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驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊

高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

  • IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設(shè)計的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設(shè)備上運行生成式 AI 模型，上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)建假背景、增強照片的某些部分、實時拍攝 HDR
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運行 130 億參數(shù) AI 大模型

  • IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
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高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺

  • IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實力，因此接下來的目標是構(gòu)建“無縫體驗”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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英偉達稱新的出口管制立即生效 A800和H800在內(nèi)的芯片對華出口都將受到影響

  • 據(jù)財聯(lián)社10月25日報道，北京時間10月24日晚間，英偉達發(fā)布公告稱，美國對華施加的新出口限制改為立即生效。上周美國政府出臺管制措施之時留下了30天的窗口期。之前曾報道，拜登政府10月17日更新了針對人工智能（AI）芯片的出口管制規(guī)定，計劃阻止英偉達等公司向中國出口先進的AI芯片。英偉達包括A800和H800在內(nèi)的芯片對華出口都將受到影響。新規(guī)原定于在向公眾征求30天意見后生效。然而，根據(jù)英偉達周二提交給美國SEC的文件，美國政府10月23日通知該公司，上周公布的出口限制改為立即生效，影響適用于“總處理性
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臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價

  • 據(jù)半導體廠商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經(jīng)確認下單。盡管全球經(jīng)濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智
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預計蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

  • 據(jù)外媒報道 ，在蘋果產(chǎn)品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節(jié)信息。但對于下一代的iMac，長期關(guān)注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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美國升級芯片出口管制措施 AI時代算力才是硬道理

  • 美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）更新了“先進計算芯片和半導體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”，將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達對中國市場芯片銷售，稱更嚴格的控制針對英偉達A800和H800芯片，在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類芯片。
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美切斷中國與英偉達聯(lián)系，并將限制擴大到其他國家

  • 拜登政府計劃停止向中國運送由英偉達和其他公司設(shè)計的更先進的人工智能芯片，這是周二發(fā)布的一系列措施中的一部分，旨在阻止中國獲得美國尖端技術(shù)以加強其軍事力量。這些規(guī)則將在30天內(nèi)生效，將更先進的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄羅斯在內(nèi)的更多國家，并將中國芯片設(shè)計公司摩爾線程和璧仞科技列入黑名單。
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？

  • 金秋十月，科技圈也進入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點，尤其該機將重新回歸雙處理器版本的組合?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機型現(xiàn)身跑分平臺GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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英偉達算力壟斷能否被打破？各大廠商下場展開自研AI芯片競賽

  • 以ChatGPT為首的生成式AI工具在全球范圍內(nèi)掀起了一股熱潮，拉升了對英偉達H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，這使得該公司在全球AI GPU市場拿下達90%的市占率。
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華為汽車業(yè)務(wù)進入第二階段

  • 華為的七納米芯片出來了，世人皆驚，但是，與國人的沸騰形成鮮明對比的是，華為沒有大張旗鼓地宣傳，反而刻意抹去了有關(guān)5G的任何描述和顯示，低調(diào)而又內(nèi)斂。何以然？因為，在華為的眼中，雖然目前取得了階段性的勝利，但這場戰(zhàn)爭遠遠沒有結(jié)束。按照美麗國不達目的不罷休的調(diào)性和“此地我最大，誰敢多說話”的霸道，當他發(fā)現(xiàn)自己精心設(shè)計的封鎖線被突破之后，會查缺補漏，堵上漏洞，斷不會就此舉白旗投降，如果這樣慫，人家也不會成為世界頭號強國了。所以，在未來的數(shù)年里，華為還要迎接來自漂亮國政府更為嚴苛的全方位封鎖和重重暴擊。更為重要的
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臺灣部長稱臺積電已收到美國對中國芯片豁免的延期

  • 臺灣經(jīng)濟部長王美華周五表示，臺灣芯片制造商臺積電已收到美國的豁免延期，可以向該公司在中國的工廠供應(yīng)美國芯片設(shè)備。去年10月，拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一項措施，切斷中國與世界任何地方使用美國工具生產(chǎn)的某些半導體芯片的聯(lián)系，從而大大擴大了減緩北京技術(shù)和軍事進步的范圍。韓國政府本周表示，三星電子和 SK 海力士將被允許無限期地向其中國工廠供應(yīng)美國芯片設(shè)備，而無需美國單獨批準。全球最大的代工芯片制造商臺積電去年表示，已獲得美國為期一年的授權(quán)，涵蓋其位于中國南京的工廠，該工廠生產(chǎn)不太先進的
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新研究認為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認為蘋果會在今年發(fā)布，而有些爆料認為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況，認為復合年增長率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動下，明年筆記本出貨量增長 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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美股周四：芯片龍頭股多數(shù)上漲，英特爾、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超過5%

  • 10月13日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指全線下跌。在美股連漲四天后，美國國債收益率上升，9月份通脹報告略高于預期，給市場帶來壓力。道瓊斯指數(shù)收于33631.14點，下跌173.73點，跌幅0.51%；標準普爾500指數(shù)收于4349.61點，跌幅0.62%；納斯達克指數(shù)收于13574.22點，跌幅0.63%。大型科技股多數(shù)下跌，蘋果和亞馬遜上漲，漲幅均不到1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲，英特爾、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超過5%。新能源汽車熱門普遍下跌，特斯拉下跌1.57%，Rivian下跌0.21%
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三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭

  • 作為當前全球最先進的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看，這兩大廠商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預計三星的良品率在今年將超過60%，臺積電的良品率在8月份時就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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驍龍 sa8155p 芯片介紹

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