3d-ic 文章最新資訊

磁性傳感器IC（磁性開關）

前言磁性傳感器能夠檢測出磁場的強度（大?。┖头较颉＝陙?，磁性傳感器IC已取代了機械開關被廣泛應用。...
關鍵字：磁性傳感開關 IC

載頻為13.56MHz非接觸式IC卡接收模塊設計

在沒有使用專用的ASIC解調、解碼的基礎上，利用較簡單的電路形式并結合軟件解調的方法，提出一種適合ISO14443 TYPE B標準的非接觸式IC卡的讀寫器接收通道的設計方法。
關鍵字：模塊設計接收 IC 非接觸式 13.56MHz

各大品牌精彩對決谷歌Nexus One拔得頭籌

　　1月5日消息，據(jù)國外媒體報道，2010年CES大會即將召開，全球知名電子企業(yè)都積極參與，雖然在本次大會上將無法看到蘋果的展品中，但微軟，索尼，谷歌和戴爾仍會為千百萬眾多CES迷們帶來精彩的盛宴。以下為大家盤點本次大會上將出現(xiàn)的四個聰明創(chuàng)意：　　1、谷歌的Nexus One 　　谷歌的自有品牌手機橫空出世，雖然目前官方并未公布其細節(jié)。但是眾多消息人士還是透露出了關于這款手機的基本輪廓。谷歌的Nexus One的售價約為550美元，裝備Android 2.1系統(tǒng)和觸摸屏。它將在新年1月的第一周發(fā)布。
關鍵字： CES 3D 視頻技術

CES 2010：微星將展雙屏電子書和3D新本

　　根據(jù)國外媒體的報道，微星公司將在本屆的CES展會上展示雙屏幕電子書和3D筆記本電腦等產品。　　微星的電子書產品將采用NVIDIA Tegra處理器，除了雙屏幕外，還有單塊屏幕的產品展示。　　本屆CES展會上，平板電腦、3D筆記本、電子書等產品將成為焦點之一。今年的CES展會將在1月7日到11日期間舉行，地點是美國拉斯維加斯。
關鍵字： CES 3D 微星

2010CES：重推3D與節(jié)能技術的東芝展示區(qū)

　　目前在美國拉斯維加斯的CES大展上，立體幻境效果的3D技術和大力宣傳節(jié)能技術使得東芝展區(qū)在整個CES大展會上都顯得格外引人注目。在宣傳技術的同時東芝公司也發(fā)布了7大系列Satellite筆記本電腦，其中屏幕尺寸從13英寸到18.4英寸的不等，在平臺組建方面還提供了酷睿i3、 i5、i7和AMD Turion Ultra M620處理器的選擇。　　東芝筆記本新品展示區(qū)域非常強調3D技術的應用　　東芝同時發(fā)布了7款新的筆記本產品　　采用英特爾全新處理器的東芝L505筆記本　　
關鍵字： CES 3D 節(jié)能

ISS預期2010年存儲器供應偏緊

　　由于存儲器市場需求上升，但是投資顯得嚴重不足，所以今年可能出現(xiàn)供不應求局面。　　按ICInsight數(shù)據(jù)，在2007年存儲器投資達323億美元，而在2009年為68億美元，預計2010年為144億美元。　　Bill McClean認為即便存儲器投資144億美元，也無法滿足2010年市場的需求。　　他預言對于半導體及設備來說2010年是個重組年。　　2010年半導體市場有望達到2707億美元，比09年上升15%，而09年的IC市場為2354億美元，比08年下降10%。ICInsight表
關鍵字：存儲器 IC

不僅是隱形邊框LED LG發(fā)多款液晶新品

　　2010年1月7日，在拉斯維加斯舉行的2010年國際消費電子展(CES)上，LG電子推出了眾多創(chuàng)新產品，并宣布在2010年，公司將致力于更多創(chuàng)新業(yè)務領域，包括3D電視、移動數(shù)字電視以及全新的太陽能電池。　　LG電子首席技術官Woo Paik博士表示：“3D技術的發(fā)展日趨成熟，今年將會帶來更多新的機會。LG電子計劃在液晶電視、等離子電視及投影儀等產品范圍內提供先進的3D技術。” 　　無邊框LED 　　全新電視功能：在2010年，LG電子推出的大部分電視都將帶有無線連接
關鍵字： CES 3D

微投、3D、激光源 CES2010投影新風向

　　經過前兩天井噴式的信息爆炸，全球矚目的CES2010國際消費電子產品展已經給我們展現(xiàn)了太多的新奇產品和技術，而且在很大程度上，也指引了消費電子產品在2010年的大勢走向。在看過太多展品之后，我們也終于有時間對本次展會的一些脈絡進行總結，思考與分析要比簡單的看展重要得多。　　在投影機領域，傳統(tǒng)意義上來講并不屬于消費電子范疇。但隨著這些年微型化、整合化、家用娛樂化的發(fā)展，在越來越多的消費電子領域我們也看到了投影機的身影，在本次CES2010上也不例外。通過為數(shù)不多的展品，我們依舊發(fā)現(xiàn)了微投、家用機3D
關鍵字： CES 微投 3D 激光源

轉戰(zhàn)3D CES展會6大家電巨頭參展總結

　　經歷了短暫的三天時間，全球最高規(guī)模消費電子展會CES2010結束的帷幕已經落下。短短的三天時間里各大家電品牌最新產品最新技術悉數(shù)登場互相映襯，讓現(xiàn)場觀眾仿佛進入出一個由未來平板電視構筑的視聽世界。　　無論什么時候，一線品牌的動作總能代表整個行業(yè)的走向。下面我們就一起通過對顧索尼、夏普、三星、松下、東芝、LG這六大家電巨頭CES上的動態(tài)，展望2010平板電視之趨勢。　　● 索尼　　經歷了動作相對平緩的2009年，老牌電視巨頭索尼本次參展主題仍然圍繞在“make ·
關鍵字： CES 3D 平板電視

新奇技術亮相 CES2010最新焦點產品薈萃

　　CES2010于北京時間2010年1月7日在美國著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國國際消費電子展(CES)即將開幕。CES 展從1967年的首屆發(fā)展至今已有43年的歷史，是世界上最大的消費類電子產品的展覽會之一。截止目前，多家頂級企業(yè)已經召開了相關的發(fā)布會，并透露了不少今年在CES展出的產品的細節(jié)和信息。　　在現(xiàn)場方面，由IT168特約記者在美國報道，北京時間2010年1月7日在美國著名賭城拉斯維加斯，本屆CES展會來自于全球各頂級電子行業(yè)寡頭大約有20000款各個種類的最新電子消
關鍵字： CES 3D 投影手機

CES2010：TCL展示多角度裸眼3D電視墻

　　繼海信55寸3D電視后，國內另一電視大廠TCL也展示了自己的3D新品。有所不同的是，TCL此次展示的是大型商用3D立體電視墻，而且支持裸眼多方位觀看，觀眾可充分體驗其立體環(huán)繞效果。　　TCL此次展示的3D電視墻和索尼此前的360度立體顯示有異曲同工之處，均支持裸眼多角度觀看，有些不同的是索尼的立體顯示采用圓柱形設計，而TCL電視墻的上下方還額外放上了兩個“屋頂”。　　雖然目前還不清TCL 3D電視墻的具體信息，但是通過它與Alioscopy、Magnetic3D兩大3D
關鍵字： CES 3D TCL

CES2010:索尼3D高清電視LX900系列亮相

　　索尼在美國CES上發(fā)布了最新的3D高清電視LX900系列，LX900系列具有集成3D功能，尺寸包括60，52，46和40英寸。 LX900系列提供集成與索尼公司的三維眼鏡積極快門和內置3D功能。　　LX900系列采用全高清1080(1920 × 1080)的LED背光，采用新的單片設計和Motionflow 240Hz運動補償技術，它有助于產生快速的內容，例如運動和動作電影移動平滑的圖像。索尼的240Hz技術也降低了混合分配給左，右眼的圖像三維內容，同時以BRAVIA引擎3全數(shù)字視
關鍵字： CES 3D LX900

索尼影視制片公司設立索尼3D技術中心

　　2010年1月6日，索尼公司宣布將在位于加利福尼亞州的卡爾弗城的索尼影視片場設立“Sony 3D技術中心”，為快速增長的3D娛樂市場培訓和培養(yǎng)專家人才。這一決定由索尼集團董事長、CEO兼總裁霍華德·斯金格在消費電子展上宣布。　　這一新的中心將為業(yè)內的技術人員提供動手操作的機會，去學習用來制作各種頂級品質3D作品的技術和設備—包括體育節(jié)目、電影、電視和游戲。這一中心還會動用索尼一線專業(yè)設備，它們被廣泛應用在拍攝、編輯和展示3D作品上。　　Chri
關鍵字： CES 3D 索尼

AMD將在CES上發(fā)布最新VISION Pro技術

　　2010年1月5日，AMD于日前發(fā)布了全新商用PC平臺品牌VISION Pro技術，以此為用戶提供卓越的視覺計算體驗。通過極具視覺表現(xiàn)力的傳播、幫助企業(yè)提高生產效率，從而在競爭中贏得優(yōu)勢。　　圖形顯示在商業(yè)溝通中的作用顯得比以往任何時候都更為重要，一些創(chuàng)新型企業(yè)紛紛利用PC平臺技術來生成和瀏覽具有豐富視覺表現(xiàn)力的演示文檔(包括視頻和3D圖形)。　　VISION Pro技術　　研究顯示，超過80%的人類理解都是通過視覺獲取的，將視覺與口頭表達相結合，比簡單使用文字的內容記憶效果強6.5倍
關鍵字： CES 3D VISION-Pro AMD

公交非接觸IC卡讀寫器的應用設計

公交非接觸IC卡讀寫器的應用設計,采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，設計以射頻技術為核心，以單片機為控制器的IC卡讀寫器在公交自動收費系統(tǒng)中的應用。制作的IC卡讀寫器可以實現(xiàn)制卡、售卡、自動收費等功能，具有安全、實用、方便、快捷、可靠性高的
關鍵字：應用設計讀寫器 IC 非接觸公交

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]