2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)
良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用
- 在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實上，據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本，2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉，三星2n
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消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片
- IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時間落在 2027 年。若市場
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車用芯片設(shè)計公司，致力于設(shè)計和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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臺積電9月啟動半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程
- 市場消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務(wù)客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產(chǎn)2nm照時程進(jìn)入準(zhǔn)備階段，借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫，代表多計劃晶圓，將多客戶芯片設(shè)計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分?jǐn)偩A成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場消息，臺積電3nm晶圓價格達(dá)2萬美元，2nm晶圓單價更高達(dá)2.4萬至2.5萬美元，對中小IC設(shè)計公司是
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動設(shè)備 SoC）。
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球
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三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單
- 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，通過將多個芯片集成在一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品，開發(fā)強(qiáng)大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動的日益增長的計算需求
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臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
- 據(jù)外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險試產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場普遍預(yù)期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風(fēng)險試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進(jìn)而實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風(fēng)險試產(chǎn)之后也還需要一段時間才會量產(chǎn)。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預(yù)計蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工
- 7月5日消息，縱觀目前手機(jī)市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
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