集成電路文章最新資訊

上海海爾舉發(fā)成功，微芯科技在臺(tái)專(zhuān)利被撤

　　2008年年底，上海海爾集成電路有限公司委托律師事務(wù)所對(duì)美國(guó)微芯科技公司在臺(tái)灣的專(zhuān)利發(fā)動(dòng)大規(guī)模專(zhuān)利舉發(fā)攻勢(shì)，歷時(shí)近一年的審查，目前已取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展。上海海爾集成電路有限公司已于近日收到臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部智慧財(cái)產(chǎn)局”發(fā)出的首件專(zhuān)利舉發(fā)審定書(shū)，審定微芯科技公司臺(tái)灣專(zhuān)利申請(qǐng)第094104892號(hào)(公告第I272711號(hào))，名稱(chēng)為《在一焊墊下之低電容靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)》的發(fā)明專(zhuān)利“舉發(fā)成立，應(yīng)撤銷(xiāo)專(zhuān)利權(quán)”。
關(guān)鍵字：海爾集成電路

曾繁城：臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)明年上半年登峰

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城2日出席“海西國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”時(shí)表示，臺(tái)積董事長(zhǎng)張忠謀曾預(yù)期2010年運(yùn)營(yíng)會(huì)回到2008年的水平，但從目前接單看來(lái)，有機(jī)會(huì)提前一至二季達(dá)成，透露臺(tái)積電明年上半年可能淡季不淡。　　對(duì)于臺(tái)積電與中芯合作方向，曾繁城不愿多說(shuō)，僅表示待臺(tái)灣法令通過(guò)，什么事情都可能發(fā)生。　　曾繁城說(shuō)，臺(tái)積電先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，目前12吋產(chǎn)能利用率達(dá)90%至100%，成熟制程產(chǎn)能利用率稍微平緩一些，除美國(guó)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程需求帶動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)維持高檔外，中
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 集成電路

我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)企穩(wěn)回升趨勢(shì)基本明朗

　　工信部網(wǎng)站今天發(fā)布的2009年10月份電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況指出，下半年來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)小幅回調(diào)態(tài)勢(shì)，從10月數(shù)據(jù)看，全行業(yè)總體企穩(wěn)回升趨勢(shì)基本明朗，但部分行業(yè)和領(lǐng)域仍存在波動(dòng)反復(fù)現(xiàn)象，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的階段性特征凸顯并出現(xiàn)新變化，全行業(yè)經(jīng)濟(jì)回升的基礎(chǔ)仍需要鞏固和加強(qiáng)。　　一、產(chǎn)業(yè)企穩(wěn)回升態(tài)勢(shì)進(jìn)一步明朗。1-10月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)2.5%，增速比1-9月提高0.7個(gè)百分點(diǎn)。其中，10月工業(yè)增加值增長(zhǎng)7.2%，比9月提高0.9個(gè)百分點(diǎn)，比同期全國(guó)工業(yè)低9.5個(gè)百分點(diǎn)。
關(guān)鍵字：電子信息分立器件集成電路

美國(guó)商人購(gòu)買(mǎi)假芯片出售給美國(guó)海軍

　　32歲的加州Newport Coast居民Neil Felahy，于11月20日承認(rèn)犯下了密謀和參與販賣(mài)假冒芯片欺騙美國(guó)海軍的罪行。根據(jù)量刑準(zhǔn)則，他將面臨入獄30到51個(gè)月，正式判決將在明年宣布。 Neil Felahy，與妻子Marwah Felahy和妹妹Mustafa Abdul Aljaff，用不同名字注冊(cè)了多家芯片銷(xiāo)售公司，包括MVP Micro、Red Hat Distributors、Force-One Electronics和Pentagon Components。　　根據(jù)起訴書(shū)，
關(guān)鍵字：集成電路芯片

集成電路測(cè)試儀電源電路的仿真設(shè)計(jì)研究與應(yīng)用

0 引言
集成電路測(cè)試儀可用來(lái)測(cè)量集成電路的好壞，在電子實(shí)驗(yàn)室中應(yīng)用廣泛。在實(shí)際使用中，發(fā)現(xiàn)部分廠家生產(chǎn)的測(cè)試儀存在一些問(wèn)題，如電網(wǎng)電壓波動(dòng)或負(fù)載加重后容易出現(xiàn)死機(jī)或復(fù)位不正?，F(xiàn)象，這對(duì)實(shí)驗(yàn)進(jìn)程和
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 研究應(yīng)用仿真電路測(cè)試儀電源集成電路

海力士封裝項(xiàng)目通過(guò)發(fā)改委核準(zhǔn)

　　11月8日從無(wú)錫新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目不久前獲得了國(guó)家發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解，該項(xiàng)目的順利實(shí)施對(duì)于完善無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。　　作為2009年省、市的重點(diǎn)項(xiàng)目，由無(wú)錫太極實(shí)業(yè)股份有限公司和韓國(guó)海力士半導(dǎo)體株式會(huì)社合資設(shè)立的集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，總投資達(dá)3.5億美元，是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體后道封裝項(xiàng)目。此次，新區(qū)僅用了10天時(shí)間就獲得了國(guó)家發(fā)改委的一次性核準(zhǔn)通過(guò)，確保了項(xiàng)目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，屆時(shí)將形成月封裝集成電路芯片750
關(guān)鍵字：海力士集成電路封裝測(cè)試

2009中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)下月召開(kāi)

　　據(jù)悉，2009中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第四屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮將于2009年12月17、18日在無(wú)錫市濱湖區(qū)湖濱飯店召開(kāi)。本屆大會(huì)是在工業(yè)和信息化部(以下簡(jiǎn)稱(chēng)工信部)指導(dǎo)下，由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(以下簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)主辦。本次會(huì)議聚焦后金融危機(jī)時(shí)代我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。會(huì)議組織方邀請(qǐng)了政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)界專(zhuān)家、產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)以及國(guó)、內(nèi)外知名企業(yè)高管作主題演講并將就業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題展開(kāi)深切的討論和交流。　　面對(duì)金融危機(jī)，工業(yè)和信息化部將采取哪些措施幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)?正
關(guān)鍵字：電子信息集成電路摩爾定律嵌入式芯片

電子信息產(chǎn)業(yè)：落實(shí)振興規(guī)劃推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　近日，由工業(yè)和信息化部、江蘇省人民政府主辦，江蘇省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、蘇州市人民政府、中國(guó)電子報(bào)社承辦的2009年中國(guó)(蘇州)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在蘇州召開(kāi)，產(chǎn)業(yè)主管領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專(zhuān)家和企業(yè)管理者圍繞后金融危機(jī)時(shí)代的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)和對(duì)策在論壇上發(fā)表演講，本報(bào)特摘登相關(guān)精彩發(fā)言，以饗讀者。　　進(jìn)一步落實(shí)振興規(guī)劃加大政策扶持力度　　工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng) 丁文武　　2008年下半年以來(lái)，受?chē)?guó)際金融危機(jī)影響，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。在中央擴(kuò)內(nèi)需、調(diào)結(jié)構(gòu)、保增長(zhǎng)一系列政策措
關(guān)鍵字：電子信息集成電路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：市場(chǎng)回暖探尋中國(guó)發(fā)展“路線(xiàn)圖”

　　未來(lái)一段時(shí)間，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的關(guān)鍵時(shí)期，我們應(yīng)該緊緊抓住當(dāng)前難得的歷史機(jī)遇，依靠市場(chǎng)的培育和牽引，依靠自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，加快戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)新的飛躍。　　晚秋的蘇州，依然溫暖宜人。10月22日-24日，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界一年一度的盛會(huì)———“第七屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)暨高峰論壇”(ICChina2009)在蘇州舉行。雖然遭受到國(guó)際金融危機(jī)的嚴(yán)重沖擊，但得益于我國(guó)應(yīng)對(duì)危機(jī)出臺(tái)的宏觀經(jīng)濟(jì)政策和內(nèi)需市場(chǎng)的拉動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很快走出危
關(guān)鍵字：集成電路 3G 數(shù)字電視

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)已走出寒冬

　　 “國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)今年3月份開(kāi)始回暖，第三季度開(kāi)始出現(xiàn)正增長(zhǎng)。”在第九屆中國(guó)(蘇州)電子信息博覽會(huì)期間，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)丁文武10月22日—25日在出席“2009中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上做出上述表示。　　他說(shuō)，今年1月到8月，國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)共完成固定資產(chǎn)投資超過(guò)2300億元，態(tài)勢(shì)逐漸好轉(zhuǎn)，同時(shí)出現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新更加活躍、新技術(shù)增長(zhǎng)點(diǎn)不斷出現(xiàn)等積極態(tài)勢(shì)。　　江蘇省蘇州市臺(tái)辦經(jīng)濟(jì)處處長(zhǎng)吳春榮在接受本報(bào)記者采訪時(shí)介紹，在20
關(guān)鍵字：電子信息集成電路

IC設(shè)計(jì)呈現(xiàn)正增長(zhǎng) 仍需探索新發(fā)展模式

　　我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展正處于一個(gè)十字路口，如果只是延續(xù)現(xiàn)在的發(fā)展模式，很難壯大。探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門(mén)和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同仁面前的一個(gè)非常緊迫的任務(wù)。　　今年上半年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)正增長(zhǎng)，增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自大項(xiàng)目帶動(dòng)和內(nèi)需市場(chǎng)的快速恢復(fù)。但探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門(mén)和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同仁面前一個(gè)非常緊迫的問(wèn)題。　　上半年銷(xiāo)售額呈現(xiàn)正增長(zhǎng) 　　今年上半年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中唯一呈現(xiàn)正增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年上
關(guān)鍵字：集成電路 IC設(shè)計(jì) 封裝測(cè)試

形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

　　今年上半年，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢(shì)頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對(duì)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇，形勢(shì)快速好轉(zhuǎn)，應(yīng)該說(shuō)國(guó)家的宏觀扶持政策達(dá)到了預(yù)期的目的。但必須保持國(guó)家宏觀扶持政策的連續(xù)性。　　加大政策扶持力度　　鑒于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴(lài)進(jìn)口，對(duì)于這樣一個(gè)關(guān)乎國(guó)家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應(yīng)加大扶持力度。　　第一，盡快制定出臺(tái)可供操作的、進(jìn)一步鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對(duì)享受家
關(guān)鍵字：集成電路元器件 Sip

IC業(yè)：內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)績(jī)向好政策與整合是關(guān)鍵

　　國(guó)際金融危機(jī)對(duì)我國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了嚴(yán)重沖擊。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過(guò)，從今年以來(lái)，我國(guó)政府推出了一系列拉動(dòng)內(nèi)需的政策，這使得我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)狀況明顯好轉(zhuǎn)。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入同比仍處于負(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但第二季度銷(xiāo)售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環(huán)比則大幅增長(zhǎng)30.8%。　　IC產(chǎn)業(yè)止跌回升　　我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從今年以來(lái)逐步好轉(zhuǎn)，尤其是IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)了9
關(guān)鍵字：集成電路 IC設(shè)計(jì) 封裝測(cè)試

創(chuàng)新增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力 IC封裝向高端技術(shù)邁進(jìn)

　　“企業(yè)要在競(jìng)爭(zhēng)中求得生存，必須依靠核心競(jìng)爭(zhēng)力。核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據(jù)市場(chǎng)變化，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高技術(shù)水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。”南通富士通微電子股份有限公司董事長(zhǎng)石明達(dá)在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)這樣談創(chuàng)新。“創(chuàng)新已深深融化在我的血液中，中國(guó)的希望在于一代企業(yè)家創(chuàng)新意識(shí)的覺(jué)醒。”這是長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮曾經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)的一個(gè)觀點(diǎn)。　　正是在這種企業(yè)一把手超前的創(chuàng)新意識(shí)的影響和推動(dòng)下，雖然封裝業(yè)受到金融風(fēng)
關(guān)鍵字：富士通集成電路

市場(chǎng)環(huán)境仍不樂(lè)觀 IC制造執(zhí)著前行

　　在國(guó)際金融危機(jī)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低谷中，IC制造業(yè)可以算是一個(gè)有目共睹的“失意者”。為了降低運(yùn)營(yíng)成本，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛剝離制造業(yè)務(wù)，連集成電路行業(yè)中最為自負(fù)的CPU企業(yè)也未能免俗。在中國(guó)，晶圓代工企業(yè)仍然是IC制造領(lǐng)域的主力軍，面對(duì)被金融海嘯吞噬的市場(chǎng)，他們也更加深刻地體會(huì)到，耕耘中國(guó)市場(chǎng)是企業(yè)生存的根本所在。　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)步入成熟期，有人開(kāi)始對(duì)“微利時(shí)代”的到來(lái)抱有恐懼心理。其實(shí)，由于IC制造企業(yè)尤其是晶圓代工企業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所處的特
關(guān)鍵字：集成電路 IC制造 CPU

共2115條 111/141 |‹ « 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 » ›|

集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]