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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 sa8155p 芯片

驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊

人工智能時代：巨頭豪賭AI芯片，誰將成為贏家？

  • 　　隨著低功耗廣域網無線技術日益發(fā)展，它解決了物聯(lián)網大規(guī)模部署需求，為各種智能設備提供低功耗、遠程連接等，從而推動信息科技向萬物互聯(lián)延伸，而IoT+AI等技術廣泛應用，促使萬物互聯(lián)向萬物智能轉變?！　≡谌f物智能時代中，適用于各種智能設備的芯片成為關鍵所在，高性能AI芯片、用于數(shù)據(jù)采集的物聯(lián)網芯片相繼面世，包括高通預測，今年物聯(lián)網芯片將能為公司帶來10億美元收入，AI芯片被廣泛部署數(shù)據(jù)中心、無人機和機器人等行業(yè)，為英特爾帶來超過10億美元收入。　　(一)　　英特爾推出全新Movidius VPU視覺處理單元
  • 關鍵字： 人工智能  AI  芯片  

如何選好NB-IoT模塊？

  • 　　NB-IoT 物聯(lián)網芯片是基于NB-IoT 技術實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石，物聯(lián)網模組是承載千差萬別的行業(yè)應用連通網絡的入口，如何從NB-IOT物聯(lián)網芯片角度出發(fā)甄別適合您的方案平臺呢?　　ZLG致遠電子重磅推出NB-IoT模塊!　　NB-IoT技術具有廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接等優(yōu)點，在智能家居、智慧城市、環(huán)境檢控、工農業(yè)生產等各行業(yè)快速普及。NB-IoT超低的電量消耗、超強的聯(lián)網性能、及時的業(yè)務傳輸是NB-IoT物聯(lián)網芯片和模組的關鍵能力，今天我們就從NB-IoT物聯(lián)網芯片出發(fā)甄別適合您的方案平臺?！?/li>
  • 關鍵字： NB-IoT  物聯(lián)網  芯片  

那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片

  • 為了搶占市場先機，芯片廠商們可等不及了，它們紛紛在今年或明年推出自己的7nm芯片或處理器。這些“積極”的企業(yè)中，有很多是我們熟悉的面孔。
  • 關鍵字： 7nm  芯片  

華為發(fā)布重磅AI戰(zhàn)略，AI芯片算力超谷歌英偉達

  • 　　10月10日，2018華為全連接大會上，華為輪值董事長徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場景解決方案、2款華為AI芯片?！　∑渲校A為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎研究、打造打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)等，并為此發(fā)布了華為全棧全場景AI解決方案，以為大家充裕的、經濟的算力資源，以及簡單易用、高效率、全流程的AI平臺?！　⌒酒矫?，大家早就在“劇透”的華為“達芬奇”計劃真的來了?！　∪A為正式發(fā)布的兩款AI芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310?！　⌒熘避姳硎荆瑫N騰
  • 關鍵字： 華為  AI  芯片  

“三足鼎立”的DRAM芯片市場是如何形成的？

  • DRAM芯片漲價不斷，三家壟斷企業(yè)賺翻了天，凈利潤高達50%以上，對于很多中小企業(yè)而言，它們也想改變DRAM市場的格局，很多國家想過通過“反壟斷”改變行業(yè)現(xiàn)狀，但仍舊無濟于事。
  • 關鍵字： DRAM  芯片  

華為AI芯片的前路并非一片坦途

  • 華為目前推出的AI芯片昇騰系列強調在性能方面已大幅超越NVIDIA，這是值得可喜可賀的事情，不過這僅僅是起始的第一步，它要在AI行業(yè)與NVIDIA競爭還需要經過許多努力才能獲得行業(yè)的認可。
  • 關鍵字： 華為  AI  芯片  

“惡意芯片門”主角強硬否認美英安全部門站隊企業(yè)

  • “惡意芯片門”報道雖對該芯片如何被裝配并發(fā)揮作用進行了描述，但具體技術描述過于含糊，且缺乏嚴謹論證，整個指控疑點重重。
  • 關鍵字： 芯片  服務器  

華為高管：拒絕開放麒麟芯片是正確的決策

  • 　　華為消費者業(yè)務集團高級產品總監(jiān)BrodyJi近日解釋，為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機上使用其麒麟芯片。他表示：“對于華為而言，麒麟不是一項業(yè)務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優(yōu)勢?！薄　ｉT負責制造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司。現(xiàn)在的海思麒麟芯片，儼然已經成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者。盡管在華為在通信方面已經非常出色，僅僅是5G電信設備就讓華為獲得了可觀的收入，但是進軍智能手機的
  • 關鍵字： 華為  芯片  

5G芯片市場如火如荼，國內外的差距到底有多大？

  • 由于5G芯片的關鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控，導致依賴進口嚴重;我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足;我國的通訊芯片供給客戶不足，高通的市場份額占主流。
  • 關鍵字： 5G  芯片  

2018年在汽車芯片領域半導體廠商有怎樣的成績？

  • 汽車用芯片市場的快速增長將為這些廠商帶來巨大的利潤，這是毋庸置疑的。但中國半導體公司想在其中分一杯羹，仍有差距。
  • 關鍵字： 芯片  ARM  瑞薩  

一場高通與蘋果的口水戰(zhàn)，扯出的基帶芯片到底是個啥玩意兒？

  • 蘋果高通架是吵的唾沫橫飛，那么什么調制解調器，什么基帶芯片?消費者一臉懵逼，這蘋果到底還買不買呢？
  • 關鍵字： 高通  蘋果  基帶  芯片  

TPMS市場潛力巨大，國產芯片蓄勢待發(fā)

  • 雖然是一顆小小的傳感器芯片，國產化的意義卻重大，打破國外巨頭壟斷，國產TPMS芯片蓄勢待發(fā)。
  • 關鍵字： TPMS  芯片  

蘋果護城河：新 iPhone 又多了一顆自制芯片

  • 芯片的技術能力越強，蘋果建立起的護城河就越牢固。
  • 關鍵字： 蘋果  半導體  芯片  

造芯的第一步選對芯片架構

  • 　　眾所周知，建房子首先要打地基、搭框架，然后是搬磚、填磚到裝修等，框架是設計房子的關鍵。造芯片和做房子雖不同，但原理卻有相似之處，首先得做的第一步就是選擇架構。 　　提到芯片架構，就不得不說CPU，因為架構的發(fā)明離不開它。CPU也叫中央處理器，是一塊超大規(guī)模的集成電路，主要包括運算器和高速緩沖存儲器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線。CPU的核心是各種類型的芯片，芯片架構是造芯的第一步。目前市場上主流的芯片架構有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四種。 　　四大主流芯片架構的特點
  • 關鍵字： 芯片  ARM  X86  

AI芯片時代三分天下 技術之爭永無止境

  • 人工智能芯片大火的同時，F(xiàn)PGA、GPU和TPU芯片已經呈現(xiàn)出三分天下的態(tài)勢。
  • 關鍵字： AI  芯片  
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