5g+ai 文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G毫米波芯片助推產(chǎn)業(yè)釋放潛能

（記者盧臻）隨著5G廣泛在汽車(chē)?yán)走_(dá)等的廣泛應(yīng)用，毫米波技術(shù)比以往受到更多的關(guān)注。近日，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)——天璣1050。該芯片同時(shí)支持毫米波和Sub-6GHz的全頻段網(wǎng)絡(luò)，提供高速率且廣覆蓋的5G連接。鑒于毫米波將實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率，也是中國(guó)電信等運(yùn)營(yíng)商未來(lái)發(fā)力的方向。5G毫米波芯片嶄露頭角隨著5G技術(shù)的變革，無(wú)線通訊技術(shù)也愈發(fā)成熟，而全球的5G方案大致可以分為毫米波和Sub-6GHz。近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1050，是旗下首款支持毫米波與Sub-6GHz全頻
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中國(guó)移動(dòng)原董事長(zhǎng)：5G毫米波需要得到發(fā)展，可為6G積累經(jīng)驗(yàn)

隨著 5G 的不斷發(fā)展，5G 行業(yè)的技術(shù)越來(lái)越豐富。9 月 14 日，2022 中國(guó)信息通信業(yè)發(fā)展高層論壇在北京開(kāi)幕，本屆論壇以“數(shù)智賦能共創(chuàng)未來(lái)”為主題，并將持續(xù)舉行到 9 月 16 日。中國(guó)移動(dòng)通訊集團(tuán)原董事長(zhǎng)王建宙在論壇上表示，5G 剛出現(xiàn)時(shí)，國(guó)際上有些電信運(yùn)營(yíng)商采用毫米波啟動(dòng) 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，這就導(dǎo)致其 5G 覆蓋范圍小，建設(shè)成本高，5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢。我國(guó)在建設(shè)初期采用了中低頻段的頻率，這讓我國(guó) 5G 建設(shè)處于領(lǐng)先地位。目前，使用中低頻段建設(shè) 5G 網(wǎng)絡(luò)已成為國(guó)際主流。王建宙表示，網(wǎng)絡(luò)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)
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Meta AI大佬：目前大多數(shù)AI方法永遠(yuǎn)不會(huì)帶來(lái)真正智能

　　9月26日消息，F(xiàn)acebook母公司Meta的首席AI科學(xué)家雅恩·勒昆(Yann LeCun)認(rèn)為，目前大多數(shù)AI方法永遠(yuǎn)不會(huì)帶來(lái)真正的智能，他對(duì)當(dāng)今深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域許多最成功的研究方法持懷疑態(tài)度。　　這位圖靈獎(jiǎng)得主表示，同行們的追求是必要的，但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。其中包括大型語(yǔ)言模型的研究，如基于Transformer的GPT-3。正如勒昆所描述的那樣，Transformer的支持者們相信：“我們將所有東西標(biāo)記化，并訓(xùn)練巨型模型進(jìn)行離散預(yù)測(cè)，AI由此脫穎而出?！薄　±绽ソ忉尫Q：“他們沒(méi)有錯(cuò)。從這個(gè)意義上說(shuō)，這
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突破智能3D光學(xué)檢測(cè)應(yīng)用關(guān)鍵

面對(duì)現(xiàn)今消費(fèi)電子產(chǎn)品極力朝向輕、薄趨勢(shì)發(fā)展，上中游印刷電路板（PCB）、面板、芯片等核心組件也須隨之整合，并采取一體化設(shè)計(jì)；在制程階段，則將要求質(zhì)量應(yīng)通過(guò)全檢、24/7不間斷連續(xù)生產(chǎn)。如今不僅導(dǎo)入自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)（AOI）解決方案已是標(biāo)配，還須加入人工智能（AI）以2D/3D圖像分析為核心的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，強(qiáng)化影像辨識(shí)功能?；仡欉^(guò)去AI因?yàn)槭艿礁咚龠\(yùn)算技術(shù)限制，CPU無(wú)力執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine learning）算法，直到約7~8年前NVIDIA正式跨足AI并加速深度學(xué)習(xí)（Deep learning）算
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STM32Cube.AI v7.2現(xiàn)可支持深度量化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

意法半導(dǎo)體近期發(fā)布的 STM32Cube.AI v7.2 帶來(lái)了對(duì)深度量化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的支持功能，從而可以在現(xiàn)有微控制器上運(yùn)行更準(zhǔn)確的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用軟件。STM32Cube.AI 于 2019 年推出，用于把神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為適合STM32 MCU 的代碼。該解決方案依附于 STM32CubeMX，這是一個(gè)幫助開(kāi)發(fā)人員初始化STM32芯片的圖形界面軟件。同時(shí)，STM32Cube.AI 還用到 X-CUBE-AI軟件包，其中包含用于轉(zhuǎn)換訓(xùn)練好的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的程序庫(kù)。開(kāi)發(fā)人員可以參照我們的入門(mén)指南，從STM32CubeMX
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功率放大器模塊及其在5G設(shè)計(jì)中的作用

多射頻設(shè)計(jì)人員都對(duì) Franklin Douglass 的名言深有同感：“沒(méi)有斗爭(zhēng)就沒(méi)有進(jìn)步?！痹跒?5G 進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，尤其如此。科技有望改變無(wú)線通信，但也會(huì)帶來(lái)設(shè)計(jì)難題。利用功率放大器模塊 (PAM) 來(lái)化解。以下是你需要知道的一切。這篇博文首次發(fā)布在 Mouser Electronics 網(wǎng)站https://www.mouser.com/blog/power-amplifier-modules-role-5g-design 上。5G 是無(wú)線通信市場(chǎng)領(lǐng)域有史以來(lái)十分重要的強(qiáng)大技術(shù)之一。與 4G 相比，5
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Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗(yàn)證效率革命

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應(yīng)用通過(guò)大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來(lái)優(yōu)化驗(yàn)證負(fù)荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺(tái)基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗(yàn)證引擎原生集成。隨著 SoC 復(fù)雜性不斷提高，
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星縱5G Dongle榮獲“IOTE 2022金獎(jiǎng)創(chuàng)新產(chǎn)品”

近期，以“推舉出最有代表性和最具創(chuàng)新性的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，以激發(fā)企業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)做出更大的貢獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智能的創(chuàng)新型社會(huì)”為主旨的「IOTE 2022金獎(jiǎng)創(chuàng)新產(chǎn)品」評(píng)選活動(dòng)落下帷幕，評(píng)選結(jié)果新鮮出爐，星縱5G Dongle赫然在列。星縱5G Dongle 基于高性能工業(yè)級(jí)硬件方案，支持5G SA/NSA組網(wǎng)，向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)。采用單SIM卡設(shè)計(jì)，支持通過(guò)千兆網(wǎng)口給外部設(shè)備提供5G高速網(wǎng)絡(luò)，更支持通過(guò)USB Type-C接口實(shí)現(xiàn)供電供網(wǎng)一體化，對(duì)外供網(wǎng)的同時(shí)接受外部供電，真正實(shí)現(xiàn)即插即用。設(shè)備體積小、功耗低
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英特爾ARM英偉達(dá)力推規(guī)范草案，想統(tǒng)一AI數(shù)據(jù)交換格式

9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達(dá)共同發(fā)布了一項(xiàng)所謂人工智能通用交換格式的規(guī)范草案，目的是使機(jī)器處理人工智能的過(guò)程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達(dá)在草案中推薦人工智能系統(tǒng)使用8位的FP8浮點(diǎn)處理格式。他們表示，F(xiàn)P8浮點(diǎn)處理格式有可能優(yōu)化硬件內(nèi)存使用率，從而加速人工智能的發(fā)展。這種格式同時(shí)適用于人工智能訓(xùn)練和推理，有助于開(kāi)發(fā)速度更快、更高效的人工智能系統(tǒng)。在開(kāi)發(fā)人工智能系統(tǒng)時(shí)，數(shù)據(jù)科學(xué)家面臨的關(guān)鍵問(wèn)題不僅是收集大量數(shù)據(jù)來(lái)訓(xùn)練系統(tǒng)。此外還需
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更簡(jiǎn)單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

X-CUBE-AI是意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴(kuò)充套件，可自動(dòng)轉(zhuǎn)換預(yù)先訓(xùn)練好的AI模型，并在用戶的項(xiàng)目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫(kù)。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項(xiàng)更新：? 支持入門(mén)級(jí)STM32 MCU；? 支持最新AI架構(gòu)；? 改善使用者體驗(yàn)和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能，且提供更多簡(jiǎn)單、易用的接口，并強(qiáng)化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的運(yùn)算，而且最重要的一點(diǎn)是：免費(fèi)。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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突破計(jì)算機(jī)視覺(jué)極限，芯原AI-ISP技術(shù)帶來(lái)創(chuàng)新的圖像增強(qiáng)體驗(yàn)

2022年9月6日，中國(guó)上海 - 領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出創(chuàng)新的人工智能圖像增強(qiáng)AI-ISP技術(shù)，可為智能手機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供超越傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)的先進(jìn)的圖像增強(qiáng)效果。芯原的AI-ISP技術(shù)創(chuàng)新地將公司業(yè)已獲得市場(chǎng)廣泛應(yīng)用的可擴(kuò)展、可編程的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理（NPU）技術(shù)，以及已通過(guò)ISO 26262和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)雙認(rèn)證的圖像
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FPGA如何在PC中實(shí)現(xiàn)AI和ML

每年P(guān)C廠商都會(huì)推出一系列新的筆記本電腦，它們通常都配備了最新的技術(shù)和功能，旨在提供出色的用戶體驗(yàn)。從以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，這些創(chuàng)新主要集中在外觀尺寸，屏幕增強(qiáng)和用戶界面等方面。而AI（人工智能）和ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）的日益普及開(kāi)辟了一個(gè)充滿可能性的新世界，PC廠商和生態(tài)系統(tǒng)巨頭都在尋求將這些先進(jìn)的新功能添加到其產(chǎn)品功能集中。在本篇博文中，萊迪思將討論P(yáng)C中AI/ML功能的增長(zhǎng)趨勢(shì)，為什么FPGA非常適合實(shí)現(xiàn)這些新的體驗(yàn)，并舉例說(shuō)明采用萊迪思技術(shù)的PC解決方案。使用AI/ML功能優(yōu)化PC用戶體驗(yàn)對(duì)于世界各地的許多人
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“高通公司攜手無(wú)錫合作伙伴釋放5G智慧醫(yī)療應(yīng)用潛能”獲評(píng)2022年服貿(mào)會(huì)“科技創(chuàng)新服務(wù)示范案例”

8月31日至9月5日，2022年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)在北京召開(kāi)。高通公司（Qualcomm）攜手無(wú)錫市衛(wèi)生健康統(tǒng)計(jì)中心、無(wú)錫市急救中心、無(wú)錫移動(dòng)共同推動(dòng)的“5G+智慧急救”項(xiàng)目——“高通公司攜手無(wú)錫合作伙伴釋放5G智慧醫(yī)療應(yīng)用潛能”入選今年服貿(mào)會(huì)服務(wù)示范案例，獲評(píng)“科技創(chuàng)新服務(wù)示范案例”。這是高通連續(xù)第三年獲得這一榮譽(yù)，獲評(píng)案例從“5G領(lǐng)航計(jì)劃”到“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，再到“5G+智慧急救”創(chuàng)新合作與應(yīng)用，展現(xiàn)了高通攜手合作伙伴持續(xù)深入行業(yè)、把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型機(jī)遇的豐富實(shí)踐，也彰顯了科技創(chuàng)新與“水平式”賦
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愛(ài)芯元智亮相2022世界人工智能大會(huì)，核心技術(shù)AI-ISP“愛(ài)芯智眸?”正式發(fā)布

中國(guó) 上海 2022年9月1日——人工智能視覺(jué)感知芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，受邀出席為期3天的2022世界人工智能大會(huì)（WAIC）。大會(huì)以“智聯(lián)世界元生無(wú)界”為主題，集中展示全球人工智能發(fā)展成果，把握人工智能與元宇宙相融互促的發(fā)展趨勢(shì)，描繪AI時(shí)代的美好圖景。作為受邀參展公司之一，愛(ài)芯元智攜全系列端側(cè)邊緣側(cè)AI芯片產(chǎn)品及智能消費(fèi)、智慧城市、智慧交通等多領(lǐng)域應(yīng)用解決方案亮相，展現(xiàn)“芯向未來(lái) 視界無(wú)界”的AI“芯”生態(tài)，并正式公布了自研核心技術(shù)AI-ISP“愛(ài)芯智眸?”。
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鴻蒙3全新功能曝光，為華為Mate50專門(mén)定制

8月30日消息新版本的鴻蒙3將會(huì)迎來(lái)更新，為華為Mate50推出專屬的定制功能。來(lái)自數(shù)碼博主廠長(zhǎng)是關(guān)同學(xué)提供的信息顯示，這些定制功能包括“小卡片變更形狀的能力”。根據(jù)演示視頻，鴻蒙3系統(tǒng)當(dāng)中，小卡片可以改變形狀，系統(tǒng)提供了圓角矩形、圓形等形狀。這一功能被稱為“百變卡片”，除了改變形狀，還可以自定義卡片顏色、增加貼紙等。博主稱，鴻蒙3將會(huì)在華為Mate50發(fā)布時(shí)，帶來(lái)很多新的改變。這是華為專門(mén)給Mate50準(zhǔn)備的，可能是為了增加Mate50的競(jìng)爭(zhēng)力。華為Mate50將在9月6日正式發(fā)布，全系4G，配有5G
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