5g+ai 文章 最新資訊
蘋果或?qū)⒂瓉砩墴岢保何磥韮赡陜?nèi)近70%出貨量為新機型
- 在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋果設備潛在的“換新”需求,從而開啟升級周期,帶動出貨量強勁上漲。認為今年晚些時候?qū)⒂袆?chuàng)紀錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產(chǎn)品上釋放,而2025財年可能是多年設備更新周期的開始。
- 關鍵字: 蘋果 AI Apple Intelligence iPhone iPad
吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器
- IT之家 7 月 15 日消息,吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應用處理器 SE1000-I,瞄準國產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計算和機器人應用。八核 CPU 采用硬隔離架構(gòu),無需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU,峰值達 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡加速器,支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼,支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
- 關鍵字: 吉利 AIoT 應用處理器 工業(yè)自動化 AI
英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”
- AI革新PC體驗,澎湃性能征服游戲玩家,英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
- 關鍵字: 英特爾 Bilibili World 游戲 AI PC
軟件工程師揭不被AI取代的生存心法
- 生成式人工智能(Generative artificial intelligence,簡稱「生成式AI」)工具ChatGPT問世19個月,你的工作還在嗎? 高盛證券4月推估,全球有4分之1的工作會被AI取代,約是3億個可自動化的全職工作。首當其沖的就是工作內(nèi)容可以使用生成式AI「一鍵完成」的職務工作者,像是基礎的數(shù)據(jù)判讀者、基礎軟件工程師、基礎繪圖師和翻譯等。中國媒體《時代財經(jīng)》推測,原本蓬勃的游戲美術(shù)產(chǎn)業(yè),已有半數(shù)美術(shù)設計師被裁減?!敢郧?張概念原圖需要1、2周制作,現(xiàn)在AI生圖,同樣質(zhì)量的圖片,幾天就
- 關鍵字: 軟件工程師 AI 生成式AI
AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI
- 自AMD官網(wǎng)獲悉,當?shù)貢r間7月10日,AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式,以6.65億美元(約合人民幣48.31億元)收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成,Silo AI會成為AMD AI集團的一部分,而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領導團隊。據(jù)悉,此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署,并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解,Silo AI成立于2
- 關鍵字: AMD silo AI 人工智能
今年Q1 5G手機芯片出貨量:聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增
- 7月12日消息,調(diào)研機構(gòu)Omdia給出的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片出貨量已經(jīng)超越高通,拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆,相比較2023年第1 季度(3470萬顆)同比增長了52.7%。作為對比,高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆,相比較2023年第1季度(4720萬顆)保持平穩(wěn),同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍,主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是,華為的麒麟系列也在緩步提升(妥妥的逆襲),沒
- 關鍵字: 5G 手機芯片 聯(lián)發(fā)科 高通 華為 麒麟
AI需求帶動 全球主板重返成長榮光
- AI需求強勁,帶旺主板產(chǎn)業(yè)!中國臺灣電路板協(xié)會預期,2024年全球主板市場將達153.2億美元,年增14.8%,重返成長軌道。 中國臺灣電路板協(xié)會分析,主因終端產(chǎn)品庫存調(diào)整見效,消費市場復蘇跡象顯現(xiàn),特別是AI需求強勁,將會驅(qū)動高階主板的復蘇動力。主板產(chǎn)業(yè)在2023年成長動能受挫,主要是受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及主板需求。無論是應用于手機和內(nèi)存的BT主板,還是應用于CPU和GPU的ABF主板,都出現(xiàn)了下滑。根據(jù)工研院產(chǎn)科所統(tǒng)計,2023年全球主板產(chǎn)值約133.4億美元,年減26.7%。
- 關鍵字: AI 主板
高速運算平臺內(nèi)存爭霸 AI應用推升內(nèi)存需求
- 在不同AI運算領域中,依照市場等級的需要,大致上可以分成三種,一種是作為高性能運算中心的人工智能、機器學習與圖形處理的超高速運算與傳輸需求;一種是一般企業(yè)的AI服務器、一般計算機與筆電的演算應用;另一種是一般消費電子如手機、特殊應用裝置或其它邊緣運算的應用?,F(xiàn)階段三種等級的應用,所搭配的內(nèi)存也會有所不同,等級越高內(nèi)存的性能要求越高,業(yè)者要進入的門坎也越高。不過因為各類AI應用的市場需求龐大,各種內(nèi)存的競爭也異常的激烈,不斷地開發(fā)更新產(chǎn)品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,所以只有隨時保持容量、速度與可靠度的
- 關鍵字: 高速運算平臺 內(nèi)存 AI 內(nèi)存需求
確保裝置互操作性 RedCap全面測試驗證勢在必行
- RedCap(Reduced Capability)是3GPP IoT無線規(guī)范。由于其有限的5G NR功能,RedCap具備成本效益高和低功耗的優(yōu)勢,適用于工業(yè)無線傳感器、影片監(jiān)控和可穿戴裝置等設備。為了實現(xiàn)RedCap產(chǎn)品商業(yè)化,供貨商必須評估協(xié)議操作和RF特性,以確保符合指定的5G網(wǎng)絡連接性和所需的訊號質(zhì)量。精簡化5G性能RedCap全名為Reduced Capability,也被俗稱為NR-Light。這是一種專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備而設計的5G物聯(lián)網(wǎng)IoT技術(shù)。其主要目標是精簡化5G NR性能。5G
- 關鍵字: 互操作性 RedCap 測試驗證 5G
全球AI競賽,美國的優(yōu)勢不止英偉達
- 人工智能的全球市場競爭中,「主權(quán)人工智能」開始成為越來越重要的議題。關于這個話題的大多數(shù)討論都集中在以下幾個核心問題:世界各國都希望盡快成為萬億美元人工智能市場,并讓人工智能成為本國經(jīng)濟增長的關鍵引擎各個國家、地區(qū)都想要建立反映當?shù)卣Z言、政治和文化的本土人工智能系統(tǒng)各個國家、地區(qū)都認為技術(shù)獨立是一種應對當前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術(shù)主權(quán)」的焦慮,主要來自人們已經(jīng)深刻認識到技術(shù)落要面對的代價。美國科技的領先帶來的福利越來越清晰。20 世紀 80 年代和 90 年代,微軟和英特爾等美國科技巨頭主宰
- 關鍵字: AI
既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶?你需要一個這樣的天線!
- 本文以?Abracon LLC?的說明性單元為代表,探討了服務于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線(無論是看得見的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元)來簡化設計和物料清單 (BOM),以及在需要時加快到 5G 的升級安裝。除了隨處可見的消費者智能手機之外,基于 5G 的無線鏈路還能滿足多樣化的嵌入式應用需求,例如物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、機對機 (MTM) 鏈路、智能電網(wǎng)、自動售貨機、網(wǎng)關、路由器、安全和遠程監(jiān)控連接等等。然而,向5G 的這一轉(zhuǎn)變過程不可能一
- 關鍵字: Digikey 5G 天線
ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署,從最初的數(shù)據(jù)收集開始,到最終的在硬件上部署模型,簡化人工智能的整個開發(fā)流程,適合各類用戶在嵌入式設備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,
- 關鍵字: ST Edge AI Suite 人工智能 意法半導體 AI
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