師面臨更復(fù)雜的SoC器件，這些器件反應(yīng)了越來越多使用多個高速總線結(jié)構(gòu)的趨勢。使用有效的技術(shù)和下一代測試系統(tǒng)，如Credence(科利登)的Octet，測試工程師能夠成功地管理與復(fù)雜SoC器件(如北橋器件)中多總線結(jié)構(gòu)相關(guān)的獨立時鐘域。通過掌握ATE的能力，測試開發(fā)過程中，測試工程師能
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低功耗SoC存儲器設(shè)計選擇
- 當(dāng)今的設(shè)計師面對無數(shù)的挑戰(zhàn)：一方面他們必須滿足高技術(shù)產(chǎn)品不斷擴展的特性需求，另一方面卻不得不受到無線和電池裝置的電源限制。沒有任何技術(shù)在這方面的要求比SoC的設(shè)計更為明顯，在這種設(shè)計中，高級工藝比從前復(fù)雜的多。然而，上述技術(shù)造成了新的電源問題?，F(xiàn)代SoC系統(tǒng)的關(guān)鍵之一就是：嵌入存儲器在芯片中的比例在不斷增長。當(dāng)存儲器開始主導(dǎo)SoC時，應(yīng)用節(jié)能技術(shù)使存儲器獲得系統(tǒng)電源變得十分重要。重要問題之一就是：在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方面，是嵌入系統(tǒng)存儲器還是把存儲器放在SoC之外。在以前的技術(shù)中，電源不是要考慮的一個主要因素，而成
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基于ARM內(nèi)核的手持設(shè)備SoC
- 摘 要：本文研究并開發(fā)了一款針對手持設(shè)備、內(nèi)嵌ARM7TDMI內(nèi)核的系統(tǒng)芯片。在設(shè)計這款芯片的過程中，MP3算法的軟硬件分割和芯片的低功耗設(shè)計是主要挑戰(zhàn)。本文介紹了該系統(tǒng)芯片的結(jié)構(gòu)，并著重介紹了軟硬件分割和低功耗設(shè)計技術(shù)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)芯片；低功耗；ARM；MP3 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步和芯片設(shè)計方法—IP重用技術(shù)的出現(xiàn)，SoC在消費類電子產(chǎn)品中已經(jīng)越來越普遍。本課題組去年啟動了稱為Garfield的SoC項目。Garfield定義為一款面向中低端PDA的
- 關(guān)鍵字： ARM MP3 低功耗 系統(tǒng)芯片 SoC ASIC
利用SoC單片機的多功能數(shù)據(jù)采集卡
- 摘 要：本文介紹了一種SoC單片機控制的多功能數(shù)據(jù)采集卡，在輸入通道中增加程控濾波、程控增益放大器和多級陷波電路，采集卡的功能選擇和參數(shù)改變均由SoC單片機軟件控制。本文給出了關(guān)鍵部分的電路圖、元件參數(shù)和實測數(shù)據(jù)。關(guān)鍵詞：SoC 單片機；程控放大；程控陷波 引言目前大多數(shù)的數(shù)據(jù)采集卡并不能適應(yīng)工業(yè)控制現(xiàn)場或像野外那樣存在多種噪聲干擾的使用環(huán)境，特別是對50Hz工頻干擾及其諧波干擾無法起到抑制作用。在這種情況下，采集到的數(shù)據(jù)往往有很多錯誤或者采集卡無法正常工作。本數(shù)據(jù)采
- 關(guān)鍵字： SoC 單片機 程控放大 程控陷波 SoC ASIC
基于C*SoC200的32位稅控機專用系統(tǒng)芯片設(shè)計
- 摘 要：本文首先介紹了一個32位嵌入式稅控機專用系統(tǒng)芯片C3118的功能、結(jié)構(gòu)和特點，然后分析了一個自動化程度很高的SoC設(shè)計平臺——C*SoC200，對該平臺的主要結(jié)構(gòu)和功能進行了分析。關(guān)鍵詞：IP；SoC；平臺；仿真 引言2003年7月，中國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布了由稅控機國家標(biāo)準(zhǔn)制定委員會制定的稅控收款機國家標(biāo)準(zhǔn)。并將陸續(xù)出臺一系列的管理法規(guī)。為了滿足國家標(biāo)準(zhǔn)的要求，各稅控機生產(chǎn)廠家都在積極使用32位MCU開發(fā)符合新規(guī)范的稅控機。而32位的嵌入式稅控機專用
- 關(guān)鍵字： IP SoC 仿真 平臺 SoC ASIC
合理選擇SoC架構(gòu)
- 找到價格、性能和功耗的最佳結(jié)合點實際上就確保贏得了SoC設(shè)計，但說起來容易做起來難。在實際可用的雙芯核架構(gòu)、可編程加速器和數(shù)百萬門FPGA出現(xiàn)以前，一種80:20法則用起來很奏效：如果計算負(fù)荷的80%為數(shù)據(jù)處理，那么選擇RISC架構(gòu)，在RISC中實施信號處理。而當(dāng)今面臨太多的架構(gòu)選擇，差別甚微，用單一處理器架構(gòu)來解決優(yōu)化問題已不可能。一種較為成功的方法是通過將計算資源與特性集匹配來實現(xiàn)。將一種復(fù)雜系統(tǒng)映射到硅中，在相當(dāng)程度上依賴于設(shè)計是在現(xiàn)有SoC上實現(xiàn)還是從頭做起。對于前一種情況，系統(tǒng)設(shè)計師應(yīng)從了解四個
- 關(guān)鍵字： TI SoC ASIC
可配置系統(tǒng)級驗證環(huán)境加速SoC開發(fā)
- 利用嵌入式硅IP可以縮短SoC設(shè)計所需的開發(fā)時間，這已成為眾所公認(rèn)的事實。但要從完工后的整個系統(tǒng)角度出發(fā)，整合及驗證來自多家廠商的元件，需要相當(dāng)?shù)臅r間和努力，然而它們卻常被忽略。這會對嵌入式軟件開發(fā)人員造成額外負(fù)擔(dān)，因為他們需要SoC的外圍和接口以及處理器的精確模型，才能在設(shè)計投片之前，針對正在開發(fā)的SoC，迅速完成應(yīng)用固件的測試及除錯。如果SoC平臺以可配置處理器和外圍IP為基礎(chǔ)，這些IP又來自多家供貨商，這種情形就更加重要，因為設(shè)計人員必須確認(rèn)在特定配置下，每個元件的功能不會影響到其它元件的工作。除此
- 關(guān)鍵字： ARC SoC ASIC
雙層AMBA總線設(shè)計及其在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用
- 摘 要：AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設(shè)計能極大地提高總線帶寬，并使系統(tǒng)架構(gòu)更為靈活。文章詳細介紹了此設(shè)計的實現(xiàn)，并從兩個方面對兩種總線方式進行了比較。關(guān)鍵詞：雙層AMBA總線;總線帶寬;SoC 引言一般說來，SoC芯片是由片上芯核、用戶設(shè)計的IP核以及將這兩者集成在一起的總線組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線以及芯片的體系結(jié)構(gòu)。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點占據(jù)了市場的主要份額，ARM7TDMI因其相對低廉的價格
- 關(guān)鍵字： SoC 雙層AMBA總線 總線帶寬 SoC ASIC
國家將設(shè)立扶持芯片產(chǎn)業(yè)的專項基金
- 日前，為了鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，財政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于印發(fā)“集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫定辦法”的通知》，將有針對性地加大對芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。 據(jù)悉，這筆專項扶持基金來自國家財政撥款。具體操作則可能效仿目前已經(jīng)成熟的信產(chǎn)部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的模式——政府每年公開一批項目指南，然后企業(yè)申報研發(fā)項目，再經(jīng)過專家評選、面試及驗收等環(huán)節(jié)，最終確定資金的下放。除了設(shè)立以上專項基金以
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芯片裝備產(chǎn)業(yè)低迷 未來二年將持續(xù)下滑
- 一項新的研究報告顯示，在2004年激增64% 后，未來二年內(nèi)全球芯片裝備的銷售將會下滑。 市場調(diào)研廠商Gartner 稱，全球芯片裝備的銷售額在2005、2006二年將分別下滑11.6% 和6.5%。下滑的幅度將大于Gartner 原來的預(yù)期，它在去年10月份時曾預(yù)期今年全球芯片裝備銷售額的下滑幅度將達到0.6%。2004 年芯片裝備廠商的銷售額為376 億美元。 &nb
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2月全球芯片設(shè)備銷售19個月來首次下滑
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三表示，2月全球芯片制造設(shè)備銷售呈現(xiàn)19個月以來首次下滑，為半導(dǎo)體市場周期性下滑趨勢的最新證據(jù)。 SEAJ稱，2月芯片設(shè)備銷售比上年同期減少2.5%，至24.3億美元。該機構(gòu)與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)共同編制每月數(shù)據(jù)。 此數(shù)據(jù)并不令人意外，SEMI在12月時曾表示，全球芯片設(shè)備銷售在2005年料將下滑5.15%。
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政策新桃換舊符 芯片退稅落幕
- 4月1日，在半導(dǎo)體行業(yè)推行了近十年的標(biāo)志性政策——18號文件中半導(dǎo)體退稅政策相關(guān)條款正式終結(jié)。而作為對中國芯片產(chǎn)業(yè)扶持的有力支持，18號文本身則早已成為了代表國內(nèi)扶持半導(dǎo)體發(fā)展的符號。 但由于美國等國認(rèn)為國內(nèi)實行的18號文中的芯片退稅政策違反了WTO原則，去年中美經(jīng)過貿(mào)易爭端談判得出結(jié)果，中國于2004年9月1日起停止執(zhí)行國內(nèi)設(shè)計、國外流片加工的半導(dǎo)體產(chǎn)品增值稅退稅政策，而從2005年4月1日正式實施停止國內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)增值稅退稅政策。這意味著享受退稅政策的企
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可植入“腦門”芯片問世 預(yù)計06年底普及
- 美國Cyberkinetics Neurotechnology Systems公司最近演示了由可植入的微電極陣列所構(gòu)成的所謂“腦門(BrainGate)”接口芯片，這種芯片使用了數(shù)字信號處理(DSP)系統(tǒng)，允許用思維來控制電視。 該公司還表示，已獲得美國食品藥品管理局(FDA)的許可，有限使用類似的名為Neuroport的接口。NeuroPort并不是讓病人用思維來控制電腦，而是用于臨時監(jiān)
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asic 芯片介紹
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