3d 閃存 文章 最新資訊
Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導(dǎo)體市場的9%。 Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC,預(yù)
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔(dān)心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認(rèn)為,臺積跨足后段先進(jìn)封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運的日益臨近,奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace,這款軟件以地圖為基礎(chǔ),介紹當(dāng)前奧運發(fā)生的賽程安排和當(dāng)前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式,在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域,就會自動顯示在這個區(qū)域所進(jìn)行的比賽,而且軟件能夠根據(jù)手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點擊這里下載Ripple here
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軟件技術(shù)可讓閃存替代隨機存儲器
- 據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)7月19日報道,美國普林斯頓大學(xué)針對大型數(shù)據(jù)公司開發(fā)出一種軟件技術(shù),允許采用閃存的方式替代計算機隨機存儲器(RAM)運行,可以從根本上大幅削減能耗。 服務(wù)器公司會使互聯(lián)網(wǎng)損耗的巨大電力劇增。 據(jù)《紐約時報》的報道估計,谷歌在其數(shù)據(jù)中心使用的電力足夠大約20萬戶家庭使用。而大型服務(wù)器中心所采用的計算機內(nèi)存類型為隨機存儲器(RAM),其存儲單元的內(nèi)容可按需隨意取出或存入,且存取的速度與存儲單元的位置無關(guān)。雖然快速、靈活,但操作 起來需要源源不斷的電力,也迫使用戶花費更多的資金用于冷卻
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Spansion串行閃存增強英飛凌開發(fā)系統(tǒng)的圖形顯示性能
- XMC4000 Hexagon開發(fā)工具加速電機控制、工業(yè)自動化和太陽能電子系統(tǒng)原型設(shè)計 2012年7月19日,中國北京 – Spansion 公司(紐約證券交易所代碼:CODE)今日宣布英飛凌科技公司已經(jīng)選擇Spansion ? FL 系列串行閃存為其Hexagon開發(fā)工具組件提供高性能的 4路 I/O SPI 接口數(shù)據(jù)儲存解決方案。Hexagon工具組件作為基于XMC4000 微控制器的模塊化可擴(kuò)展平臺,給工程師們提供了一種快速完成工業(yè)自動化應(yīng)用(例如電機控制)或者各種能量
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汽車信息娛樂系統(tǒng)中閃存設(shè)備的管理設(shè)計
- 汽車信息娛樂和遠(yuǎn)程電子信息處理系統(tǒng)需要從閃存器件中讀寫海量數(shù)據(jù),因此這些器件必須能長期可靠、無錯地保存數(shù)據(jù)。例如,嵌入到汽車導(dǎo)航系統(tǒng)中的閃存芯片必須在若干年的頻繁使用條件下可靠工作。用戶不希望丟失數(shù)據(jù)
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3d 閃存介紹
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