10base-t1l mac-phy 文章最新資訊

蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
關(guān)鍵字：蘋果芯片 M3 Mac 電腦 3nm

蘋果 MacBook 新專利：模塊化可拆卸設(shè)計(jì)，按需搭配鍵盤、屏幕等

IT之家 7 月 26 日消息，根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，蘋果獲得了一項(xiàng)關(guān)于 MacBook 的設(shè)計(jì)專利，亮點(diǎn)是采用可拆卸的模塊化設(shè)計(jì)。IT之家援引蘋果論文內(nèi)容如下：“在傳統(tǒng)場(chǎng)景下，用戶可能需要多種計(jì)算設(shè)備，來(lái)滿足不同的使用需求。而通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，可以重新配置這些設(shè)備，提高不同場(chǎng)景下的工作效率”。根據(jù)專利設(shè)計(jì)草圖，未來(lái) MacBook 采用可拆卸設(shè)計(jì)，下半部分可以連接鍵盤、第二塊屏幕、基座等多種模塊，用戶可以根據(jù)使用需求，組合出想要的設(shè)備配置。在專利圖 10A 中，蘋果還構(gòu)想
關(guān)鍵字： apple Mac

Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋果公司計(jì)劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱，蘋果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會(huì)在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續(xù)會(huì)使用 M3
關(guān)鍵字： Gurman M3 MacBook Pro Mac Mini

Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
關(guān)鍵字：蘋果 M3 芯片 Mac

Microchip推出首批車規(guī)級(jí)10BASE-T1S以太網(wǎng)器件

汽車設(shè)計(jì)人員希望使用能將應(yīng)用遷移到以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)來(lái)取代傳統(tǒng)的網(wǎng)關(guān)子系統(tǒng)，以便輕松獲取從邊緣到云端的信息。為了向OEM廠商提供車規(guī)級(jí)以太網(wǎng)解決方案，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出首批車規(guī)級(jí)以太網(wǎng)PHY。10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一級(jí)資質(zhì)，型號(hào)包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 LAN8670/1/2 10BASE-T1S以太網(wǎng)PHY已具備功能安全就緒，設(shè)計(jì)用于ISO 26262應(yīng)用。借助這些器件，之前需要
關(guān)鍵字： Microchip 10BASE-T1S 以太網(wǎng)器件

Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)瓶頸

幾年前當(dāng)AI剛開(kāi)始流行之時(shí)，很多人預(yù)測(cè)AI應(yīng)用最大的瓶頸將是存儲(chǔ)器的讀取和寫入速度，這會(huì)嚴(yán)重影響訓(xùn)練和推斷的效率，以及做出相應(yīng)反饋的速度。特別是2023年以來(lái)，以ChatGPT為代表的生成式AI讓人們看到了智能世界的無(wú)限可能，而如何有效地采集、存儲(chǔ)、傳輸、處理數(shù)據(jù)和模型則成為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量AI的關(guān)鍵，這就需要高速傳輸技術(shù)的革新。無(wú)論是云端AI訓(xùn)練還是向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)移的AI推理，都需要高帶寬、低時(shí)延的內(nèi)存。鑒于GPU已經(jīng)成為目前人工智能訓(xùn)練和推理中的核心處理單元，邁向高性能GDDR6內(nèi)存接口已是大勢(shì)所趨。近日，
關(guān)鍵字： Rambus 高速GDDR6 PHY AI

Vision Pro創(chuàng)造又一個(gè)里程碑 Mac家族迎來(lái)新成員

今天凌晨一點(diǎn)，蘋果2023年全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC23）在美國(guó)舊金山召開(kāi)，本次WWDC的口號(hào)是“碼出新宇宙（Code new worlds）”。蘋果發(fā)布了其首款混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭顯設(shè)備 Vision Pro以及M2芯片也迎來(lái)家族的最后一款成員 —— M2 Ultra。
關(guān)鍵字： WWDC23 Vision Pro Mac

蘋果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價(jià)當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì)上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
關(guān)鍵字：蘋果 Mac Apple Silicon 英特爾

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP產(chǎn)品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高達(dá)1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高達(dá)2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC設(shè)計(jì)，重新設(shè)計(jì)了超低功耗和面積。這兩款產(chǎn)品的獨(dú)特之處在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP針對(duì)可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)顯示應(yīng)用的超低功率進(jìn)行了進(jìn)一步優(yōu)化，這些應(yīng)用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至關(guān)重要。 D-PHY IP
關(guān)鍵字： Arasan MIPI D-PHY

EMC對(duì)策產(chǎn)品:TDK公司推出業(yè)內(nèi)首款用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的共模濾波器

●? ?業(yè)內(nèi)首款*用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的共模濾波器●? ?構(gòu)造能夠減少線間電容●? ?通過(guò)將繞組線激光焊接到金屬化端子上從而實(shí)現(xiàn)高可靠性TDK公司近日推出用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（長(zhǎng) x 寬 x 高））共模濾波器。該款新共模濾波器將于2023年2月開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的共模濾波器，采用TDK專有的繞線結(jié)構(gòu)和最佳材料，達(dá)到
關(guān)鍵字： EMC TDK 汽車以太網(wǎng) 10BASE-T1S 共模濾波器

蘋果被曝正開(kāi)發(fā)觸摸屏Mac 最早2025年推出

1月12日消息，據(jù)知情人士透露，蘋果正致力于為Mac電腦添加觸摸屏，此舉將挑戰(zhàn)該公司長(zhǎng)期以來(lái)所秉持的“正統(tǒng)觀念”，并采納曾被蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）批評(píng)的所謂“糟糕人體工程學(xué)”方法。知情人士表示，蘋果工程師正在積極開(kāi)發(fā)這個(gè)項(xiàng)目，這表明該公司正在認(rèn)真考慮首次生產(chǎn)配置觸摸屏的Mac電腦。盡管如此，這種新機(jī)型的發(fā)布時(shí)間尚未敲定，計(jì)劃也可能會(huì)改變。十多年來(lái)，蘋果始終認(rèn)為，觸摸屏在筆記本電腦上不能很好地工作。如果有人想要使用觸摸屏，iPad是更好的選擇。蘋果還擔(dān)心觸摸屏Mac可能會(huì)蠶食i
關(guān)鍵字：蘋果觸摸屏 mac

Gurman：蘋果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

IT之家 12 月 18 日消息，彭博社記者M(jìn)ark Gurman 在他最新一期的 Power On 時(shí)事通訊中爆料，蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，該芯片具有 48 個(gè) CPU 內(nèi)核和 152 個(gè) GPU 內(nèi)核。按照此前爆料，蘋果M2 Extreme 芯片將由兩個(gè) M2 Ultra 組成，業(yè)者指出，蘋果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列處理器均采用臺(tái)積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過(guò) Gurman 表示，搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
關(guān)鍵字：蘋果 M2 Extreme Mac Pro

RT-Labs發(fā)布可通過(guò)軟件實(shí)施統(tǒng)一現(xiàn)場(chǎng)總線的U-Phy

瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy，工業(yè)設(shè)備開(kāi)發(fā)者可以借助該解決方案在開(kāi)放硬件設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議（現(xiàn)場(chǎng)總線）：Profinet和EtherCAT。通過(guò)采用U-Phy，開(kāi)發(fā)者可以獲得更高靈活性，無(wú)需對(duì)某些供應(yīng)商過(guò)度依賴，同時(shí)減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。作為預(yù)先認(rèn)證的解決方案，RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專門知識(shí)。基于版稅的專用集成電路（ASIC）或?qū)Ｓ猛ㄐ拍K已成為工業(yè)設(shè)備（如傳感器和致動(dòng)器）通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)與其他
關(guān)鍵字： RT-Labs 現(xiàn)場(chǎng)總線 U-Phy

蘋果測(cè)試全新M芯片Mac Pro：處理器性能可達(dá)M2 Max四倍

近日，根據(jù)爆料人Mark Gurman放出的消息，蘋果正在測(cè)試搭載Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。從目前已知的消息來(lái)看，新的Mac Pro將帶來(lái)一顆M系列的新處理器，這顆處理器的將被稱為“M2 Ultra”或“M2 Extreme”，擁有M2 Max兩倍或是四倍的性能。這意味著，這顆芯片將擁有24個(gè)CPU核心、76個(gè)GPU核心，或是48個(gè)CPU核心、152個(gè)GPU核心，配備高達(dá)256GB的內(nèi)存，性能表現(xiàn)堪稱恐怖。不過(guò)，這款性能強(qiáng)勁的新Mac Pro雖然已經(jīng)在蘋果內(nèi)部開(kāi)啟測(cè)試，但并不會(huì)
關(guān)鍵字：蘋果M芯片 Mac Pro Apple Silicon芯片

美媒：蘋果升級(jí)款Mac最早或明年3月推出搭載M2處理器有兩種型號(hào)

10月31日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）援引知情人士的消息爆料，蘋果升級(jí)款Mac最早可能在2023年初發(fā)布，它們將搭載M2處理器，并分為14英寸和16英寸兩種型號(hào)。古爾曼被告知，蘋果的目標(biāo)是在2023年第一季度推出升級(jí)版Mac，包括搭載M2處理器的14英寸和16英寸MacBook Pro，并與MacOS Ventura 13.3和iOS 16.3捆綁發(fā)布。這些軟件更新預(yù)計(jì)將在明年2月初至3月初之間進(jìn)行。古爾曼的爆料也與其他分析師的推測(cè)相符。知名分析師郭明錤8月份
關(guān)鍵字：蘋果 Mac M2