ai gpu mi300 文章最新資訊

Imagination在GDC 2022上推出下一代移動游戲解決方案

Imagination Technologies在“2022游戲開發(fā)者大會（GDC 2022）”上推出了其下一代移動游戲圖形處理解決方案。借助于Open 3D Engine（O3DE）的開源跨平臺3D引擎，Imagination運行了采用硬件加速的全域光照光線追蹤解決方案，它可用于未來的零售設(shè)備。Imagination的PowerVR開源GPU驅(qū)動程序已經(jīng)被Mesa 3D圖形庫所接受，開啟了為Kernel貢獻(xiàn)代碼的進(jìn)程。這是為開發(fā)者創(chuàng)建開放生態(tài)系統(tǒng)方面的一個重要里程碑。此外，Imagination還宣布與
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Kroger與NVIDIA透過AI及服務(wù)重塑購物體驗以推動鮮食計劃

Kroger與NVIDIA（輝達(dá)）今日宣布將展開策略合作，透過人工智能（AI）應(yīng)用程序及服務(wù)重塑購物體驗。 Kroger使用NVIDIA AI、Omniverse和硬件重塑商店設(shè)計與購物體驗美國最大的生鮮雜貨零售商Kroger與NVIDIA將合作成立最先進(jìn)的AI實驗室和展示中心，以擴(kuò)大Kroger的鮮食計劃、改善運輸物流，并透過數(shù)字孿生（digital twin）仿真技術(shù)，打造更美好的店內(nèi)購物體驗，利用虛擬模型精準(zhǔn)反映商店的陳列及其他營運業(yè)務(wù)。Kroger技術(shù)轉(zhuǎn)型與研發(fā)部門副總裁Wesley R
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800 億個晶體管！英偉達(dá)發(fā)布首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100

在3月23日舉行的GTC 大會上，英偉達(dá)正式宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的新一代加速計算平臺，同時發(fā)布其首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100。根據(jù)英偉達(dá)介紹，H100 NVIDIA GPU帶來了六項突破性創(chuàng)新：第一，世界最先進(jìn)的芯片。英偉達(dá)表示，H100 由 800 億個晶體管構(gòu)建而成，這些晶體管采用了專為 NVIDIA 加速計算需求設(shè)計的尖端的 TSMC 4N 工藝。同時，H100 是首款支持 PCIe 5.0 的 GPU，也是首款采用 HBM3 的 GP
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Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

Super Micro宣布推出一項革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器，其可簡化大規(guī)模 GPU 部署，設(shè)計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術(shù)，將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng)，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡(luò)選項的最新技術(shù)，整體經(jīng)過優(yōu)化，可提供擁有獨特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng)，并針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)（ML）和高效能運算（HPC）應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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2000美元！英偉達(dá)推出機器人AI硬件套裝

如果你一直渴望在項目中使用英偉達(dá)更強大的機器人 "大腦"，現(xiàn)在你有機會了--只要你愿意支付高價。該公司現(xiàn)在正以1,999美元的價格出售Jetson AGX Orin開發(fā)套件。這款手掌大小的計算設(shè)備現(xiàn)在被稱為比Jetson AGX Xavier強大八倍（每秒275萬億次操作，或TOPS），這要歸功于其12核ARM Cortex-A78AE CPU、基于Ampere的GPU以及對其AI加速器、接口、內(nèi)存帶寬和傳感器支持的升級。你必須再等一段時間才能獲得可生產(chǎn)的設(shè)備。它們將在
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凌華科技推出基于NVIDIA Jetson Xavier? NX的工業(yè)級4通道PoE AI視覺系統(tǒng)

摘要：●? ?凌華科技AI視覺系統(tǒng)采用NVIDIA? Jetson Xavier? NX，支持4通道PoE攝像機，具備優(yōu)化的PoE功能和數(shù)字I/O，適用于工業(yè)級AI推理?！? ?智能PoE、PoE損耗檢測功能和WatchDog指示燈設(shè)計便于管理，可減少維護(hù)工作●? ?專用的GigE帶寬（EOS-JNX-G）和優(yōu)化的操作系統(tǒng)結(jié)合100米電纜驗證，確保用于不間斷操作和監(jiān)視監(jiān)測的捕捉性能。●? ?EOS-JNX-I作為AI PoE中
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華西證券：2022年電子AI芯片行業(yè)研究報告

AI芯片主要承擔(dān)推斷任務(wù)，通過將終端設(shè)備上的傳感器（麥克風(fēng)陣列、攝像頭等）收集的數(shù)據(jù)代入訓(xùn)練好的模型推理得出推斷結(jié)果。由于終端場景多種多樣各不相同，對于算力和能耗等性能需求也有大有小，應(yīng)用于終端芯片需要針對特殊場景進(jìn)行針對性設(shè)計以實現(xiàn)最優(yōu)解方案，最終實現(xiàn)有時間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力，這將實現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級，是設(shè)計、制造、封測和設(shè)備材料，以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級過程。相比于傳統(tǒng)CPU服務(wù)器，在提供相同算力情況下，GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統(tǒng)方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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2021年智源人工智能前沿報告（AI Frontiers Report）發(fā)布

2021年對于人工智能技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，依舊是不平凡的一年。隨著算力、數(shù)據(jù)、算法等要素逐漸齊備，先進(jìn)的算法結(jié)構(gòu)不斷涌現(xiàn)，各個研究方向研究成果層出不窮，成熟的AI技術(shù)逐漸向代碼庫、平臺和系統(tǒng)發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和商業(yè)層面的落地應(yīng)用，推動人工智能發(fā)展邁向新階段。在新的一年即將到來之際，智源研究院采用案例征集、專家咨詢等方法，向高校和科研機構(gòu)專家學(xué)者征集2021年度人工智能動態(tài)、案例等內(nèi)容，并通過向?qū)I(yè)人士咨詢的形式匯總觀點及建議，形成2021-2022年度人工智能前沿報告（AI Frontiers Report）。報告專
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時候擔(dān)任游戲和圖形高級技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負(fù)責(zé)在實時圖形和計算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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Senheng攜手Appier 運用AI預(yù)測加速顧客轉(zhuǎn)換

沛星互動科技（Appier）持續(xù)運用AI SaaS技術(shù)，協(xié)助企業(yè)化解不同類型的商業(yè)挑戰(zhàn)，今日宣布與馬來西亞大型消費性電子產(chǎn)品連鎖品牌Senheng，針對新型智能型手機推廣活動的營銷成果。 Senheng與Appier攜手合作加速顧客轉(zhuǎn)換Senheng 結(jié)合AIXON顧客數(shù)據(jù)科學(xué)平臺幫助新型智能型手機成功提升2.8倍的轉(zhuǎn)換率；除此之外，由AIXON分析生成的AI預(yù)測受眾名單與先前以規(guī)則為基礎(chǔ)的受眾名單相比，訂單金額高出12倍，展現(xiàn)人工智能在處理規(guī)模化數(shù)據(jù)的實力。Senheng與Appier合作，針
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AI芯片專家會議紀(jì)要0315

1.AI芯片市場概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國市場規(guī)模45萬片，單價1萬美元/片，市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國市場規(guī)模35萬片，單價2500美元/片，市場規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場

IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計周期，有助于降低風(fēng)險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
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Temenos調(diào)查：AI正改變銀行的客戶體驗與商業(yè)模式

Temenos與經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫發(fā)布了一份報告：「銀行業(yè)改變游戲規(guī)則：金融服務(wù)中的 AI」。報告發(fā)現(xiàn)，81% 的銀行業(yè) IT 高階主管同意，能否從 AI 中釋放價值將會區(qū)分出贏家和輸家，而且78% 的人認(rèn)為，將 AI 融入其組織的產(chǎn)品和服務(wù)將有助于他們實現(xiàn)業(yè)務(wù)重點。接受訪問的銀行家認(rèn)為，隱私和安全問題為運用和整合 AI 技術(shù)最明顯的障礙。這對于母公司資產(chǎn)低于 100 億美元的較小型組織尤其重要。相反，較大的銀行更有可能在法遵、復(fù)雜性或不確定性或技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的限制方面遇到困難。該報告發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型機會和新
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AI效益發(fā)威邊緣人工智能持續(xù)進(jìn)化

雖然人工智能還是有一些缺點，但在今天仍舊對作業(yè)質(zhì)量和生產(chǎn)力帶來重大的影響性。無論是醫(yī)療保健、國防，還是電子商務(wù)，都可以透過人工智能系統(tǒng)實現(xiàn)大規(guī)模的自動化。另一方面，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級成長背景下，各種的大量數(shù)據(jù)被產(chǎn)生出來，進(jìn)而推動了邊緣運算技術(shù)的發(fā)展。邊緣運算是云端整體運算系統(tǒng)的重要組成部分，可以將部分的特殊處理和數(shù)據(jù)儲存，從云端系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)節(jié)點，而這些節(jié)點在物理基礎(chǔ)上，可以合理地就近將數(shù)據(jù)提供給終端用戶。這種「終端式」的人工智能系統(tǒng)，不需要連接到云端執(zhí)行本地的任務(wù)和操作。相反，這些單位都
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