驍龍xr2+gen 2 mr 文章最新資訊

MR-VMU-RT1176解決方案簡(jiǎn)化移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)并提升其性能

恩智浦的MR-VMU-RT1176 是一款緊湊型、一體式車輛管理單元（VMU）。該器件搭載i.MX RT1176跨界MCU，集成雙核Arm? Cortex?-M7/M4處理器，并配備全面的傳感器套件與豐富的連接選項(xiàng)，能夠顯著加速工程師構(gòu)建下一代系統(tǒng)的進(jìn)程。1? ?移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)移動(dòng)機(jī)器人系統(tǒng)的設(shè)計(jì)極具復(fù)雜性，工程師需在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)平衡實(shí)時(shí)控制、傳感器融合及高速通信。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)需要集成多個(gè)分立式組件，如微控制器（MCU)、慣性測(cè)量單元（IMU)、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）模塊
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號(hào)，最終的成品或許會(huì)有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會(huì)有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類，而非具體到一個(gè)型號(hào)。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績(jī)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jī)還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
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Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動(dòng) PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動(dòng)客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 MB/s[1]，容量高達(dá)8TB[2]，專為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負(fù)載設(shè)計(jì)。隨著游戲圖形技術(shù)的革新、4K 和 8K 高質(zhì)量?jī)?nèi)容以及 AI 應(yīng)用的普及，如今的玩家和專業(yè)人士需要能夠進(jìn)一步強(qiáng)化 PC 性能的存儲(chǔ)
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Valve 的下一代 VR 頭顯工程機(jī)規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號(hào) Deckard）的工程機(jī)細(xì)節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗(yàn)證工程機(jī)（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應(yīng)用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級(jí)手機(jī)。該工程機(jī)在顯示方面搭載了 JDI 供應(yīng)的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
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vivo進(jìn)軍機(jī)器人賽道？官方回應(yīng)將在博鰲論壇上透露更多

3月24日消息，消息稱vivo成立了機(jī)器人 LAB ，該部門隸屬于中央研究院，主要負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品的孵化與預(yù)研工作。vivo回應(yīng)稱，正常業(yè)務(wù)調(diào)整，機(jī)器人業(yè)務(wù)后續(xù)在博鰲亞洲論壇上會(huì)有更多信息披露，敬請(qǐng)期待。據(jù)了解，vivo成立機(jī)器人 LAB ，該部門隸屬于中央研究院，主要負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品的孵化與預(yù)研工作。任命吳振華兼任機(jī)器人LAB負(fù)責(zé)人，向vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官、中央研究院負(fù)責(zé)人胡柏山匯報(bào)。據(jù)了解，vivo的機(jī)器人主要聚焦于家庭機(jī)器人，官網(wǎng)相關(guān)招聘信息顯示，公司已經(jīng)開始招聘機(jī)器人首席科學(xué)家崗位，崗位要求
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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Vision Pro頭顯銷量疲軟或已停產(chǎn)

Vision Pro是蘋果押注虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)的一場(chǎng)豪賭，但這款頭戴式設(shè)備自上市以來反響平平?？萍济襟wMacRumors認(rèn)為受市場(chǎng)需求疲軟和高昂定價(jià)的影響，Vision Pro的產(chǎn)量自初夏起開始下滑，蘋果或已停止生產(chǎn)第一代Vision Pro頭顯。2024年10月，The Information就曾報(bào)道稱蘋果突然削減了Vision Pro的產(chǎn)量，可能計(jì)劃在2024年底之前完全停止生產(chǎn)目前版本的Vision Pro。而多方供應(yīng)鏈渠道也有消息稱，蘋果組裝廠商立訊精密被告知在11月停止生產(chǎn)
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBenc
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IDC：MR 興起將推動(dòng) AR/VR 頭顯出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)

雖然增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí) ( AR/VR ) 頭顯的全球出貨量在 2023 年下降了 23.5%，但 2024 年將成為復(fù)蘇的一年，預(yù)計(jì)出貨量將猛增 44.2%。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 全球增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯季度追蹤報(bào)告的最新數(shù)據(jù)，具體數(shù)據(jù)大約為 970 萬臺(tái)。隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)狀況的改善，Apple Vision Pro 等新頭顯以及年底推出的其他產(chǎn)品也將有助于推動(dòng)增長(zhǎng)。圖源：IDC此外，預(yù)計(jì)到 2028 年底，虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯的銷量將達(dá)到 2470 萬臺(tái)，五年復(fù)合增長(zhǎng)率 ( CAGR ) 為 29.
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