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2.5d gpu ip 文章 最新資訊

DeepSeek的下一代模型因Nvidia GPU對中國的出口限制而推遲

  • 據(jù) The Information 報道，DeepSeek 今年早些時候的 R1 AI 模型吸引了大量關(guān)注，但由于 Nvidia 的 H20 處理器在中國短缺，下一代 R2 模型的開發(fā)似乎已經(jīng)停滯不前。DeepSeek 本身尚未對其 R2 模型何時可用發(fā)表評論。DeepSeek 使用由 50000 個 Hopper GPU 組成的集群（包括 30000 個 H20、10000 個 H800 和 10000 個 H100），該 GPU 由其投資者 High-Flyer Capital M
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合見工軟發(fā)布先進工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

  • 中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復雜網(wǎng)絡領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，這場由數(shù)據(jù)驅(qū)
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2.5D/3D 芯片技術(shù)將推動半導體封裝技術(shù)的進步

  • 來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創(chuàng)新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝（SiP）方法，其中半導體芯片使用焊點排列在二維平面（2D）上，存在尺寸相關(guān)的限制，需要開發(fā)新的芯片集成技術(shù)。為了高性能計算，研究人員通過采用 3D 堆疊計算架構(gòu)開發(fā)了一種新型電源技術(shù)，該架構(gòu)由直接堆疊的動態(tài)隨機存取存儲器上放置的處理單元組成，這是 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現(xiàn) BBCube，研究人員開發(fā)了涉及精確和高速鍵合技
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2.5D/3D 芯片技術(shù)推動半導體封裝發(fā)展

  • 來自日本東京科學研究所 （Science Tokyo） 的一組研究人員構(gòu)思了一種名為 BBCube 的創(chuàng)新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝 （SiP） 方法，即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面 （2D） 中，具有與尺寸相關(guān)的限制，因此需要開發(fā)新型芯片集成技術(shù)。對于高性能計算，研究人員通過采用 3D 堆棧計算架構(gòu)開發(fā)了一種新穎的電源技術(shù)，該架構(gòu)由直接放置在動態(tài)隨機存取存儲器堆棧上方的處理單元組成，標志著 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現(xiàn) BBCube，研究人員開發(fā)了涉及精確和高速粘合
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并行計算的興起：為什么GPU將在邊緣AI領(lǐng)域超越NPU

  • 人工智能 （AI） 不僅僅是一項技術(shù)突破，它還是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的永久演變。建立在確定性邏輯和大部分順序處理之上的傳統(tǒng)軟件開發(fā)正在讓位于一種新的范式：概率模型、訓練有素的行為和數(shù)據(jù)驅(qū)動的計算。這不是一個轉(zhuǎn)瞬即逝的趨勢。AI 代表了計算機科學的根本性和不可逆轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)變 — 從基于規(guī)則的編程到基于學習的自適應系統(tǒng)，這些系統(tǒng)越來越多地集成到更廣泛的計算問題和功能中。這種轉(zhuǎn)變需要對為其提供支持的硬件進行相應的更改。在 AI 架構(gòu)和算法不斷變化的世界中（現(xiàn)在和將來），為狹義定義的任務構(gòu)建高度專業(yè)化芯片的舊模型
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Supermicro推出采用AMD Instinct? MI350系列GPU與平臺的性能、效率優(yōu)化液冷與氣冷AI解決方案

  • ●? ?Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm?軟件的高度優(yōu)化AI解決方案，提供空前的推理性能和能效●? ?新型Supermicro H14 GPU解決方案采用全新第四代AMD CDNA?架構(gòu)，可為大型AI訓練模型和高速推理工作負載提供優(yōu)化性能和效率●? ?每個8-GPU服務器皆提供2.304TB HBM3e內(nèi)存容量，可為AI、推理和訓練提供更快的指令周期和更有效率的擴充Supermicro,
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為應對更嚴格的出口限制，英偉達計劃為中國推出新的 RTX 5090 'DD'版本

  • （圖片來源：Nvidia）最近美國的出口限制（最初針對 H20 加速器）現(xiàn)在似乎已擴展到 Nvidia 面向中國的消費級 RTX 5090D。因此，據(jù)報道，該公司正在開發(fā)進一步的削減選項 RTX 5090DD 作為替代方案。MEGAsizeGPU 的報告詳細信息和 Kopite 的規(guī)格表明 GPU 帶寬顯著減少，這一趨勢也可能擴展到其他更精細的方面，例如 ROP 計數(shù)和 AI TOPs。上個月，有報道稱，在最近禁止出口其 H20 芯片之后，英偉達停止向中國交付其 RTX 5090D GPU。Wa
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邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

  • 人工智能（AI）在邊緣計算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行業(yè)中越來越多的應用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計算任務的硬件設計以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項技術(shù)突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓練行為以及數(shù)
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芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

  • 芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設計，不僅能夠為AI PC等終端設備提供強勁算力支持，而且能夠應對智慧手機等移動終端對低能耗更為嚴苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴展的架構(gòu)，支持混合精度計算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設計融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計算負載與延遲，確保AI處理流暢、響應
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美國關(guān)稅豁免期延長

  • 美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

  • 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡設備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設計規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強，具有高可靠
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英特爾支持 AI 工作站配備新的 GPU 和 AI 加速器

  • 在 Computex 2025 上，英特爾發(fā)布了其 AI 聚焦硬件組合的大規(guī)模更新，鞏固了其在工作站和數(shù)據(jù)中心市場的地位。隨著 Arc Pro B 系列 GPU 和第三代 Gaudi AI 加速器的推出，英特爾正在將專業(yè)級的 AI 計算帶給更廣泛的開發(fā)者、創(chuàng)作者和企業(yè)用戶。 Arc Pro B 系列：針對邊緣 AI 工作流的加速器新推出的 Arc Pro B60 和 B50 顯卡 基于英特爾 Xe2 架構(gòu)，并配備了集成的 XMX 核心，英特爾為 AI 優(yōu)化的向量和矩陣處理單元
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24GB顯存加持！英特爾銳炫GPU+ D5 AI讓建筑設計擺脫束縛

  • 英特爾銳炫GPU x D5 AI，助力建筑設計實現(xiàn)“秒級生成”
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英特爾發(fā)布全新至強6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能

  • 全新英特爾至強6處理器：為滿足AI模型和數(shù)據(jù)集增長需求而生；英特爾至強6家族又添新成員：釋放GPU潛能，AI性能更出色
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英偉達全新中國特供版GPU要來了？據(jù)傳售價將大幅低于H20

  • 據(jù)媒體援引知情人士稱，英偉達將為中國推出一款新的人工智能芯片組，其價格遠低于最近受到美國官方限制的H20型號，并計劃最早于6月開始大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)傳英偉達將對華推出全新GPU據(jù)兩位消息人士透露，這款GPU將成為英偉達最新一代Blackwell架構(gòu)AI處理器的一部分，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20的售價1萬至1.2萬美元。不過在價格降低的同時，芯片規(guī)格和制造要求也有所下降。據(jù)消息人士稱，這款新芯片將基于英偉達的RTX Pro 6000D，并將使用傳統(tǒng)的GDDR7內(nèi)存，而非更先進的高帶寬
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2.5d gpu ip介紹

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