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3d chiplet 文章 最新資訊

2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
  • 關鍵字： 芯和半導體  AI  HPC  Chiplet  

TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
  • 關鍵字： TDK  3D HAL  位置傳感器  

3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優(yōu)勢

  • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術，在物流倉儲現(xiàn)場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業(yè)自動化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變人們的消費模式與型態(tài)，導致電商與物流倉儲業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長；于此同時，人員移動的管制，也間接造成人力不足產生缺工問題，加速物流倉儲行業(yè)自動化的進程，進而大量導入無人搬運車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
  • 關鍵字： 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關系明年底，英特爾將推進至18Ａ制程，挑戰(zhàn)臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務器處理器產品上。英特爾認為，屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預計于2025年量產2nm制程芯片?；粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術設計的新型電晶體「Ri
  • 關鍵字： 臺積電  chiplet  英特爾  

IP 廠商想要抬高「天花板」

  • Arm 成功上市，上市當天股價飆升近 25%。
  • 關鍵字： IP  Chiplet  

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

  • 英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
  • 關鍵字： 英特爾  Chiplet  

薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

  • IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe（U
  • 關鍵字： 英特爾  Chiplet  

3D NAND還是卷到了300層

  • 近日，三星電子宣布計劃在明年生產第 9 代 V-NAND 閃存，據爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構，并超過 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存，并計劃于 2025 年上半期開始量產。早在 5 月份，據歐洲電子新聞網報道，西部數(shù)據和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據傳輸速度雖然很快，但售價和容量還
  • 關鍵字： V-NAND  閃存  3D NAND  

英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

  • Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
  • 關鍵字： Chiplet  英特爾  

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領域內的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品， chiplet設計和開發(fā)人員可以透過該公司網站獲得有關Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
  • 關鍵字： Achronix  FPGA  Chiplet  

3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

  • 動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數(shù)字電子設備，如現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮，隨著技術在節(jié)點間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進行與非邏輯運算的電路單元。）l  這一趨勢有利于整個行業(yè)的發(fā)展，因為它能推動存儲器技術的突破，而且每平方微米存儲單元數(shù)量的增加意味著生產成本的降低。l  DRAM技
  • 關鍵字： 3D DRAM  泛林  

被壟斷的NAND閃存技術

  • 各家 3D NAND 技術大比拼。
  • 關鍵字： NAND  3D NAND  

3D 晶體管的轉變

AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大?！比ツ?，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
  • 關鍵字： AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  
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3d chiplet介紹

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