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3nm 芯片 文章 最新資訊

臺積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當前良品率只有55%

  • 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進而導致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  工藝  良品率  

修改完善集成電路布圖設計保護條例，助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強

  • 4月24日，國務院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會上，國家知識產(chǎn)權(quán)局局長申長雨介紹了2022年中國知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展狀況。申長雨表示，2022年全年授權(quán)發(fā)明專利79.8萬件，每萬人口高價值發(fā)明專利擁有量達到9.4件。其中，集成電路布圖設計發(fā)證9106件。在服務關鍵領域、科技攻關、助力科技自立自強方面，申長雨表示，國家知識產(chǎn)權(quán)局始終把服務科技創(chuàng)新作為重要任務，從審查授權(quán)、依法保護、成果轉(zhuǎn)化、服務保障等多方面提供支撐。其中，在促進知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫(yī)藥、種業(yè)等技術(shù)領域，面向中央企業(yè)、高等院校和科研機構(gòu)
  • 關鍵字： 集成電路  布圖設計  芯片  

臺積電預計 3nm 工藝 Q3 開始帶來可觀營收，目前產(chǎn)能無法滿足需求

  • 4 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對于 3nm 制程工藝，臺積電管理層在一季度的財報分析師電話會議上，也有重點談及。在財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產(chǎn)，在高性能計算和智能手機應用需求的推動下，客戶對 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產(chǎn)能，他們預計今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會上還透露，他們的 3n
  • 關鍵字： 3nm  臺積電  

業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎設施芯片發(fā)布

  • 近日，美國IC設計公司Marvell正式發(fā)布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎設施芯片。據(jù)臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產(chǎn)品設計，包括基礎IP構(gòu)建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
  • 關鍵字： 3nm  基礎設施  Marvell  

英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產(chǎn)生重大影響。
  • 關鍵字： 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

傳聞稱蘋果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造

  • 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
  • 關鍵字： 蘋果  M3  芯片  臺積電  N3E  工藝  

韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%

  • IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統(tǒng)計廳周五公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國 2 月半導體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數(shù)據(jù)顯示，2 月半導體產(chǎn)量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來最大環(huán)比降幅，當時半導體產(chǎn)量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導體產(chǎn)量減少了 41.8%。韓國統(tǒng)計廳有關人士表示，從去年下半年開始，全球?qū)Υ鎯π酒男枨鬁p弱，最近系統(tǒng)半導體的產(chǎn)量也有所下降
  • 關鍵字： 韓國  芯片  

中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導

  • 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
  • 關鍵字： 芯片  EDA  卡脖子  

美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％

  • 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  芯片  

美股周二：三大股指全線上漲

  • 3月22日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領漲。美國財政部長耶倫（Janet Yellen）承諾政府會采取行動遏制銀行業(yè)危機，提振了市場人氣。道瓊斯指數(shù)收于32560.60點，上漲316.02點，漲幅0.98%；標準普爾500指數(shù)收于4002.87點，漲幅1.30%；納斯達克指數(shù)收于11860.11點，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過3%，亞馬遜和Meta漲幅超過2%，蘋果漲幅超過1%。芯片龍頭股多數(shù)下跌，英特爾和應用材料跌幅超過2%；臺積電、英偉達等上漲，
  • 關鍵字： 美股  科技股  特斯拉  芯片  

三星計劃新建五座芯片制造廠，能否復刻逆周期神話？

  • 存儲芯片作為半導體產(chǎn)業(yè)的風向標，波動性強于半導體整體市場。在此次半導體景氣度下滑周期中，存儲產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
  • 關鍵字： 三星    芯片  逆周期  

關于芯片，這里有你沒看過的硬核科普

  • 編者按：在過往，在很多關于芯片的文章中，相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術(shù)邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運算的地方，比如算術(shù)上兩個數(shù)字相加求和、邏輯上兩個數(shù)值進行“與”運算。算術(shù)邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）請注意，我沒有用任
  • 關鍵字： 芯片  

蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

  • 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
  • 關鍵字： 蘋果  5G  基帶  芯片  封裝  

微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個英偉達芯片

  • 3月14日消息，美國當?shù)貢r間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數(shù)萬個英偉達圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學習越來越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務支持。為應對這一挑戰(zhàn)，當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時，該公司同意
  • 關鍵字： 微軟  OpenAI  英偉達  chatGPT  芯片  人工智能  
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3nm 芯片介紹

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