3d-ic 文章最新資訊

醫(yī)療顯示器市場(chǎng)將大有可為

　　iSuppli指出，在許多美國(guó)人坐下來準(zhǔn)備享用感恩節(jié)晚餐之際，美國(guó)醫(yī)療設(shè)備廠商將同來自全球各地的同業(yè)齊聚芝加哥，準(zhǔn)備參加今年的放射學(xué)盛會(huì)：2010年北美放射學(xué)會(huì)(RSNA)年會(huì)。本次展會(huì)將于11月28日開幕，持續(xù)到12月3日，預(yù)計(jì)將吸引6萬人參加。活動(dòng)內(nèi)容包括講座、展覽、有機(jī)會(huì)結(jié)識(shí)同業(yè)和預(yù)覽最新的醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新成果。　　
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觸控面板與3D狂潮要來了

　　自2007年Apple推出第1代iPhONe以來，至2010年最新iPhone 4及iPad產(chǎn)品，其最讓人津津樂道顛覆以往以按鍵、筆或硬物操作經(jīng)驗(yàn)的核心技術(shù)，即在于其獨(dú)霸全球的電容式觸控人機(jī)介面，這互動(dòng)的介面除可運(yùn)用在智慧型手機(jī)、平板電腦外，其他如MID、GPS、學(xué)習(xí)機(jī)等裝置運(yùn)用，已隨著消費(fèi)者使用習(xí)慣持續(xù)進(jìn)行改變，也愈來愈普及。　　
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LED背光和3D 誰將挑起未來液晶電視大旗

　　根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 WitsView 調(diào)查研究顯示，液晶電視(LCD TV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長(zhǎng)后，歐洲、北美以及日本等先進(jìn)國(guó)家的家戶普及率已接近飽和。在當(dāng)所謂的 CRT 過渡至 LCD 的換機(jī)潮陸續(xù)邁入尾聲之際，代表著液晶電視需要更多新的特征，來吸引消費(fèi)者提前換機(jī)。已經(jīng)發(fā)展一段時(shí)間的 LED背光以及2010年剛開始萌芽的 3D ，雙雙扮演著這樣關(guān)鍵的角色。　　
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索尼聚焦3D領(lǐng)域

　　今年9月德國(guó)IFA國(guó)際消費(fèi)電子展所出現(xiàn)的三大電子產(chǎn)品趨勢(shì)以3D商品、Smart TV以及Android Tablet為主潮流，而近期在包括優(yōu)派(Viewsonic)、JVC及索尼(Sony)則相繼以滿足家庭劇院的需求發(fā)表3D投影機(jī)上市;同時(shí)，光學(xué)大廠亞光(3019-TW)也以其光學(xué)核心技術(shù)軋上一腳，其3D家庭劇院投影機(jī)產(chǎn)品也完成開發(fā)，將在明年大量出貨以應(yīng)日商的全球供貨。　
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3D技術(shù)演進(jìn)多變

　　技術(shù)的博弈就是利益、市場(chǎng)的博弈，就像去年直下式、側(cè)入式等LED背光源技術(shù)之爭(zhēng)一樣，時(shí)下熱炒的3D技術(shù)之爭(zhēng)也如火如荼。典型的技術(shù)分為兩大類：一種是以畫面質(zhì)量見長(zhǎng)的主動(dòng)快門式3D技術(shù)，另一種是以成本低廉為賣點(diǎn)的偏振式3D技術(shù)。從產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展來看，主動(dòng)快門式3D略占上風(fēng)，不過記者采訪獲悉，明年包括LG、瑞軒、友達(dá)在內(nèi)的偏振式3D技術(shù)陣營(yíng)試圖打一場(chǎng)翻身仗。　　
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索尼宣布Hybrid FPA液晶面板專為3D而設(shè)計(jì)

當(dāng)前市場(chǎng)上的高端液晶以IPS和VA型面板為代表，而在即將到來3D時(shí)代，這些廣視角面板響應(yīng)時(shí)間偏大的問題限制...
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三基色LED驅(qū)動(dòng)原理及IC線路設(shè)計(jì)

　　在三基色設(shè)計(jì)應(yīng)用中通常是,通過調(diào)節(jié)設(shè)定LED電流來達(dá)到白平衡和最大的期望亮度值.　　我們一般將最簡(jiǎn)單、最優(yōu)化的配色方式作為,設(shè)計(jì)全彩顯示技術(shù)的顏色再現(xiàn)方法.白平衡是檢驗(yàn)顏色組成的重要標(biāo)志之一.三基色白光一
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簡(jiǎn)單，高效的恒功率驅(qū)動(dòng)IC方案

　　摘要：結(jié)合電流檢測(cè)放大器和倍增器(MAX4211F)和兩個(gè)電流通過負(fù)載上的電壓，并提供在它的一個(gè)輸出(功率輸出)的電壓成正比，這些變量，比例為負(fù)載的瞬時(shí)功率。外部運(yùn)算放大器產(chǎn)生相應(yīng)的PWM(脈寬調(diào)制)輸出信號(hào)，控制
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索尼宣布Hybrid FPA液晶面板

　　當(dāng)前市場(chǎng)上的高端液晶以IPS和VA型面板為代表，而在即將到來3D時(shí)代，這些廣視角面板響應(yīng)時(shí)間偏大的問題限制了高素質(zhì)3D顯示產(chǎn)品的發(fā)揮，各家廠商自然也都在研發(fā)適合3D顯示的高端液晶面板。今天，索尼公司就宣布已經(jīng)開發(fā)出一種新的液晶面板類型 Hybrid FPA，可有效降低液晶響應(yīng)時(shí)間。　　
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全球顯示驅(qū)動(dòng)IC銷售轉(zhuǎn)降為升

　　近日iSuppli公司表示，2010年全球顯示驅(qū)動(dòng)IC銷售額增長(zhǎng)率將達(dá)兩位數(shù)，逆轉(zhuǎn)前兩年的下滑局面，但該產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期前景將因技術(shù)發(fā)展而保持悲觀。今年顯示驅(qū)動(dòng)IC銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到65億美元，比2009年的57億美元增長(zhǎng)14%，結(jié)束此前連續(xù)兩年的下降態(tài)勢(shì)。出貨量也將出現(xiàn)相應(yīng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)年底出貨量將達(dá)到98億個(gè)，比去年的82億個(gè)增長(zhǎng)18%，而去年該產(chǎn)業(yè)銷售額同比萎縮近15%。　　
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等離子電視從產(chǎn)業(yè)兩端崛起

　　近年來，在全球彩電市場(chǎng)平板化崛起中，一直不受“重視”和“青睞”的等離子電視，在今年下半年以來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，出現(xiàn)了不一樣的走勢(shì)。　　日前，在第12屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上，長(zhǎng)虹新型等離子顯示展等70多家代表性企業(yè)的技術(shù)成果亮相國(guó)家發(fā)改委“加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”的專題展區(qū)中。這已經(jīng)是擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的等離子顯示展落地中國(guó)5年多來，持續(xù)得到國(guó)家從發(fā)展戰(zhàn)略、國(guó)家安全戰(zhàn)略等高度的認(rèn)可與支持。　
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全球IC市場(chǎng)喜憂參半

　　根據(jù)VLSIResearch發(fā)布的報(bào)告，該公司預(yù)測(cè)2010年度全球IC市場(chǎng)將成長(zhǎng)32%，2011年度將成長(zhǎng)8%;2010年度設(shè)備市場(chǎng)將成長(zhǎng)103%，2011年度將成長(zhǎng)10.6%。該公司認(rèn)為目前的全球IC市場(chǎng)呈現(xiàn)出一些正面與負(fù)面的跡象;　
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大唐控股增資中芯國(guó)際

　　大唐電信集團(tuán)近日宣布通過其子公司大唐控股與中芯國(guó)際完成交易，大唐控股以每股0.52港幣的價(jià)格，投資1.02億美元參與中芯國(guó)際增發(fā)，增資完成后大唐控股將持有中芯國(guó)際20%的股份，繼續(xù)在中芯國(guó)際第一大股東的地位。　　
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東光微電子功成上市

　　11月18日，江蘇東光微電子成功登陸深交所，成為又一家成功上市的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造公司，發(fā)行約2700萬股，價(jià)格為每股32元，發(fā)行后總股本將達(dá)到1.07億股。本次IPO募集資金主要用于“半導(dǎo)體防護(hù)功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目、新型功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目和半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目”等3個(gè)項(xiàng)目。　
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松下開賣103寸超大3D等離子顯示器

　　松下電器今天宣布開始發(fā)售103寸超大型3D等離子顯示器TH-P103MT2，采取訂單式生產(chǎn)，即日起接受訂貨。松下早在2008年就推出了103寸等離子電視TH-103PZ800，由于等離子顯示原理決定的高刷新率，升級(jí)3D相當(dāng)簡(jiǎn)單，此次的 P103MT2就是加入了3D立體顯示功能支持的升級(jí)版本?？紤]到這種超大屏幕通常都被用作商業(yè)展示，很少會(huì)放在家中當(dāng)作電視使用，松下在P103MT2 上刪去了電視信號(hào)調(diào)諧器和揚(yáng)聲器單元，僅定位為單純的顯示設(shè)備使用。　
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]