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3d 閃存
3d 閃存 文章 最新資訊
Spansion批量生產(chǎn)業(yè)界最高密度單芯片512 Mb串行閃存
- 行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR閃存芯片供應(yīng)商Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE),日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion FL-S串行(SPI) NOR閃存,該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb,具有比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)。速度的提升在諸多的嵌入式應(yīng)用中極大地提高了用戶體驗(yàn),例如汽車組合儀表盤和信息娛樂(lè)系統(tǒng)、工業(yè)和醫(yī)療圖形顯示以及家用網(wǎng)關(guān)和機(jī)頂盒。 S
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MAX16070/MAX16071閃存可配置系統(tǒng)監(jiān)測(cè)器
- MAX16070/MAX16071閃存可配置系統(tǒng)監(jiān)測(cè)器能夠?qū)Χ鄠€(gè)系統(tǒng)電壓進(jìn)行管理。MAX16070/MAX16071還可通過(guò)專用的高邊 ...
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2011年全球數(shù)字銀幕超過(guò)6萬(wàn)塊
- 據(jù)IHS公司的最終數(shù)據(jù),2011年全球數(shù)字影院屏幕大增到接近6.4萬(wàn)塊,比2010年底時(shí)的35070塊猛增82%。2011年全球凈增數(shù)字銀幕創(chuàng)下迄今為止的最高水平,達(dá)到28756塊,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了2010年創(chuàng)下的紀(jì)錄18698塊。 北美數(shù)字銀幕最多,達(dá)27469塊,其次是歐洲有18521塊,亞太地區(qū)略多于15000塊。 2011年底,全球有63825塊有效銀幕,其中35979塊或占56%支持3D,該比例明顯低于前一年的64%,如圖所示。盡管增加了3D功能的銀幕占數(shù)字銀幕的比例下降,但2011年
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Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)

- Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
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3D激光測(cè)量技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用
- 隨著激光技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,激光測(cè)量已經(jīng)從靜態(tài)的點(diǎn)測(cè)量發(fā)展到動(dòng)態(tài)的跟蹤測(cè)量和3D立體測(cè)量領(lǐng)域。上個(gè)世紀(jì) ...
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NAND FLASU在儲(chǔ)存測(cè)試系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 摘要:主要介紹了三星公司的NANDFIJASH存儲(chǔ)器K9K8G08UOM、以FPGA為核心模塊控制K9K8G08UOM的讀操作、寫操作...
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Android 3D游戲?qū)崿F(xiàn)入門
- Android 3D游戲?qū)崿F(xiàn)入門, 此示例展示了一個(gè)立方體的具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程,與之前的純Opengl es實(shí)現(xiàn)相比,它采用了JPCT-AE來(lái)實(shí)現(xiàn),因?yàn)閭€(gè)人認(rèn)為這個(gè)框架很方便,于是從今天開始通過(guò)其網(wǎng)站上的Wiki來(lái)介紹JPCT-AE的實(shí)現(xiàn)。通過(guò)這個(gè)示例能讓你快速了解JP
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全球立體顯示專利技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)機(jī)構(gòu)排名

- 立體顯示技術(shù)(又稱三維顯示技術(shù)或3D顯示技術(shù))是指能夠提供符合立體視覺(jué)原理的具有深度信息畫面的媒介技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)是視頻顯示技術(shù)從黑白到彩色、從模擬到數(shù)字、從標(biāo)清到高清后的又一次重大變革。本系列文章以立體顯示專利技術(shù)為基礎(chǔ)數(shù)據(jù),調(diào)研了國(guó)內(nèi)外在立體顯示方面研發(fā)產(chǎn)出能力最強(qiáng)的機(jī)構(gòu)。 國(guó)際專利數(shù)據(jù)的來(lái)源選擇了ISI web of knowledge系統(tǒng)的德溫特創(chuàng)新專利索引數(shù)據(jù)庫(kù)(DII,Derwent Innovations Index),中國(guó)專利的數(shù)據(jù)出自知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社的中外專利數(shù)據(jù)庫(kù)檢索平臺(tái)。
- 關(guān)鍵字: 飛利浦 3D 立體顯示
研究顯示智能手機(jī)性能瓶頸在于閃存而非網(wǎng)絡(luò)
- 佐治亞理工學(xué)院和 NEC 合作的一項(xiàng)研究顯示, 盡管大部分專家和普通用戶都認(rèn)為 CPU 和糟糕的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)是智能手機(jī)性能問(wèn)題的主要原因, 但事實(shí)上對(duì)于大部分現(xiàn)代智能手機(jī), 存儲(chǔ)設(shè)備速度的落后才是手機(jī)性能低下的罪魁禍?zhǔn)? 糟糕的閃存而非 CPU 速度或網(wǎng)絡(luò)連接導(dǎo)致了瀏覽網(wǎng)頁(yè)和閱讀文檔時(shí)的手機(jī)卡頓. 在對(duì)數(shù)款銷量最好的 16GB 存儲(chǔ)卡的測(cè)試中, 研究人員使用了最常見(jiàn)的幾種安卓手機(jī), 結(jié)果發(fā)現(xiàn)在大部分手機(jī)上 NAND 閃存會(huì)導(dǎo)致移動(dòng)應(yīng)用的性能下降兩到三倍. 唯一例外是金士頓的嵌入式存儲(chǔ)卡 - 它導(dǎo)致的
- 關(guān)鍵字: NEC 閃存
3d 閃存介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d 閃存!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d 閃存的理解,并與今后在此搜索3d 閃存的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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