據(jù)國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴大：與2009年先比，藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
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Wi-Fi GPS 藍牙 IC
韓廠三星電子、LG電子雙雙宣布，將在近期于柏林舉辦的歐洲最大消費性電子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED電視。
LG計劃展出采用納米照明技術的3D LED超薄型電視，厚度僅達0.88公分，約較先前機種薄了1/3，同時也是全球厚度最小的電視機之一。據(jù)悉，該款超薄型電視預定將在2010年9月發(fā)售，銷售量目標為300萬臺。
三星則計劃展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED電視(售價為5,999.99美元)，同時還將展示一系列3D藍光DVD播放機、一款3D家庭劇院
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LG 3D LED
IFA展會上，LG展出了一款令人不可思議的電視，那就是僅有2.9mm厚度(應該說是薄度)的OLED 3D TV，它將OLED的優(yōu)勢發(fā)揮得淋漓盡致，令人驚嘆，這款31英寸的電視產品目前沒有詳細的技術參數(shù)出現(xiàn)，也沒有價格和發(fā)布信息，同時，LG還將展出180英寸的等離子3D電視原型，這也是世界上最大的3D HDTV產品。
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LG 3D LED
滿足所有微處理器和有關應用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應用中滿足這些需求，就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
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電源 IC 集成 市場 工業(yè) 醫(yī)療 打入
日本產業(yè)技術綜合研究所近日發(fā)布全球第一套3D立體電視系統(tǒng)，可讓使用者觸摸、捏或戳浮現(xiàn)在眼前的影像，讓人...
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3D
目前，中外企業(yè)瞄準中國的3D電視市場而競爭激烈。外資企業(yè)在彩電戰(zhàn)略上，首先通過普及LED電視，完成對傳統(tǒng)平板電視的更新，然后通過基于LED的3D電視，實現(xiàn)有別于傳統(tǒng)2D的顯示方式，重新描繪全球彩電業(yè)版圖。
3D電視的推出，徹底顛覆了傳統(tǒng)的平面終端顯示方式，成為提高產業(yè)附加值的有效途徑。3D電視不僅是一個接收終端，更是覆蓋了3D內容制作、傳輸、存儲，以及外接設備的全方位產業(yè)鏈，3D電視的普及意味著當前彩電產業(yè)鏈需要整體進行切換。盡管3D電視短期內很難成為主流，但未來幾年，全球3D電視市場將呈現(xiàn)高速
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3D LED
IC卡電表C語言程序結構,1 系統(tǒng)的改進 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言，應該不至于導致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務，以下
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結構 語言程序 電表 IC
錸德科技經理吳孟翰于8/24出席由經濟部工業(yè)局主辦、財團法人信息工業(yè)策進會承辦、光電科技工業(yè)協(xié)進會PIDA執(zhí)行的半導體學院計劃關于3D技術演講時指出，3D影像可能會為顯示器產業(yè)帶來第2次影像視覺革命，目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍光技術的液晶電視、可制作或呈現(xiàn)3D效果畫面的攜帶型消費性電子產品。市場預期，2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達1.2億臺，占整體電視市場普及率將達50%，2013年普及率更將上看98%。
所謂3D兼容的電視，系指電視本身具備3D畫面顯示技術條件，包
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液晶電視 3D
2010年8月18日，北京。全球領先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國市場推出搭載多項創(chuàng)新技術的AQUOS...
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夏普四色技術 3D 液晶電視
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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or consumable item connector into molding an IC Injection
3D立體成像技術其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術早在上個世紀中葉就已經出現(xiàn)，比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術，歷史更加悠久。 那么現(xiàn)在的3D電視，到底使用了哪些方式來實
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分析 技術 成像 立體 3D
按Wall Street分析師關于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%， 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。
按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。
Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會隨著客戶
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芯片制造 IC
盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認為可能更高)，表示這是半導體業(yè)第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。
今年720億美元的附加值將很快轉化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
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半導體 IC
IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品，具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優(yōu)點，被廣泛應用于社會生活的各個領域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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研究 機理 失效 智能卡 IC
由國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同
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Qualcomm 3D 封測
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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