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谷歌做了個機器人，扔?xùn)|西比人準(zhǔn)多了
- 越來越多的訓(xùn)練開始讓機器人擁有像人一樣的「物理直覺」，這能幫助我們完成更多從前做不到的事情。
- 關(guān)鍵字： Google TossingBot 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) AI
三星于加拿大增設(shè)AI研究室，集中研究系統(tǒng)半導(dǎo)體AI
- 據(jù)韓媒《Bloter》報導(dǎo)，三星電子于1日（當(dāng)?shù)貢r間）遷移、擴張「蒙特利爾AI研究室」至加拿大蒙特利爾Mila研究所。Mila研究所由全球三大深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域?qū)W者之一的約書亞·班吉歐（Yoshua Bengio）為主力，是結(jié)合蒙特利爾大學(xué)、麥基爾大學(xué)研究團隊、全球企業(yè)的AI開發(fā)者進行全球性深度學(xué)習(xí)研究的專門機構(gòu)。
- 關(guān)鍵字： 三星電子 AI 深度學(xué)習(xí)
微機中各類常見的總線技術(shù)介紹
- 任何一個微處理器都要與一定數(shù)量的部件和外圍設(shè)備連接，但如果將各部件和每一種外圍設(shè)備都分別用一組線路與CPU直接連接，那么連線將會錯綜復(fù)雜，甚至難以實現(xiàn)。為了簡化硬件電路設(shè)計、簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，常用一組線路，配置以適當(dāng)?shù)慕涌陔娐?，與各部件和外圍設(shè)備連接，這組共用的連接線路被稱為總線。采用總線結(jié)構(gòu)便于部件和設(shè)備的擴充，尤其制定了統(tǒng)一的總線標(biāo)準(zhǔn)則容易使不同設(shè)備間實現(xiàn)互連。
- 關(guān)鍵字： MCU 總線
盤點智能硬件編程正確打開方式
- 隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，MCU的集成度越來越高，體積越來越少，封裝形式越來越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序，采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢，本文為您解惑。工業(yè)技術(shù)的大幅度提高，用戶對電子產(chǎn)品性能的需求增加，使得電子產(chǎn)品的設(shè)計也趨于模塊化，高集成度，高配置，小體積。利用BGA，QNF等小體積封裝的MCU搭配必要的外圍電路，一塊只有紐扣電池大的線路板，也可以實現(xiàn)豐富的功能。圖1 小體積PCB板芯片種類成千上萬，芯片封裝形式的多種多樣，PCB板子的設(shè)計更是千變?nèi)f化。選擇什么樣的燒錄方式和生產(chǎn)工具，
- 關(guān)鍵字： MCU 編程 智能
在MCU上運用機器學(xué)習(xí)實現(xiàn)輕智能
- Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋巖 恩智浦（中國）管理有限公司 MCU高級系統(tǒng)工程師 （北京 ?100022） 摘要：簡要探討了人工智能的主要實現(xiàn)方式——機器學(xué)習(xí)，尤其是深度學(xué)習(xí)應(yīng)用于MCU的可行性與特點。結(jié)合自己的實踐，介紹了在這類資源受限的平臺上建模的要點、工作流程、配套工具、優(yōu)化方法，以及實踐的例子。筆者認為，在智能物聯(lián)時代，也就是AIoT時代的蓬勃發(fā)展下，機器學(xué)習(xí)與MCU都在飛速發(fā)展，它們
- 關(guān)鍵字： 201905 MCU 機器學(xué)習(xí) 邊緣 智能
天勵飛、深圳超算聯(lián)合發(fā)布AI OS，單機支持10億級別人臉高精度搜索
- 4月25日，國家超級計算深圳中心（簡稱深：深圳超算）、云天勵飛聯(lián)合發(fā)布并啟動了一站式人工智能賦能平臺——AI OS。
- 關(guān)鍵字： 深圳超算 云天勵飛 AI OS系統(tǒng)
AI合作不能錯過的機遇 中德攜手加強人工智能創(chuàng)新
- 近日閉幕的第七屆中國（上海）國際技術(shù)進出口交易會上，境外主賓德國薩爾州推介的人工智能（AI）技術(shù)得到眾多的關(guān)注。此前17日，中德人工智能合作中心和中德人工智能加速孵化中心揭牌儀式在上海舉行。中德接連在人工智能領(lǐng)域的合作動作表明，雙方優(yōu)勢互補，攜手創(chuàng)新的前景十分廣闊。
- 關(guān)鍵字： AI 中德聯(lián)合 創(chuàng)新
瑞薩電子針對工業(yè)、辦公室自動化和家電應(yīng)用推出簡單、低成本的液體及固體材料檢測解決方案
- 2019 年 4 月 24 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出其材料檢測解決方案。該方案通過使用瑞薩電子RX130電容式觸摸鍵微控制器（MCU）連接電極，無需傳感器即可輕松、低成本地檢測材料或液體。采用此種電極方式替換傳感器有利于降低物料清單（BOM）成本，憑借單芯片即可實現(xiàn)多點檢測，使工業(yè)設(shè)備、辦公室自動化設(shè)備和家電制造商能夠為成本敏感的應(yīng)用探索和開發(fā)檢測系統(tǒng)。瑞薩電子觸摸鍵MCU采用電容式觸摸傳感器單元，專門用于電容測量，具有極高的靈敏度
- 關(guān)鍵字： Renesas MCU BOM
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