3d-ic 文章 最新資訊
ROHM(羅姆)開發(fā)出車載用新LDO系列(支持AEC-Q100)16個(gè)機(jī)型

- 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列”共16個(gè)機(jī)型。由此,與最適用于汽車電子系統(tǒng)等信息系統(tǒng)電源用途的“BDxxC0A系列”相結(jié)合已有43個(gè)機(jī)型,作為車載領(lǐng)域LDO系列,可支持所有應(yīng)用?! 〈舜伍_發(fā)的“BD4xxMx系列”采用最尖端的動(dòng)力系統(tǒng)工藝0.35μm的BiC-DMOS,并利用ROHM擅長的模擬設(shè)計(jì)技術(shù),實(shí)現(xiàn)消耗電流僅為一般產(chǎn)品的1/2以下(無負(fù)載時(shí)),非常有助于汽車的節(jié)能化。另外,通過優(yōu)化電路,實(shí)現(xiàn)防
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出TOSHIBA LED智能照明方案

- 2014年6月24日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Toshiba TB62D901FNG 降壓非隔離式LED照明驅(qū)動(dòng)IC的智能照明解決方案。 TB62D901FNG是一個(gè)恒流驅(qū)動(dòng)IC,適合被使用在降壓式AC / DC轉(zhuǎn)換型LED照明應(yīng)用。其架構(gòu)中含有自動(dòng)關(guān)斷周期調(diào)整器,可抑制由于輸入電壓的波動(dòng)或LED順向偏壓等所造成的偏差,為系統(tǒng)提供穩(wěn)定均等的LED電流。該器件允許線性調(diào)光或PWM調(diào)光,且具有豐富的檢測功能,熱關(guān)斷、過電流、過電壓、低電壓栓鎖和電流
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東芝推出業(yè)內(nèi)首個(gè)支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K HDMI?轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI的橋接芯片

- 東京—東芝公司(TOKYO:6502)近日宣布推出“TC358870XBG”,這是業(yè)內(nèi)首個(gè)[1]支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K高清多媒體接口(HDMI?)轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI橋接芯片。該產(chǎn)品現(xiàn)已開始提供樣機(jī),并計(jì)劃于9月投入量產(chǎn)?! ∵@一新型集成電路(IC)通過雙DSI接口,提供分辨率可達(dá)4K的超高清畫質(zhì)(3840 x 2160像素),刷新率達(dá)30幀/秒(fps)。此外,該產(chǎn)品還支持60幀/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120 fps下的全高清分辨率。其低延遲特性增強(qiáng)了實(shí)時(shí)游戲應(yīng)
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3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展

- 從消費(fèi)電子市場到工業(yè)應(yīng)用,隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn),3D傳感技術(shù)的市場在不斷地發(fā)展壯大?,F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動(dòng)作識別的相關(guān)功能,完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動(dòng)和表面質(zhì)量,從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設(shè)計(jì)人員也可以對復(fù)雜的形狀進(jìn)行掃描并通過3D打印機(jī)進(jìn)行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動(dòng)物和人類遠(yuǎn)離危險(xiǎn)的區(qū)域。 如今的傳感器也已可以探測到極端細(xì)微的動(dòng)作和特征。現(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點(diǎn)頭之類的動(dòng)作,還可以精確地識別是誰點(diǎn)的頭;除了識別功
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ADI:高性能電源IC為可穿戴設(shè)備市場注入新動(dòng)力
- 作為當(dāng)下消費(fèi)電子市場中最備受矚目的產(chǎn)品類型,可穿戴設(shè)備憑借其時(shí)尚的外觀,便捷的設(shè)定以及先進(jìn)的功能獲得大眾消費(fèi)者的青睞,進(jìn)而驅(qū)動(dòng)了整體消費(fèi)電子市場的高速發(fā)展。越來越多的模擬IC廠商都紛紛認(rèn)同可穿戴設(shè)備所蘊(yùn)藏的巨大市場前景。根據(jù)知名市場研究公司BI Intelligence預(yù)測,2014年全球可穿戴設(shè)備的單位出貨量將突破1億,預(yù)計(jì)從現(xiàn)在起的五年之后將達(dá)到3億。 不可否認(rèn),可穿戴設(shè)備的未來市場發(fā)展空間尤為廣闊。然而,眾多模擬IC廠商在產(chǎn)品研發(fā)過程中也面臨諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),特別是可穿戴設(shè)備對電源管理芯片的尺
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硅谷采風(fēng)

- 4月初,筆者作為亞歐記者團(tuán)的成員,訪問了美國硅谷,以下是部分公司的趨勢。 Lattice CEO: 新型FPGA是高增長的主要驅(qū)動(dòng)力 定位于低成本、低功耗和小尺寸FPGA領(lǐng)導(dǎo)者的Lattice,2013財(cái)年?duì)I收達(dá)3.3億美元,比2012年上升19%,其中以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類產(chǎn)品線成長了180%,增速驚人。總裁兼CEO Darin Billerbeck說,公司主要驅(qū)動(dòng)力是在新產(chǎn)品上,2013財(cái)年新產(chǎn)品占了該公司營收的45 %,而主流產(chǎn)品約44%,成熟產(chǎn)品只有10%左右。 Latti
- 關(guān)鍵字: FPGA IC GEO 201406
奧地利微電子與氣體傳感器專家Applied Sensor 達(dá)成并購協(xié)議
- 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)與全球固態(tài)化學(xué)氣體傳感方案領(lǐng)導(dǎo)者Applied Sensor達(dá)成協(xié)議,同意以現(xiàn)金并購Applied Sensor并取得百分之百的股權(quán)?! pplied Sensor成立于2000年,設(shè)計(jì)、制造并銷售化學(xué)氣體傳感器,產(chǎn)品應(yīng)用于家電、汽車、建筑自動(dòng)化等消費(fèi)及工業(yè)相關(guān)的應(yīng)用。Applied Sensor的MEMS傳感器能偵測如一氧化碳、二氧化氮、氨氣、甲烷等其他揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCs),而它的場效應(yīng)(Field Effect)
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汽車用半導(dǎo)體市場考量

- 據(jù)報(bào)道,中國汽車年銷量已超過2000萬輛,可望增長至年銷3500萬輛,令人無言!在這背景下,據(jù)市調(diào)公司IC Insights報(bào)告,2012年世界汽車電子在電子工業(yè)中的地位僅次于手機(jī)、PC和數(shù)字電視后居第4位,銷售額1170億美元,占世界電子市場的比重超過8%,預(yù)計(jì)近年內(nèi)的年均增長率仍將超過6%。水漲船高,市調(diào)公司IC Insights預(yù)測,2014年相應(yīng)的世界汽車電子用半導(dǎo)體在各大應(yīng)用中也僅次于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子而居第四位,計(jì)共217億美元,占各電子產(chǎn)品所用全部半導(dǎo)體的7.6%。又據(jù)市調(diào)公司IHS
- 關(guān)鍵字: IC 汽車電子 Renesas 201406
矽映電子科技推出轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案及服務(wù)提供商矽映電子科技 (NASDAQ:SIMG)近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款模擬信號轉(zhuǎn)MHL?/HDMI?轉(zhuǎn)換器IC系列,該系列產(chǎn)品可為OEM廠商提供各種成本優(yōu)化型適配器解決方案,用于將模擬信號源連接至支持HDMI或 MHL的數(shù)字電視機(jī)。借助新型適配器,消費(fèi)者將能在支持HDMI或 MHL的顯示器(包括4K超高清電視)上欣賞從配有模擬輸出端口的VCR、DVD播放器、錄像機(jī)、機(jī)頂盒和游戲機(jī)上轉(zhuǎn)換而來的內(nèi)容。除此之外,制造商還可以將這些新型IC集成到數(shù)字電視和顯示器當(dāng)中,用以取代較其
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中芯國際與燦芯首創(chuàng)SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)平臺
- 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所代號:981),于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺。該平臺是由燦芯半導(dǎo)體創(chuàng)建,并由中芯國際和燦芯半導(dǎo)體共同打造的專業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)交流平臺,為客戶解答基礎(chǔ)ASIC問題以及提供專業(yè)工程技術(shù)和商務(wù)咨詢,并為整個(gè)ASIC項(xiàng)目開發(fā)提供參考,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的業(yè)務(wù)
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單線路板藍(lán)牙智能Arduino解決方案

- 中國香港的藍(lán)牙智能 (Bluetooth Smart) Arduino專業(yè)廠商RedBear公司稱,已經(jīng)通過省去額外的屏蔽板,為生產(chǎn)商和專業(yè)開發(fā)人員開發(fā)出一款緊湊型解決方案,成本只有先前雙線路板(two-board) 解決方案的一半,不但能夠進(jìn)行編程,而且可以使用Nordic Semiconductor的nRF8001連接IC,通過藍(lán)牙智能Ready (Bluetooth Smart Ready)便攜式設(shè)備如智能手機(jī)和平板電腦進(jìn)行無線 (over-the-air)更新。
- 關(guān)鍵字: Blend RedBear IC
Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
- 關(guān)鍵字: EVG DRAM 3D
安森美半導(dǎo)體集中式及分散式車門控制模塊方案

- 據(jù)IC Insights預(yù)估,到2030年電子產(chǎn)品在汽車整車中的成本比重會(huì)占到50%。汽車電子的不斷發(fā)展,使得汽車的操控性、安全性、舒適性大大提高。然而隨著汽車電子設(shè)備的不斷增多,汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度也在不斷提升。以車門控制系統(tǒng)為例,車窗升降、車門開關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)向燈、照地?zé)簟踩珶?、控制面板背景燈、按鍵、高級配置中的后視鏡電防眩目等,功能要求越來越多,設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜。為應(yīng)對日趨復(fù)雜的汽車車門控制設(shè)計(jì),全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商安森美半導(dǎo)體提供了豐富的器件選型及系統(tǒng)解決方案?!?/li>
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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