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AI是下一個(gè)科技爆點(diǎn)？AI處理器層出不窮

人工智能(AI)市場持續(xù)升溫，但產(chǎn)業(yè)對于這些系統(tǒng)應(yīng)如何建構(gòu)仍十分分歧，大型科技公司動(dòng)輒投入數(shù)十億美元購并新創(chuàng)公司或支持研發(fā)，各國政府也提供大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)大筆研究經(jīng)費(fèi)，希望在這波AI競賽中脫穎而出。
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未來5年智能機(jī)恐現(xiàn)史上最低成長率

　　Gartner表示，繼今年全球智能手機(jī)銷售成長率僅有5%后，未來5年恐將出現(xiàn)史上最低成長率，預(yù)估2020年5G手機(jī)開始量產(chǎn)后，2021年全球?qū)⒂?,000萬部手機(jī)支持5G，而在高通與蘋果的權(quán)利金大戰(zhàn)方面，Gartner則認(rèn)為，弱勢的高通將會(huì)拉大許多Android陣營品牌與蘋果、三星、華為一線品牌之間的技術(shù)差距。　　包括中國在內(nèi)的主要市場，4G智能手機(jī)滲透率都已經(jīng)逼近飽和，Gartner表示，2017年全球智能手機(jī)銷售成長率為5%，在五年內(nèi)恐將出現(xiàn)史上最低成長率，只有新興亞太地區(qū)與撒哈拉以南非洲的智
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PWC：AI將為全球GDP創(chuàng)造14%的成長大陸2030年成最大受惠國

　　2017年世界經(jīng)濟(jì)論壇(WEF)新領(lǐng)袖年會(huì)27日在大陸大連舉行，資誠聯(lián)合會(huì)計(jì)師事務(wù)所于會(huì)中公布《全球人工智能研究報(bào)告》(Sizing the prize : What’s the real value of AI for your business and how can you capitalise?)。報(bào)告預(yù)測2030年人工智能(AI)將帶給全球GDP 14%的成長，貢獻(xiàn)15.7兆美元，超過目前大陸和印度的GDP總和。由于北美市場對AI的準(zhǔn)備較周全，北美企業(yè)生產(chǎn)力提升的速度將高于大陸;
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異構(gòu)計(jì)算帶來AI視覺新突破

近年來，隨著圖像處理及識別等關(guān)鍵研究領(lǐng)域的突破，使人工智能在視覺應(yīng)用上獲得了前所未有的進(jìn)步，成為AI大規(guī)模應(yīng)用推廣的第一個(gè)場景。為此，筆者采訪了華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司首席執(zhí)行官李科奕先生，并就相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行了解答。
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Altium攜手北京大學(xué)共建電子設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室

　　6月27日， “北京大學(xué)——Altium電子設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室”(以下簡稱“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”)啟動(dòng)儀式在北京大學(xué)舉行，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室由Altium與北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院攜手共建。啟動(dòng)儀式上，Altium大中華區(qū)總經(jīng)理 David Read 和北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院李文新院長為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌。　　在此次合作中，Altium將向北京大學(xué)捐贈(zèng)價(jià)值人民幣160余萬元的為期兩年的Altium Designer 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具和 Al
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面對呼之欲出的AI時(shí)代您最擔(dān)心什么？

人工智能為我們展現(xiàn)了一個(gè)打破全球經(jīng)濟(jì)失衡狀態(tài)的機(jī)會(huì)，而挑戰(zhàn)所帶來的巨大影響，將使任何國家都無法置身事外。
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眾望所歸，業(yè)內(nèi)大牛與你共創(chuàng)新智能

7月7日，由《電子產(chǎn)品世界》雜志社、啟迪之星、洪泰智造工場聯(lián)合主辦的“EEPW人工智能與芯片高峰論壇”將在北京清華科技園科技大廈隆重召開。本次大會(huì)召集人工智能產(chǎn)業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)，為眾多關(guān)注人工智能的熱心人士、想要從事AI事業(yè)的有志之士提供第一手的資訊和最先進(jìn)的技術(shù)。作為首屆人工智能與芯片相結(jié)合的高峰論壇，在探討人工智能的同時(shí)，大會(huì)還就“芯片在人工智能中的重要作用”進(jìn)行深度解析。
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蔡力行要讓聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域發(fā)力？

　　聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行于6月1日正式上任。其上任后的一大重點(diǎn)目標(biāo)，是促使聯(lián)發(fā)科在人工智能的布局執(zhí)行更加完善。該公司目前正致力于在旗下的SoC中，建立人工智能技術(shù)，以使其能順利在終端裝置上運(yùn)作。　　蔡力行表示，過去在晶圓代工產(chǎn)業(yè)做了很多年，后來到了中華電信則是著重在電信業(yè)的科技服務(wù)業(yè)，主要是在產(chǎn)業(yè)的上游和下游，很高興如今有了機(jī)會(huì)能夠到芯片產(chǎn)品公司打拼，隨著聯(lián)發(fā)科在人工智能布局的展開，希望我的加入能讓執(zhí)行面更加完善。　　蔡力行分析，如何將人工智能從科學(xué)(Science)變?yōu)榧夹g(shù)(Technol
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強(qiáng)化AI和AR 谷歌自主芯片從蘋果挖人

　　據(jù)外媒(AndroidAuthority)報(bào)道，谷歌在前不久聘請?zhí)O果工程師馬努·古拉蒂(Manu Gulati)擔(dān)任谷歌“首席SoC架構(gòu)師”，領(lǐng)導(dǎo)處理器硬件的研發(fā)。古拉蒂至少擁有15項(xiàng)與芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的專利，曾領(lǐng)導(dǎo)蘋果A系列芯片的設(shè)計(jì)。人才招聘似乎暗示著谷歌有意在未來的Pixel手機(jī)中使用自家設(shè)計(jì)的SoC。　　當(dāng)“親兒子”系列手機(jī)從Nexus的廉價(jià)親民過渡到Pixel的高端旗艦，意味著谷歌開始直接與蘋果和三星在高端機(jī)市場展開競爭，而后
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《紐約時(shí)報(bào)》聯(lián)合谷歌開發(fā)的 AI 算法

　　網(wǎng)絡(luò)媒體的的一大特色就是有評論區(qū)，供讀者直接對文章、視頻發(fā)表自己的看法，但灌水、罵戰(zhàn)、惡毒言論也讓媒體頭疼不已，于是有些媒體選擇將評論區(qū)關(guān)閉。例如紐約時(shí)報(bào)的網(wǎng)站就只有 10% 的文章開放評論，但這種做法也讓很多理性的讀者失去了發(fā)表看法的平臺(tái)，于是《時(shí)報(bào)》和谷歌合作，利用后者的算法開發(fā)了評論區(qū)惡毒言論過濾器，借此希望未來能夠?qū)?80% 的文章開放給讀者評論。　　Bassey Etim 是《紐約時(shí)報(bào)》網(wǎng)站的社區(qū)編輯。在他看來，新聞通訊社與讀者間的關(guān)系相當(dāng)簡單，讀者付款訂閱或者看廣告免費(fèi)讀新聞，而通訊社
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日本推出未來投資戰(zhàn)略重點(diǎn)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和AI

　　日本政府日前在臨時(shí)內(nèi)閣會(huì)議上通過了2017年經(jīng)濟(jì)財(cái)政運(yùn)營基本方針和名為“未來投資戰(zhàn)略”的經(jīng)濟(jì)增長新戰(zhàn)略，確定以人才投資為支柱，重點(diǎn)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)和人工智能的應(yīng)用。　　“未來投資戰(zhàn)略”提出，要把物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等第四次工業(yè)革命的技術(shù)革新應(yīng)用到所有產(chǎn)業(yè)和社會(huì)生活中，以解決當(dāng)前的社會(huì)問題，將政策資源集中投向健康、移動(dòng)、供應(yīng)鏈、基礎(chǔ)設(shè)施和先進(jìn)的金融服務(wù)這5個(gè)領(lǐng)域。具體目標(biāo)包括，2020年正式將小型無人機(jī)用于城市物流;2022年卡車在高速公路編隊(duì)自動(dòng)行駛進(jìn)入商
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智能語音識別AI市場即將井噴，關(guān)鍵“芯元素”成引爆點(diǎn)

　　與去年阿法狗(AlphaGo)輕松擊敗李世石后人們紛紛驚嘆人類被機(jī)器人超越不同的是，前不久全球排位第一的柯潔再次完敗于人工智能(AI)的機(jī)器人后，人們明顯已經(jīng)逐漸接受了人工智能在很多領(lǐng)域超越人類的事實(shí)，更多地從理性角度探討以人工智能為基礎(chǔ)的科技對人類社會(huì)的改變機(jī)遇。據(jù)今日頭條首份人工智能影響力報(bào)告表明，中國國民AI信心指數(shù)高達(dá)83，中國消費(fèi)者對人工智能的態(tài)度變得十分積極?！　　笆聦?shí)上，人工智能正在逐漸走入我們生活，尤其作為人工智能非常重要的語音智能識別的研究上，世界范圍內(nèi)已經(jīng)做出了非常成功的創(chuàng)新應(yīng)用，
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結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真解決方案

隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜，功耗越來越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過熱引發(fā)的問題也越來越受到關(guān)注，熱仿真將成為
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EDA技術(shù)的概念及范疇

EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版
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硬件仿真技術(shù)克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證挑戰(zhàn)

我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設(shè)計(jì)，還要最大程度降低能耗，軟件也變得日益繁多復(fù)雜，對于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，還存在數(shù)百個(gè)交換機(jī)和路由器端口，因此我們需要可擴(kuò)展的虛擬硬件仿真。我們需要進(jìn)行大量驗(yàn)證，來設(shè)計(jì)用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)。這些都是非常復(fù)雜的大規(guī)模設(shè)計(jì)。它們使用大量的軟件，而且必須滿足嚴(yán)格的低功耗要求。
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