3d ic 文章 進(jìn)入3d ic技術(shù)社區(qū)
中國首款!長江存儲啟動64層3D NAND閃存量產(chǎn)

- 網(wǎng)易科技訊 9月2日消息 紫光集團(tuán)旗下長江存儲在IC China 2019前夕宣布,公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。
- 關(guān)鍵字: 3D NAND
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院:全球前十大IC設(shè)計(jì)2Q19營收排名出爐,前五大業(yè)者營收失色

- 根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿(mào)易戰(zhàn)及供應(yīng)鏈庫存攀升影響,全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板、筆電、液晶監(jiān)視器、電視與服務(wù)器等市場需求皆不如預(yù)期,前五名業(yè)者第二季營收皆較去年同期衰退,其中英偉達(dá)(NVIDIA)衰退幅度最大,達(dá)20.1%,這也是英偉達(dá)近三年來首見連續(xù)三個季度營收呈現(xiàn)年衰退的情況。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國,在貿(mào)易戰(zhàn)與中國市場需求不振的情況影響下
- 關(guān)鍵字: IC 營收
國內(nèi)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場

- 迎?九?(《電子產(chǎn)品世界》編輯) 摘?要:在2019年8月的“北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會”上,機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告,并對未來3年進(jìn)行了展望,探討了未來的技術(shù)趨勢和熱點(diǎn)?! £P(guān)鍵詞:機(jī)器視覺;3D;檢測;嵌入式視覺 1 回顧2018年機(jī)器視覺市場 2018年我國機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元,從2016年到2018年,年復(fù)合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺行業(yè)的凈利潤額,可見從2016年到2018年是持續(xù)增長的,
- 關(guān)鍵字: 201909 機(jī)器視覺 3D 檢測 嵌入式視覺
IC Insights:英特爾重回半導(dǎo)體第一 海思跌出全球TOP15
- 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告,以上半年?duì)I收為依據(jù),公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示,三星、海力士、美光等存儲巨頭業(yè)績暴跌,三星更是丟掉了龍頭寶座;英特爾業(yè)績下滑了2%,仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
- 關(guān)鍵字: IC Insights 英特爾 海思
打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案,梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資
- 梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫,今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創(chuàng)投的A+輪融資。
- 關(guān)鍵字: 3D AI 工業(yè)機(jī)器人 英特爾
泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

- 上?!?近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案,幫助客戶提高芯片存儲密度,以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS,泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加,其累積的物理應(yīng)力越來越大,如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
- 關(guān)鍵字: 泛林集團(tuán) 晶圓應(yīng)力管理解決方案 3D NAND技術(shù)
NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌 各家布局蓄勢待發(fā)

- 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲器價格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn),NAND Flash價格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn),而國際大廠之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
- 關(guān)鍵字: 三星電子 東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
IC業(yè)頂級盛會·2019集微半導(dǎo)體峰會:探求中國芯突圍之道

- 中國芯片領(lǐng)域的頂級盛會——2019集微半導(dǎo)體峰會在廈門圓滿舉辦,本次峰會以“新起點(diǎn)、再起航”為主題,大會從18日到19日共持續(xù)2天。峰會共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會。2019年集微半導(dǎo)體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會,同時,舉辦了清華校友會、科大校友會和西電校友會活動,打造半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: IC 2019集微半導(dǎo)體峰會 中國芯
輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線性運(yùn)動和新一代 3D 傳感器的評估套件

- 英飛凌提供各類可經(jīng)濟(jì)高效評估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。 畢竟,即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段,開發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外,還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評估套件使設(shè)計(jì)入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”,用于檢測線性運(yùn)動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應(yīng) 3D,線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動,該傳感器非常適合工業(yè),汽車和消費(fèi)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。 由于在 x,y 和 z 方向上
- 關(guān)鍵字: 3D 傳感器
新一代顛覆性前沿零部件即將到來

- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器,成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證,醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實(shí)時分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、消費(fèi)電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,EOS堅(jiān)信增材制造(AM)的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力,并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上,傳感器技術(shù)、連接
- 關(guān)鍵字: 醫(yī)療 3D
3d ic介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic的理解,并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic的理解,并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
