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系統(tǒng)級 ESD 電路保護設計考慮因素

  • 在使用消費類電子設備時，在用戶手指和平板電腦USB或者HDMI接口之間會發(fā)生ESD，從而對平板電腦產(chǎn)生不可逆的損壞，例如：峰值待機電流或者永久性系統(tǒng)失效。本文將為您解釋系統(tǒng)級ESD現(xiàn)象和器件級ESD現(xiàn)象之間的差異，并向您介紹一些提供ESD事件保護的系統(tǒng)級設計方法。
  • 關鍵字： 德州儀器  ESD  TPD1E10B06  TVS  

TVS二極管：為便攜電子設備提供有效的ESD保護

  • 　　ESD保護對高密度、小型化和具有復雜功能的電子設備而言具有重要意義。本文探討了采用TVS二極管防止ESD時，最小擊穿電壓和擊穿電流、最大反向漏電流和額定反向關斷電壓等參數(shù)對電路的影響及選擇準則，并針對便攜消費電子設備、機頂盒、以及個人電腦中的視頻線路保護、USB保護和RJ-45接口等介紹了一些典型應用
  • 關鍵字： ESD  TVS  

基于矢量網(wǎng)絡分析儀E5071C的TDR與傳統(tǒng)采樣示波器TDR之間的測量性

  • 最近幾年隨著多Gbps傳輸?shù)钠占?，?shù)字通信標準的比特率也在迅速提升。例如， USB 3.0的比特率達到 5 Gbps。比特率的提高使得在傳統(tǒng)數(shù)字系統(tǒng)中不曾見過的問題顯現(xiàn)了出來。諸如反射
  • 關鍵字： ESD  USB3.0  數(shù)字系統(tǒng)  

電子工程師在設計中面臨的難題及解決方案

  • EMI / 抗干擾設計EMI 是當今許多設計人員所面臨的一項重大挑戰(zhàn)。如果不能順利通過 EMI 測試，則將導致項目成本顯著增加和進度遲緩，因此高水平的工程師會在設計的早期尋求減低 EMI 的方法。因
  • 關鍵字： EMI  運算放大器  ESD  

運算放大器輸出相位反轉和輸入過壓保護分析

  • 　　超過輸入共模電壓(CM)范圍時，某些運算放大器會發(fā)生輸出電壓相位反轉問題。其原因通常是運算放大器的一個內部級不再具有足夠的偏置電壓而關閉，導致輸出電壓擺動到相反電源軌，直到輸入重新回到共模范圍內為止。圖1所示為電壓跟隨器的輸出相位反轉情況。注意，輸入可能仍然在電源電壓軌內，只不過高于或低于規(guī)定的共模限值之一。這通常發(fā)生在負范圍，最常發(fā)生相位反轉的是JFET和/或BiFET放大器，但某些雙極性單電源放大器也有可能發(fā)生?！　D1:電壓跟隨器的輸出電壓相位反轉　　相位反轉通常只是暫時現(xiàn)象，但如果運算放大器在
  • 關鍵字： 運算放大器  ESD  

Maxim最新推出除顫脈沖和ESD保護器件，為醫(yī)療應用保駕護航，漏電流減小100倍

  • 　　Maxim Integrated推出最新除顫保護器件MAX30034，可廣泛用于除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監(jiān)護等醫(yī)療設備，使其免受除顫脈沖和靜電放電(ESD)的沖擊。相比現(xiàn)有的處理方法和器件，該器件可簡化設計、節(jié)省75%以上的空間、削減材料清單，同時極大地提高性能?！　〕潈x和ECG監(jiān)護儀設計面臨的一項挑戰(zhàn)是ECG輸入放大器必須承受心臟復蘇過程中的高壓脈沖。這些脈沖很容易損壞用于捕獲毫伏級心電信號的高靈敏度電子電路。為防止此類損害發(fā)生，需要在每路通道配置氣體放電管(GDT)和/或瞬態(tài)電壓
  • 關鍵字： Maxim  ESD  

IoT 驅動汽車電路保護解決方案的需求

  • 　　引言　　過去，汽車由許多獨立的電子系統(tǒng)組成。甚至用于制造車輛的裝配線都需要多個獨立的系統(tǒng)進行操作和管理。然而，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的出現(xiàn)極大地改變了汽車電子和裝配。以前只能在家庭或辦公室使用的連接　　現(xiàn)在可以在現(xiàn)代汽車中使用。汽車本身現(xiàn)已成為通信的中心?！　D1車內的Broad?R-Reach?protocol協(xié)議應用　　新的協(xié)議正在被開發(fā)和實施，以提高連通性和促進類似寬帶的汽車通信。雖然連通性的提高使汽車變得更加安全，并為消費者提供了更多的功能，但它也為設計這些模塊的工程師帶來了技術
  • 關鍵字： IoT  ESD   

硬件設計實戰(zhàn)第三篇 查找ESD設計問題十板斧

  • 　　ESD是一種常見的近場危害源，可形成高電壓，強電場，瞬時大電流，并伴有強電磁輻射，形成靜電放電電磁脈沖。如果產(chǎn)品的ESD保護電路或者保護二極管選擇不合適，那么產(chǎn)品就會在遭受ESD沖擊時產(chǎn)生不良?！　〉谝?、了解產(chǎn)品所遵循的標準和防護等級，做到有的放矢　　我們做產(chǎn)品ESD防護時，一定要知道產(chǎn)品所需要遵守的設計標準(GB/T 17626.2 IEC61000-4-2)，在該標準中，詳細的描述了各類產(chǎn)品的ESD放電規(guī)范和ESD保護等級，在前期的產(chǎn)品設計時，要嚴格按照該標準進行設計。但是，有
  • 關鍵字： 硬件設計  ESD  

解析PCB板設計中抗ESD的常見防范措施

  • 　　來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。 　　在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好
  • 關鍵字： PCB  ESD  

ESD器件在保護電路中的應用

  • 　　USB、SD卡、MMC卡、DVI/HDMI、CAN等接口，因為用戶使用中經(jīng)常性熱插拔，板上的芯片非常容易受靜電影響。這樣對于接口就要加上保護器件防止損壞芯片?！　SB1.1、USB2.0、SD卡、MMC卡等接口，因為用戶使用中經(jīng)常性熱插拔，板上的芯片非常容易受靜電影響。這種應用場合不能使用普通的穩(wěn)壓管等信道進行保護，因為穩(wěn)壓管的反應速率太慢、且容性負載較大，會影響信道上的數(shù)據(jù)通信。NXP特提供以下方案供客戶參考。　　一、USB2.0的保護(PRTR5V0U4D用于雙路USB)　　下圖為PRTR5V0
  • 關鍵字： ESD  CAN  

TDK在慕展主推了這三款被動元件

  • 　　TDK產(chǎn)品多如牛毛，在electronica上介紹了三項突破性技術產(chǎn)品?！　DK壓力與保護器件部Oliver?Dernovsek博士介紹了CeraPad——-集成了ESD保護的超薄基底，主要用于LED，適合汽車和手機等應用。　　TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發(fā)部領導Christoph?Auer博士介紹了60g?鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車?！　DK壓力與保護器件業(yè)務部壓力技術領導Harald?Kastl：觸覺反饋的壓力執(zhí)行器。
  • 關鍵字： TDK  ESD  

一個設計問題引發(fā)的ESD深思

  • 　　前些時候寫了電子產(chǎn)品設計方面有關ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://www.bjwjmy.cn/article/275810.htm),在文章中總結了9種在電子產(chǎn)品設計時使用的防靜電技術。誠然，利用上文中的技術總結可以很好的完成一個設計，但是，最近我在產(chǎn)品開發(fā)過程中碰到了讓人發(fā)狂的問題?！　∈紫瓤聪码娮赢a(chǎn)品設計原理：　　原理其實很簡單，在一塊PCB上有一個功能模塊，需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上，但是兩個模塊之間需要焊接一導線。在PCB LAYOUT設計中，
  • 關鍵字： PCB  ESD  

幾種應用于觸摸感應電路的ESD保護結構設計

  • 電容式觸摸感應檢測按鍵電路是一類對靜電特別敏感的電路，因此靜電放電(ESD)保護結構的選擇問題對這一類電路顯得特別重要。一方面要確保所選擇的ESD保護結構有足夠的抗靜電能力，另一方面這種ESD保護結構又不能使芯
  • 關鍵字： ESD    可控硅整流器    靜電放電  

USB 3.1元年，看芯片大廠布局廝殺

  • 包括微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)、蘋果(Apple)紛將2015年新款PC介面全面升級至USB 3.1規(guī)格，Wintel陣營2015年新款PC產(chǎn)品亦將全面采用USB 3.1介面設計，國外芯
  • 關鍵字： USB 3.1  英特爾  Microsoft  ESD   

如何對ESD進行靜電屏蔽防護

  • 對ESD進行防護的最好方法，是敏感器件進行靜電屏蔽和磁場屏蔽，靜電屏蔽可用導電良好的金屬屏蔽片來阻擋電場力線的傳輸。一般有了靜電屏蔽，磁
  • 關鍵字： 靜電屏蔽防護  ESD  
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