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長江存儲：128層3D NAND技術會按計劃在今年推出

  • 據(jù)證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發(fā)進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機

  • 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發(fā)布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務。Surface Duo是由Panos Panay領導的Surface團隊設計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
  • 關鍵字： 微軟  Surface Duo  3D  

什么是運算放大器？

  • 許多教材和參考指南將運算放大器（運放）定義為可以執(zhí)行各種功能或操作（如放大、加法和減法）的專用集成電路（IC）。雖然我同意這個定義，但仍需注重芯片的輸入引腳的電壓。當輸入電壓相等時，運算放大器通常在線性范圍內工作，而運算放大器正是在線性范圍內準確地執(zhí)行上述功能。然而，運算放大器只能改變一個條件來使輸入電壓相等，即輸出電壓。因此，運算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入，這種通常被稱為電壓反饋。在本文中，我將解釋一個通用電壓反饋運算放大器的基本操作，并請您參閱其他內容以了解更多信息。
  • 關鍵字： 運放  IC  

助推IC企業(yè)發(fā)展 兆芯與銳成芯微建立IP合作伙伴關系

  • 日前，兆芯與成都銳成芯微（Actt）宣布建立IP合作伙伴關系。雙方未來將發(fā)揮各自的優(yōu)勢，在IP市場渠道領域展開合作。
  • 關鍵字： IC  兆芯  銳成芯微  

德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉換器，實現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

  • 德州儀器（TI）近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計算、醫(yī)療、無線基礎設施以及有線網(wǎng)絡應用中將功耗降低1.5W?？s小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）設計電源的
  • 關鍵字： QFN  IC  

歐司朗推出首款智能3D感應發(fā)射器模塊，讓智能手機玩轉專業(yè)攝影

  • 圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來實現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質量的圖像和視頻，達到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的功能越來越多，留給內部元器件的設計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進
  • 關鍵字： 3D  感應  VCSEL  

小尺寸高功率密度的電源實現(xiàn)

  • 背景知識復雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環(huán)境中，包括：u? ?汽車u? ?醫(yī)療u? ?電信u? ?數(shù)據(jù)通信u? ?工業(yè)u? ?通信u? ?游戲設備u? ?消費類音頻/視頻市場滲透率如此之高，全球對大電流低壓數(shù)字IC的需求激增也就不足為奇了。當前全球市場規(guī)模預估超過
  • 關鍵字： GPU  IC  

業(yè)界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上，加速自動駕駛汽車平臺設計

  • 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測及測距 (LiDAR) IC，幫助實現(xiàn)更高速的汽車自動駕駛。與最接近的競爭方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個LiDAR模塊內增加32路附加通道，單模塊達到128個通道 (競爭產(chǎn)品為96路)，從而使高速公路上的自動駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
  • 關鍵字： LiDAR IC  自動駕駛  Maxim  

Power Integrations的BridgeSwitch無刷直流電機驅動器IC產(chǎn)品系列已擴展至400 W

  • 深耕于高壓集成電路高能效電源轉換領域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅動器IC產(chǎn)品系列已有新的擴展，現(xiàn)在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內部集成了兩個性能加強的FREDFET（具有快恢復外延型二極管的場效應晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使無刷直流(BLDC)電機驅動器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅動器所提供的業(yè)界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
  • 關鍵字： 驅動器  IC  BLDC  

光線追蹤：一種顛覆性技術

  • 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現(xiàn)很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
  • 關鍵字： 路徑追蹤  3D  

走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術

  • 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
  • 關鍵字： 3D  封裝  

Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應用

  • 運動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業(yè)界電流傳感技術在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。
  • 關鍵字： Allegro  SOIC16W封裝  IC ACS724  

德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝

  • 德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術開發(fā)的集成電路（IC）：一種具有業(yè)界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設計師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%） ，效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設計，其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值（如工業(yè)運輸、電網(wǎng)基礎設施和醫(yī)療設備中）。TI突破性的集成變壓器技術可以實現(xiàn)
  • 關鍵字： IC  EMI  

手機廠商大行3D 視覺技術，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

  • 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
  • 關鍵字： 3D 視覺技術  屏下指紋識別  

憑借BiCS5 3D NAND技術，西部數(shù)據(jù)進一步增強其存儲領域領導優(yōu)勢

  • 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術來鞏固其業(yè)界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動設備和人工智能等相關數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費級產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
  • 關鍵字： 需補數(shù)據(jù)  3D  
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3d ic介紹

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