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5nm soc 文章 最新資訊

定制 SoC 成為熱潮

  • 在數據中心、汽車等領域，越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
  • 關鍵字： SoC  

BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設備

  • EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網狀網絡實現物聯網無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產品的理想解決方案，目標應用包括網關/集線器、傳感器、開關、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
  • 關鍵字： BG26  SoC  便攜式醫(yī)療設備  智能家居  

MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯網應用需求，包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經驗使芯科科
  • 關鍵字： MG26  Matter  SoC  

xG22E無線SoC系列支持能量采集應用，開創(chuàng)無電池物聯網產品！

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產品都將幫助物聯網（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協議或Sub-GHz的無線設備，進而實現電池優(yōu)化和無電池設備。從室內或室
  • 關鍵字： xG22E  SoC  IoT  

芯科科技EFR32MG26 系列多協議無線 SoC：面向未來無線的SoC

  • 隨著物聯網（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設備如雨后春筍般涌現，它們之間的互聯互通成為了關鍵。而Zigbee技術，作為物聯網領域的重要通信協議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協議，主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點，特別適用于需要長期運行且無需大量數據傳輸的應用場景。Zigbee技術的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內運行
  • 關鍵字： Zigbee  芯科科技  SoC  EFR32MG26  

瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

  • 汽車自19世紀首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現的GPS汽車導航系統(tǒng)是第一個基于半導體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關注。如今，幾乎所有汽車中都會使用ABS（防抱死制動系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現代得以實現——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力，來分
  • 關鍵字： 瑞薩  ADAS  SoC  

聯發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機將搭載

  • IT之家 4 月 19 日消息，聯發(fā)科近日悄然在官網上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
  • 關鍵字： 天璣 6300  SoC  

Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

  • nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍牙則用于調試?；赥hread的Matter設備需要同時具備低功耗藍牙功能，以便能向網絡添加新設備。它促進了利用nRF5284
  • 關鍵字： Nordic  藍牙  SoC  

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經在 16 個數據中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
  • 關鍵字： Meta  MTIA 芯片  5nm 工藝  90W 功耗  1.35GHz  

英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出

  • 關于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進展。4月15日消息，芯片巨頭英特爾（Intel）日前在官網發(fā)布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露，英特爾將推出Gaudi 3在中國發(fā)售的兩款“特供版”AI 芯片產品。英特爾Gaudi 3 AI芯片（圖片來源：Intel官網）具體包括兩種硬件形態(tài)加速卡：一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡（Mezzanine Card），預計將于今年6月24日推出；另一款是型號為HL-388的PCle加速卡，預計將于今年9月24日推出。而基
  • 關鍵字： 英特爾  5nm  AI  

R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

  • 沒錯，看到標題各位一定已經知道了，本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經過了一個月多了，筆者也是寫了數篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備，那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢？因為，筆者突然意識到有一個十分重要的部件，一直沒有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看，R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
  • 關鍵字： Apple  XR頭顯  Vision Pro  R1  SoC  

消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
  • 關鍵字： 三星  Exynos 芯片  SoC  智能手機  

嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
  • 關鍵字： 嘉楠  RISC-V  AIoT SoC  芯原  ISP IP  GPU IP  

高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

  • IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結果顯示前者在處理 AI 任務方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內存。在 UL Proycon 基準測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數據上
  • 關鍵字： 高通  英特爾  SoC  

Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎設施和非地面網絡衛(wèi)星的端到端5G SoC

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網絡(NTN)衛(wèi)星在內的無線基礎設施。Neoverse CSS 是經過優(yōu)化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
  • 關鍵字： Ceva  Arm Total Design  非地面網絡衛(wèi)星  5G SoC  
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5nm soc介紹

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