18a 制程文章最新資訊

英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長(zhǎng)。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

摘要：新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)；新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

●? ?設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o(wú)源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，
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英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)

根據(jù)韓國(guó)媒體TheElec的報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭(zhēng)取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭(zhēng)取國(guó)際大廠訂單，所以韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)

臺(tái)積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備，以確保按計(jì)劃順利量產(chǎn)。臺(tái)積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報(bào)道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進(jìn)行無(wú)塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動(dòng)設(shè)備安裝工作，相關(guān)動(dòng)線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計(jì)劃在2025年開始制造采用此項(xiàng)技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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美國(guó)將啟動(dòng)成熟制程芯片供應(yīng)鏈調(diào)查

美國(guó)開啟了新一輪芯片調(diào)查。
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臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程給予價(jià)格折讓

臺(tái)積電在相隔三年后，將對(duì)一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價(jià)的晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計(jì)廠商透露，臺(tái)積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費(fèi)用來(lái)進(jìn)行抵免。針對(duì)價(jià)格折讓相關(guān)議題，臺(tái)積電不予評(píng)論。臺(tái)積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動(dòng)睽違多年的罕?漲價(jià)，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從2022年下半開始陸續(xù)進(jìn)?庫(kù)存調(diào)整，今年上半年也傳出臺(tái)積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率

IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報(bào)價(jià)，降幅達(dá)二位數(shù)，專案客戶降幅更高達(dá) 15% 至 20%，試圖“以價(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺(tái)積電報(bào)價(jià)仍堅(jiān)挺外，其他廠商幾乎無(wú)一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
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魏哲家：2納米技?jí)簩?duì)手18A

臺(tái)積電19日法說會(huì)，市場(chǎng)關(guān)注前瞻技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。臺(tái)積電總裁魏哲家強(qiáng)調(diào)，2納米進(jìn)度樂觀，維持2025年進(jìn)入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進(jìn)步，N3E通過認(rèn)證已達(dá)良率目標(biāo)。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評(píng)估，整體功耗表現(xiàn)足以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢(shì)，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。魏哲家補(bǔ)充，HPC、智能型手機(jī)客戶對(duì)2納米抱持高度興趣，預(yù)計(jì)2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進(jìn)入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
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臺(tái)積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨

據(jù)外媒報(bào)道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級(jí)的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺(tái)積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺(tái)積電的這一制程工藝，在明年蘋果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機(jī)型上，裝備了采用N3B
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三星、臺(tái)積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競(jìng)爭(zhēng)

作為當(dāng)前全球最先進(jìn)的制程工藝，臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn)，臺(tái)積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，這兩大廠商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預(yù)計(jì)三星的良品率在今年將超過60%，臺(tái)積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片，良品率達(dá)到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認(rèn)為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì)涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個(gè)18A工藝客戶

近年來(lái)，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當(dāng)，為了推動(dòng)IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對(duì)該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立核算并積極爭(zhēng)取客戶。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過了臺(tái)積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進(jìn)內(nèi)部和外部測(cè)試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無(wú)法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來(lái)說更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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