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3d 內(nèi)存 文章 最新資訊

三星暫停內(nèi)存芯片供貨 海力士南亞市場趁機(jī)搶單

  • 由于內(nèi)存市場需求長期疲軟，計算機(jī)OEM廠商對內(nèi)存砍價過甚，三星已決定中止對計算機(jī)OEM廠商的DRAM供貨，其中還包括戴爾和惠普等大廠。但如此一來正好給了其對手海力士半導(dǎo)體和南亞一個絕佳的機(jī)會，兩家紛紛爭搶OEM廠商的訂單。   據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange稱，五月下旬512MB和1GB的DDR2報價已跌至14美元和28美元，512MB的DDR2-533和1GB的DDR2-667則為17.5和35美元。 現(xiàn)在的DRAM價格可說已跌至谷地，報價甚至比生產(chǎn)成本還低。為抵制如此無理的
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內(nèi)存DRAM芯片價格達(dá)谷底即將回調(diào)達(dá)到波谷

  • 亞洲芯片制造商上周末召開了會議，研究結(jié)果表明內(nèi)存DRAM芯片價格已經(jīng)達(dá)到了波谷，未來將有所上浮。在上周四的全球市場上，DRAM內(nèi)存平均售價再次下滑了五個百分點(diǎn)，而該數(shù)字在周五也處于下滑態(tài)勢。計算機(jī)內(nèi)存制造商三星電子和現(xiàn)代半導(dǎo)體甚至表示，內(nèi)存產(chǎn)品的售價迅速下調(diào)，有可能影響到公司4到6月季度盈利情況。實(shí)際上，自從今年開始，某些內(nèi)存產(chǎn)品的售價足足下滑了70％。  “如今的價格已經(jīng)幾乎達(dá)到了最低點(diǎn)，我們都在等待重新的上浮?！盌aiwa研究所分析家JaeLee先生表示，“如果庫存量下滑，價格上浮
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內(nèi)存價格終于反彈 業(yè)內(nèi)持不同意見

  • 在5月18-25日，DRAM內(nèi)存價格終于出現(xiàn)了反彈，業(yè)界分析家對該現(xiàn)象是標(biāo)志著大范圍的調(diào)整開始還是僅僅是一個短期現(xiàn)象持有不同意見。 據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，從5月18日開始，包括eTT在內(nèi)各種頻率型號的512MB DDR2內(nèi)存現(xiàn)貨價格據(jù)呈上升勢頭。在所有類型當(dāng)中，eTT壓低內(nèi)存升幅最大，達(dá)到16%。 一些業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心DRAM現(xiàn)貨市場的價格反彈將會影響DRAM合同價格的調(diào)整。來自DRAM內(nèi)存廠商的消息稱現(xiàn)還沒有收到電腦廠商需求急劇變化的反饋，而來自內(nèi)存模組廠的消息稱，由于DRAM廠商
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內(nèi)存價格終于反彈 業(yè)內(nèi)持不同意見

  • 　　在5月18-25日，DRAM內(nèi)存價格終于出現(xiàn)了反彈，業(yè)界分析家對該現(xiàn)象是標(biāo)志著大范圍的調(diào)整開始還是僅僅是一個短期現(xiàn)象持有不同意見。 　　據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，從5月18日開始，包括eTT在內(nèi)各種頻率型號的512MB DDR2內(nèi)存現(xiàn)貨價格據(jù)呈上升勢頭。在所有類型當(dāng)中，eTT壓低內(nèi)存升幅最大，達(dá)到16%。 　　一些業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心DRAM現(xiàn)貨市場的價格反彈將會影響DRAM合同價格的調(diào)整。來自DRAM內(nèi)存廠商的消息稱現(xiàn)還沒有收到電腦廠商需求急劇變化的反饋，而來自內(nèi)存模組廠的消息稱，由于DRA
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PC大廠刻意壓低內(nèi)存 上下游博弈仍在繼續(xù)

  • 內(nèi)存顆粒在最近一兩天終于價格開始反彈，DDR2 512Mb ETT顆粒昨天收盤于1.58美元，而DDR2 512Mb 667MHz則從1.7美元反彈至1.76美元。 內(nèi)存業(yè)者表示，DRAM制造廠不再殺低出貨，再加上部份模組廠開始趁低收貨，是帶動近日DRAM現(xiàn)貨價跌深反彈的主因。只是目前終端市場需求依然疲軟，因此DRAM價格是否就此落底，仍待進(jìn)一步觀察。 創(chuàng)見上海代表處的總經(jīng)理顏明吉表示，此前內(nèi)存之所以狂跌，戴爾和惠普等PC大廠故意觀望是非常重要的因素。 去年年末Vi
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內(nèi)存狂跌引發(fā)質(zhì)量嚴(yán)重下滑 不良率數(shù)倍提升

  • “憑良心來講，現(xiàn)在內(nèi)存的品質(zhì)整體來說真的很差?！蹦称放苾?nèi)存的一位高管向PConline產(chǎn)業(yè)資訊這樣透露。 根據(jù)相關(guān)人士透露，內(nèi)存晶元的測試，是晶元廠要另外要付費(fèi)給專門的測試廠商。按照業(yè)界的概況，DDR2的顆粒一般好一點(diǎn)的原廠要測試800秒，普通的廠商是測試400秒。一般來說，原廠的品牌顆粒不太敢完全不測試，多少會測一下。但是現(xiàn)在測試時間變成了200秒或者100秒，甚至有些廠商只測50秒。 一般來說，如果經(jīng)過800秒完全測試，內(nèi)存顆粒的不良率可以低于500PPM(注1)，非常的低。當(dāng)測試時間從800秒
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一種嵌入式系統(tǒng)的內(nèi)存分配方案

  • 1 嵌入式系統(tǒng)中對內(nèi)存分配的要求 　　 　　①快速性。 　　 　　嵌入式系統(tǒng)中對實(shí)時性的保證，要求內(nèi)存分配過程要盡可能地快。因此在嵌入式系統(tǒng)中，不可能采用通用操作系統(tǒng)中復(fù)雜而完善的內(nèi)存分配策略，一般都采用簡單、快速的內(nèi)存分配方案。當(dāng)然，對實(shí)性要求的程序不同，分配方案也有所不同。例如，VxWorks采用簡單的最先匹配如立即聚合方法；VRTX中采用多個固定尺寸的binning方案。 　　 　　②可靠性。 　　 　　也就是內(nèi)存分配的請求必須得到滿足，如果分配失敗可能會帶來災(zāi)難性的后果。嵌入式系
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IBM讓芯片堆疊連接 導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍

  • 據(jù)國外媒體報道，周四，美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機(jī)中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù)，相對于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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3D智能導(dǎo)航，未來GPS的發(fā)展方向？

  • 車載GPS的出現(xiàn)，給駕車者提供了極大地方便。目前，隨著中國開始進(jìn)行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè)，車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化，如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進(jìn)行融合？車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示？從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢。   ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來看，因?yàn)槟壳榜{駛者傾向于語音指路的模式，所以，車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會出現(xiàn)融合。另外，融合到這
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構(gòu)造一個51單片機(jī)的實(shí)時操作系統(tǒng)的方法

  • 說到實(shí)時操作系統(tǒng)，就不能不考慮重入問題。對于PC機(jī)這樣的大內(nèi)存處理器而言，這似乎并不是一個很麻煩的問題。 ...
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美國國家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)

3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

  • 1 為何要開發(fā)3D封裝  迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
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利用SPD實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)中內(nèi)存自動識別和配置

  • 在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中經(jīng)常用大容量的SDRAM，存放RTOS和數(shù)據(jù)。這時用戶可以有兩種選擇：一種是選用合適的內(nèi)存芯片自己布線，把整個SDRAM做到嵌入式系統(tǒng)的PCB板上，這種方法在小系統(tǒng)中經(jīng)常采用；另一種就是選用現(xiàn)成的內(nèi)存條(如筆記本電腦上常用的DIMM內(nèi)存)，現(xiàn)成的內(nèi)存條不僅容量大，而且由于用量大，價格也相對便宜。另外現(xiàn)成的內(nèi)存條還節(jié)省了PCB布線空間，縮小嵌入式系統(tǒng)的內(nèi)存體積，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，方便更換和檢測。筆記本內(nèi)存的型號和種類很多，采購時也可能來自多個廠家。為了使各種內(nèi)存條在嵌入式系統(tǒng)都能正常使用，
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三星一高層參與壟斷內(nèi)存芯片價格鋃鐺入獄

2006年5月1日，英飛凌內(nèi)存部門獨(dú)立成“奇夢達(dá)”公司

  • 　　5月1日，英飛凌正式將其內(nèi)存產(chǎn)品部門分拆成一家新的公司—奇夢達(dá)。新公司總部位于慕尼黑，并已在8月9日在紐約證交所實(shí)現(xiàn)了IPO。奇夢達(dá)公司擁有分布在三大洲的五個300mm晶圓制造基地及五個主要的研發(fā)設(shè)施，全球擁有約12000名雇員。
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