18a 制程文章最新資訊

使用光電耦合器時(shí)的部分設(shè)計(jì)考慮因素

　　設(shè)計(jì)牢靠的電子系統(tǒng)是一件極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。所挑釁的元器件必需滿足環(huán)境條件要求，其中可能包括電磁干擾、靜電放電、共模瞬變和高壓。通過(guò)提供信號(hào)隔離及高壓絕緣功能，光電耦合器解決了所有這些挑戰(zhàn)。　　傾向較低的工作電壓以降低功耗，及縮小封裝以裝在小型電子組件的限定空間中，這些市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)給設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。與印刷電路板布局、工作條件、專(zhuān)用參數(shù)和規(guī)范要求有關(guān)的其它因素也非常重要，在早期設(shè)計(jì)階段必須考慮這些因素。設(shè)計(jì)人員通常可以選擇不同的解決方案和技術(shù)。本文將重點(diǎn)介紹與光電耦合器有關(guān)的部分設(shè)計(jì)考慮因素。
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泰科電子Raychem電路保護(hù)部網(wǎng)上研討會(huì)

【媒體邀請(qǐng)函】主題：　　泰科電子Raychem電路保護(hù)部的快速動(dòng)作表面貼裝保險(xiǎn)絲產(chǎn)品介紹研討會(huì) 　　隨著消費(fèi)性及便攜式電子產(chǎn)品日新月異，企業(yè)致力于如何提供高效能的電源管理及電流保護(hù)系統(tǒng)，為業(yè)界研發(fā)提供更具可靠性及高性能的消費(fèi)性電子產(chǎn)品。泰科電子Raycham電路保護(hù)部將于6月29日（星期三）舉辦網(wǎng)上研討會(huì)。Raychem電路保護(hù)部的專(zhuān)家將會(huì)介紹所推出的全新電子芯片保險(xiǎn)絲系列，適用于筆記本、多媒體裝置、移動(dòng)電話，以及其它便攜式電子設(shè)備。本系列快速動(dòng)作表面貼裝保險(xiǎn)絲能為使用最高63V的DC電源系統(tǒng)提
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DRAM晶圓廠商態(tài)度轉(zhuǎn)硬　出貨報(bào)價(jià)決不妥協(xié)

　　進(jìn)入第二季底，多數(shù)DRAM廠原本為應(yīng)對(duì)季底作帳而壓低DRAM報(bào)價(jià)，不過(guò)，由于日前合約價(jià)公布后竟逆勢(shì)上漲1～3%，讓所有DRAM廠吃下定心丸，不再擔(dān)心DRAM現(xiàn)貨價(jià)恐將因DRAM廠拋貨而產(chǎn)生跌價(jià)壓力。DRAM渠道商指出，現(xiàn)在DRAM廠態(tài)度可說(shuō)是相當(dāng)強(qiáng)硬，客戶(hù)端若無(wú)法接受其報(bào)出價(jià)位，寧可不賣(mài)也不愿壓低報(bào)價(jià)。　　全球DRAM最新合約價(jià)公布后，盡管無(wú)法達(dá)到DRAM廠原本希望上調(diào)到3～5%的幅度，但部份OEM電腦大廠已接受DRAM廠上調(diào)1～3%的事實(shí)，而DRAM廠之所以能順勢(shì)漲價(jià)，最重要因素在于目
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多晶硅材料匱乏　2006年硅晶圓價(jià)格增長(zhǎng)5%

美國(guó)東部時(shí)間6月23日（北京時(shí)間 6月24日）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四，分析師警告說(shuō)，由于全球多晶硅材料匱乏的程度比我們?cè)阮A(yù)期的更糟糕，將導(dǎo)致2006年硅晶圓的價(jià)格增長(zhǎng)5%。普林斯頓技術(shù)研究公司分析師 Paul Leming 表示，可能增加的硅晶圓價(jià)格將沖擊全球的供應(yīng)鏈，由于材料價(jià)格的原因?qū)⑹拱雽?dǎo)體的價(jià)格增長(zhǎng)0.5%。據(jù)今年5月
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應(yīng)汽車(chē)電子化半導(dǎo)體需求 Denso增設(shè)晶圓廠

　　汽車(chē)電子大廠Denso日前表示，為了因應(yīng)汽車(chē)電子化的半導(dǎo)體需求，該公司計(jì)劃于生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)—幸田制作所增設(shè)一座8吋晶圓廠，預(yù)定于今年6月動(dòng)工，2006年2月竣工，同年6月正式投產(chǎn)。第一階段投資預(yù)定于2006年度前投入約170億日?qǐng)A；第二階段以后的投資，則將視市況需求，于2010年前分階段進(jìn)行。幸田制作所目前月產(chǎn)能約為2萬(wàn)3000片6吋晶圓。此次增設(shè)的新廠，2010年以前月產(chǎn)能可望達(dá)到1萬(wàn)片8吋晶圓。屆時(shí)該據(jù)點(diǎn)總月產(chǎn)能也將達(dá)到4萬(wàn)片6吋晶圓。&nb
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TI攜手Ember打造全球最低功耗ZigBee芯片組解決方案

TI 片上信號(hào)鏈 MSP430 MCU 使互操作無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)成本更低、設(shè)計(jì)時(shí)間更短 2005 年 6 月 20 日北京訊　　日前，德州儀器 (TI) 宣布與 Ember 公司合作推出全球功耗最低的 ZigBee™ 網(wǎng)絡(luò)與微控制器 (MCU) 平臺(tái)。ZigBee 是一種標(biāo)準(zhǔn)化的無(wú)線電廣播技術(shù)，能夠滿足遠(yuǎn)程監(jiān)控、控制與傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的特殊需求，這些應(yīng)用包括家庭監(jiān)控與報(bào)警、樓宇自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、資產(chǎn)管理與國(guó)防安全。Ember 已將其符合 EM2420 802.15.4/Zig
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全球SDRAM市場(chǎng)回暖兩岸晶圓代工信心重現(xiàn)

全球SDRAM市場(chǎng)需求節(jié)節(jié)攀升，下游客戶(hù)端庫(kù)存量已降至相對(duì)低點(diǎn)，加上DRAM廠紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至NAND型Flash，使得近來(lái)SDRAM出現(xiàn)難得一見(jiàn)的榮景，不僅顆粒報(bào)價(jià)水漲船高，晶圓代工廠商也雨露均沾，相繼調(diào)漲代工報(bào)價(jià)，其中，力晶及中芯受惠最大，近年來(lái)SDRAM價(jià)格慘澹的悲情局面，終于曙光乍現(xiàn)。　　內(nèi)存渠道商指出，目前全球SDRAM市場(chǎng)相當(dāng)火熱，需求如潮涌般一波接一波，其中，來(lái)自于DVD錄放機(jī)、ADSL設(shè)備及Set top box等終端產(chǎn)品需求相當(dāng)暢
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沒(méi)有ATE生成向量的精密測(cè)試

消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品正在變得更復(fù)雜和更快速，因而使得測(cè)試成本成為問(wèn)題。大的和復(fù)雜的SoC往往是消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的心臟，不管它們的性能多么先進(jìn)，其成本必須是低的。各種內(nèi)裝自測(cè)試（BIST）已應(yīng)用于測(cè)試DUT（被測(cè)器件）的內(nèi)部性能，導(dǎo)致產(chǎn)品較低的生產(chǎn)成本。剩下的主要問(wèn)題是快速串行接口（如PCI Express，Serial ATA，F(xiàn)ibreChannel和Serial Rapidio）的全面測(cè)試。這些高速鏈路在計(jì)算、通信和音視頻娛樂(lè)前進(jìn)中是不可缺少的。重視測(cè)試成本是一個(gè)重要的問(wèn)題，設(shè)計(jì)人員已應(yīng)用BIST技術(shù)到串行I/O
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IR推出新型DirectFET MOSFET芯片組

使336W轉(zhuǎn)換器效率提升至97%面積較四分之一磚小29％　　世界功率管理技術(shù)領(lǐng)袖國(guó)際整流器公司（International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR）近日推出一款新型的DirectFET MOSFET芯片組。新品可配合IR近期發(fā)布的IR2086S全橋總線轉(zhuǎn)換器集成電路，使直流總線轉(zhuǎn)換器達(dá)到最高效率。這款芯片組可以提供完善的總線轉(zhuǎn)換器解決方案，在比四分之一磚轉(zhuǎn)換器還要小29%的電路板面積上，實(shí)現(xiàn)效率高達(dá)97%的336W功率。　　全新的IRF6646及IRF6635適用于隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器總線
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AMD投資30億美元在德國(guó)建造第三個(gè)晶圓廠

德國(guó)慕尼黑6月15日消息，據(jù)報(bào)道AMD正考慮在德國(guó)德累斯頓建造其第三個(gè)晶圓廠。位于美國(guó)加州桑尼維爾市的AMD公司即將就擴(kuò)展其德累斯頓生產(chǎn)規(guī)模作出決定。AMD公司CEO Hector Ruiz對(duì)該報(bào)紙說(shuō)：“到2008年我們很可能將需要建立一個(gè)新的晶圓廠?！鳖A(yù)計(jì)該決定在明年年中將會(huì)作出。　　據(jù)說(shuō)德國(guó)薩克森州政府已經(jīng)承認(rèn)，就擴(kuò)展德累斯頓生產(chǎn)事宜它們正在同AMD進(jìn)行會(huì)談。AMD的德累斯頓生產(chǎn)包括一條200mm晶圓生產(chǎn)線，另外一條稱(chēng)作Fab&n
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報(bào)告顯示中國(guó)今年晶圓代工成長(zhǎng)率降至7.8%

據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)研究公司iSuppli有報(bào)告指出，中國(guó)大陸地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在多年的快速成長(zhǎng)后，2005年成長(zhǎng)率將隨著全球產(chǎn)業(yè)降溫而減緩。iSuppli預(yù)測(cè)，全球2005年專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠整體營(yíng)收將減少6.2%至159億美元，低于去年的169.5億。全球今年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期成長(zhǎng)6.1%至2411億美元。　　iSuppli預(yù)估，中國(guó)今年晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)24.9億美元，較去年成長(zhǎng)7.8%。預(yù)測(cè)2009年成長(zhǎng)至38億億美元，2004-2009年的復(fù)合年增率為10%?！?　　iSup
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SigmaTel致力拓展中國(guó)市場(chǎng)在深圳開(kāi)設(shè)辦事處

領(lǐng)導(dǎo)模擬混合訊號(hào)整合電路生產(chǎn)市場(chǎng)的SigmaTel公司（納斯特克上市代號(hào)：SGTL）正在積極拓展于中國(guó)大陸市場(chǎng)的業(yè)務(wù)，顯示他們對(duì)其全球最大市場(chǎng)一如既往的關(guān)注與承諾。SigmaTel今天宣布在大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體及消費(fèi)者電子制造業(yè)的基地中國(guó)南部城市深圳，正式設(shè)立辦事處。深圳辦事處是SigmaTel半導(dǎo)體六個(gè)月內(nèi)在亞洲開(kāi)設(shè)的第三個(gè)辦事處，將為其日益增長(zhǎng)的中國(guó)電子制造業(yè)客戶(hù)提供直接的本地支持服務(wù)。目前該公司為大中華地區(qū)的200多家客戶(hù)提供服務(wù)。SigmaTel半導(dǎo)體公司主席兼行政總裁王毅朗先生（Ron Edgerto
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新加坡政府投資公司看好臺(tái)灣晶圓大幅增持

新加坡政府繼去年進(jìn)場(chǎng)投資臺(tái)積電后，再度進(jìn)場(chǎng)增持聯(lián)電，持股比率甚至超過(guò)臺(tái)積電，新加坡政府現(xiàn)已成為臺(tái)聯(lián)電（UMC）的第六大股東，也是臺(tái)積電（TSM）的第八大股東。　　據(jù)聯(lián)電的年報(bào)資料，新加坡政府截至去年7月底，在該公司持有1.12％股權(quán)，新加坡政府基金是通過(guò)花旗集團(tuán)在聯(lián)電持有2億股的股票。臺(tái)積電的年報(bào)則顯示，新加坡政府投資公司（GIC）截至去年11月底在該公司持有2.29億股股票，占總股權(quán)的0.99％的股權(quán)。新加坡政府基金為在臺(tái)最大的外資之一，投資臺(tái)股金額估
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盛群推出 TinyPowerTM 技術(shù)新IC --- HT48R52/HT48R53

　　盛群半導(dǎo)體推出具備TinyPowerTM技術(shù)的新產(chǎn)品HT48R52及HT48R53，具有極低的功耗，可延長(zhǎng)電池的使用時(shí)間，使盛群半導(dǎo)體的單片機(jī)產(chǎn)品更加符合綠色能源的潮流。TinyPowerTM技術(shù)使得產(chǎn)品在3伏特的工作電壓下有低至300uA的工作電流，而在進(jìn)入省電模式(Halt Mode)后，Real Time Clock仍在工作狀態(tài)下，耗電流更低達(dá)0.8uA，大幅提升了盛群?jiǎn)纹瑱C(jī)的省電效能。　　HT48R52及HT48R53使用盛群半導(dǎo)體的8位單片機(jī)核心，工作頻率可用軟件程序切換，
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力晶第二座12英寸晶圓廠6月3日行啟用典禮

力晶半導(dǎo)體旗下位于新竹科學(xué)園區(qū)的第2座12英寸晶圓廠(12B)6月3日舉行啟用典禮，象征向世界前5大DRAM廠邁進(jìn)的決心。董事長(zhǎng)黃崇仁表示，力晶開(kāi)拓我國(guó)臺(tái)灣的決心不變，不論經(jīng)濟(jì)如何波動(dòng)，將依原規(guī)劃每2年在我國(guó)臺(tái)灣蓋1座12英寸晶圓廠。據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，黃崇仁表示，力晶第1座12英寸廠 (12A)月產(chǎn)能已達(dá)4.5萬(wàn)片的滿載水位，新啟用的12B廠，總投資額新臺(tái)幣600億元（約合人民幣158.3億元），擁
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