近日，業(yè)界知名移動通信供應商摩比天線技術（深圳）有限公司在其2008年度供應商大會上，將優(yōu)秀供應商大獎授予業(yè)內知名的電子元器件分銷商深圳世強電訊有限公司。
摩比從其200多家供應商中，通過質量、采購、研發(fā)等部門，從質量、服務、交貨、技術支持等多個方面，最終評出10家優(yōu)秀供應商。
大會在深圳威尼斯酒店隆重舉行，摩比總裁胡翔等主要領導出席本次大會。胡翔在會上對廣大供應商長期以來的支持表示感謝，同時對國際通訊行業(yè)形勢進行展望。摩比08年實現9億人民幣的銷售額，09年預計完成14億的銷售目標。
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世強電訊 IC
五角大樓的國防高級研究計劃署(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)已成功研制出了微型冷卻儀、納米質譜儀及芯片原子鐘等多種微型設備。它們不僅會成為未來戰(zhàn)場上的秘密武器，還將為人類生活帶來巨大的改變，其意義也許不遜于因特網的革命性發(fā)明。
英國《衛(wèi)報》的報道稱，根據DARPA的計劃，新一代便攜設備和機器人的所有組件都會被濃縮成一張芯片，以便隨時植入導航系統(tǒng)、雷達感應器、低溫冷卻系統(tǒng)以及微型動力裝置。傳感器、質譜儀等實驗室設備亦將變身為&ldq
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芯片 IC
據中華液晶網報道，隨著電視廠家紛紛準備推出3D電視，一家名為Dynamic Digital Depth的公司表示其自動2D-3D轉換算法可以幫助3D電視取代傳統(tǒng)電視。
其母公司DDD集團(加州圣塔莫尼卡)指出，僅僅幾十部3D電影還不能促使謹慎的消費者購買一部專門的3D電視。通過給普通電視、PC游戲甚至用戶的照片增加自動2D-3D轉換，
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三星 3D
據消息人士透露，中興通訊近期進行內部調整，研發(fā)部門將并入市場部，構建產品市場體系。
據了解，包括IC設計等相關研發(fā)部門未來將由市場部統(tǒng)一領導，其中包括產品及新技術研發(fā)等工作，中興此舉的目的是令產品更加貼近市場需求。
中興此前曾進行過調整，包括2006年合并國內營銷部門以及2007年將多個產品事業(yè)部的研發(fā)歸入中心研究院，當時運營商在固網和移動兩大塊的界限還非常明顯，中興表示要為運營商全業(yè)務運營做準備。
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中興 IC
數字功放是目前音頻功放發(fā)展的主流。簡要介紹數字功率放大器的原理與結構，并介紹了德州儀器公司(TI)音頻IC的性能與用途，給出了一種基于TI數字音頻IC研制高保真音頻數字功放的設計方案和核心部分的電路原理圖。通過調試自制功放電路板，該設計能夠獲得高音質性價比。
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高保真 數字 功放 研制 IC TI 音頻 基于 音頻
金融危機導致全球需求下降，電子出口市場已無法容納低價、模仿產品，深圳IC設計企業(yè)及制造商正憑借創(chuàng)新設計和高品質產品，在激烈競爭中脫穎而出。在日前于會展中心舉行的環(huán)球資源“國際集成電路研討會暨展覽會”上，這一特點表現得尤為突出。
在展會現場記者看到，為爭取更多國際市場機會，凱新達、長運通、明微等深圳IC設計及制造企業(yè)參展踴躍，不僅包攬了60%的展位，而且深圳IC設計師更是活躍在展會現場和研討會
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金融危機 IC
據DigiTimes網站報道，全球半導體景氣陷寒冬，中國大陸市場亦難置身事外，中國半導體行業(yè)協會理事長俞忠鈺25日在半導體市場年會上表示，盡管大陸半導體廠受到全球金融風暴沖擊，出口受到影響，但在擴大內需刺激下，內需訂單持續(xù)增加中，最快第2季大陸市場便將好轉，2009年半導體市場雖然一開年就跌得深，但可望漸入佳境，呈現先低后高走勢。
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半導體 IC
??????? 據EE Times網站報道，市場分析公司In-Stat Inc.的分析顯示，2009年全球IC市場收入預計將下滑20%至1992億美元。
??????? 該公司表示，產業(yè)至少要等到2012年才能恢復到2007年的水平。此次產業(yè)低迷將促進合并、收購、救助、重組和再聯盟的市場活動。
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IC 下滑
據EE Times網站報道，市場研究公司IC Insights表示，在第一季度收入降至低點之后，DRAM市場將在今年剩下的時間中顯示強勁的季度增長。
反彈的原因是，產能收緊、價格上升、以及電子系統(tǒng)需求開始恢復。
今年第一季度，預計DRAM市場收入環(huán)
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IC DRAM
讓我們猜想一下在2013年，你作為三大主要光刻設備商，或者四大刻蝕設備提供商，英特爾或者三星公司或者其他大的IC...
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晶圓 IC 生產
目前各大中院校在校園卡應用系統(tǒng)管理上存在諸多問題，主要表現在以下幾個方面：1、由于卡應用的快速發(fā)...
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校園 一卡通 指紋 射頻 IC 管理
Power Integrations為LinkSwitch-II初級側控制離線式開關IC系列再添新品
用于高能效功率轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司宣布推出LNK632DG器件，為其廣受歡迎的LinkSwitch-II產品系列再添新品。新器件針對最高輸出功率3.1 W的電源應用而設計，使制造商能夠滿足包括能源之星â EPS v2.0在內的全球所有的低功率
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Power IC 離線式
據國外媒體報道， 市場調查公司IDC周四發(fā)表報告稱，由于關鍵市場出貨量可能出現2位數下降、設備利用率低和價格下跌影響，2009年全球芯片市場收入將下滑22%。
IDC表示，2007年底開始的經濟衰退嚴重影響了消費者支出和IT預算，2008年芯片市場收入已經下降了2%，今年預計將進一步下降22%。該機構稱，宏觀經濟將在年底觸底，但復蘇要等到2010年，美國會率先復蘇，DRAM和NAND市場預計在下半年趨于穩(wěn)定。
不過IDC認為芯片設備市場在上半年依然會不穩(wěn)定，設備利用率將在年中達到最低點；今
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IDC IC
在美國舉行的先進光刻技術研討會(SPIE)上，應用材料公司的高級副總裁，Gilad Almogy認為，預測由于IC需求變化推動的摩爾定律將同樣適用于光伏(PV)市場。
回顧集成電路40年的發(fā)展歷史，摩爾定律預測了供應商，每經過12-18個月，芯片上晶體管的數量增長1倍，顯然它不可能預測需求方的變化，即市場的變化。
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應用材料 IC 光伏 摩爾定律
據DigiTimes網站報道，臺系IC設計業(yè)者繼1月傳出急單效應，近期大陸業(yè)者明顯回補庫存動作推助，2月可望持續(xù)發(fā)酵，訂單規(guī)模甚至超過1月，除類比IC設計業(yè)者2月營收可望有30~40%增幅，原預告2月營收可能會較1月衰退的聯發(fā)科，亦傳出2月營收將續(xù)揚的好消息，至于其它PC相關IC設計業(yè)者亦預期，2月營收可望成長15~20%，急單效應確實在2月持續(xù)發(fā)酵。
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IC 聯發(fā)科
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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