adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

砥礪三十五年，TI正使汽車電氣化

　　TI汽車電子說(shuō)明會(huì)近日在京舉行。TI標(biāo)準(zhǔn)性能模擬和邏輯高級(jí)副總裁 Niels Anderskouv先生與汽車混合信號(hào)副總裁Cecelia Smith女士向媒體介紹了其汽車電子業(yè)務(wù)及最新產(chǎn)品。　　TI公司有兩大類重要產(chǎn)品——模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，2015年該公司營(yíng)收中超過(guò)85%是來(lái)自于這兩大類。“TI的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和汽車行業(yè)簡(jiǎn)直是天作之合。”Niels稱。例如傳感、信號(hào)鏈環(huán)節(jié)中有很多模擬的創(chuàng)新性方案，之后要對(duì)這些模擬系統(tǒng)提取出來(lái)的信息有好的處理
關(guān)鍵字： TI ADAS

　　隨著汽車發(fā)展逐漸邁向無(wú)人車時(shí)代，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)越趨普及，國(guó)際IDM及IC設(shè)計(jì)廠陸續(xù)投入，業(yè)界預(yù)估明年車用電子IC量增一倍，帶動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一波高峰，臺(tái)積電預(yù)估未來(lái)四年車用電子將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)推動(dòng)力，車用電子晶片后勢(shì)看俏，包括：聚積(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、偉詮電(2436)、凌陽(yáng)(2401)、晶焱(6411)等明年受惠車用電子商機(jī)業(yè)績(jī)走揚(yáng)。　　臺(tái)積電表示，隨著各種關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展，自動(dòng)駕駛汽車及電動(dòng)車越趨成熟，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及車載娛樂(lè)服務(wù)系統(tǒng)均需
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 ADAS

　　2000年至2016年，隨著信息技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的不斷突破，智能無(wú)人駕駛得到了進(jìn)一步得發(fā)展。　　國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，部分無(wú)人駕駛可在2020年左右開始商業(yè)化，完全無(wú)人駕駛在2025 年左右開始商業(yè)化。　　智能無(wú)人駕駛產(chǎn)業(yè)圖譜日趨完善　　“傳感器+高精度地圖+ADAS+車聯(lián)網(wǎng)”目前被業(yè)內(nèi)認(rèn)定為“最靠譜的自動(dòng)駕駛方案”。　　激光雷達(dá)和攝像頭會(huì)成為未來(lái)智能無(wú)人駕駛感知系統(tǒng)的主流配件，未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是多傳感器融合發(fā)展;受國(guó)內(nèi)法律
關(guān)鍵字：無(wú)人駕駛 ADAS

驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長(zhǎng)，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
關(guān)鍵字： Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

多年以來(lái)，資金一直成為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)久夢(mèng)想。如今，隨著中國(guó)股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國(guó)IC
關(guān)鍵字：歐比特 SOC SPARCV8

設(shè)計(jì)尺寸的增長(zhǎng)趨勢(shì)勢(shì)不可擋，這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一。總有一些刺激因素誘使著客戶頻繁升級(jí)他們的移
關(guān)鍵字： EDA SOC

芯片被喻為一個(gè)國(guó)家工業(yè)的糧食，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國(guó)外還是國(guó)內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)其科技發(fā)展都起著至
關(guān)鍵字：海思 EDA SOC IC設(shè)計(jì)

超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
關(guān)鍵字： ULV 物聯(lián)網(wǎng) SoC

近日，創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
關(guān)鍵字： SoC 智能電視

全球領(lǐng)先的矽智財(cái)(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺(tái)北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長(zhǎng)Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會(huì)，發(fā)表市場(chǎng)與
關(guān)鍵字： SoC Imagination

微軟計(jì)劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個(gè)初步的概念，但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰(zhàn)。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
關(guān)鍵字：微軟 FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC

通常說(shuō)來(lái)，SoC相對(duì)于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式
關(guān)鍵字： CR2032 SOC LCD

工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和 FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)
關(guān)鍵字： SoC FPGA 工業(yè) 馬達(dá)控制