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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

美國ITC正式對集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件啟動(dòng)337調(diào)查,英偉達(dá)、高通、一加等為列名被告

  • 據(jù)中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息,2025年5月20日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)投票決定對特定集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件(Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof)啟動(dòng)337調(diào)查(調(diào)查編碼:337-TA-1450)。2025年4月18日,美國Onesta IP, LLC of Wayne, Pennsylvania向美國ITC提出337立
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通過定制電源管理集成電路輕松縮短上市時(shí)間

  • 電源管理集成電路(PMIC)有益于簡化最終應(yīng)用并縮小其尺寸,也因此備受青睞。然而,當(dāng)默認(rèn)啟動(dòng)時(shí)序和輸出電壓與應(yīng)用要求不符時(shí),就需要定制上電設(shè)置。大多數(shù)情況下,電路沒有可以存儲這些設(shè)置的非易失性存儲器(NVM)。對此,低功耗微控制器是一個(gè)很好的解決方案,其功能特性和所包含的工具可以在上電時(shí)對PMIC控制寄存器進(jìn)行編程,而不需要開發(fā)固件。本文將探討如何使用工具鏈來解決集成難題。該工具鏈無需開發(fā)固件,能夠簡化PMIC的定制過程,并顯著縮短開發(fā)周期。 為了減小手持設(shè)備、智能相機(jī)和其他便攜式設(shè)備的尺寸并降低成本,設(shè)
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后貿(mào)易時(shí)代,國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)如何突圍困局?

  • 上周三,美國總統(tǒng)特朗普宣布對進(jìn)口商品征收全面關(guān)稅;隨后周五,中國政府宣布對美國采取反制措施,對所有美國進(jìn)口的商品加征34%的關(guān)稅。
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南京出臺“芯”方案,打造集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群

  • 近日,南京出臺實(shí)施方案,以全面落實(shí)《中共江蘇省委江蘇省人民政府關(guān)于支持南京江北新區(qū)高質(zhì)量建設(shè)的意見》,支持南京江北新區(qū)充分發(fā)揮國家級新區(qū)、自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)“雙區(qū)疊加”優(yōu)勢,加快打造帶動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要增長極、培育新動(dòng)能新優(yōu)勢的主陣地。其中,在集成電路產(chǎn)業(yè)方面南京提出了一系列強(qiáng)有力舉措。產(chǎn)業(yè)集群打造與平臺建設(shè)南京致力于構(gòu)建集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群,積極引入先進(jìn)制程、封裝等產(chǎn)線及設(shè)備、材料龍頭企業(yè),以此帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。同時(shí),大力推進(jìn)國家智能傳感器創(chuàng)新中心江蘇分中心等平臺建設(shè),并規(guī)劃布局光子芯片產(chǎn)業(yè)
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臺積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資,新建五家芯片工廠

  • 集成電路代工巨頭臺積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資。3月4日,據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報(bào)道,臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元,建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示,未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹,臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝設(shè)施,此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后,臺積電將在亞利桑那州擁有總計(jì)六家晶圓廠。魏哲家表示:“AI正在重塑我們的日常生活,半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功,加上必要的政府支持和強(qiáng)大
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打破 BMS IC 的復(fù)雜性

  • 電池管理系統(tǒng) (BMS) IC 是一個(gè)相對復(fù)雜的系統(tǒng)。與大多數(shù)電源管理 IC 不同,它集成了許多相互依賴的功能,這些功能必須準(zhǔn)確、無縫、和諧地工作,才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設(shè)備中,BMS 都是最關(guān)鍵和最敏感的組件之一,通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強(qiáng)大,但高度敏感,如果處理不當(dāng)可能會帶來安全風(fēng)險(xiǎn)。保養(yǎng)不當(dāng)也會顯著縮短它們的使用壽命,導(dǎo)致容量減少,甚至使電池?zé)o法使用。BMS IC 是負(fù)責(zé)確保電池組運(yùn)行狀況、報(bào)告其狀態(tài)和保持最佳性能的關(guān)鍵元件 - 無論是獨(dú)立還是與系統(tǒng)處理器協(xié)作。&nb
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紫光國微換帥,李天池接任

  • 北京時(shí)間2月17日,紫光國微發(fā)布公告稱,公司總裁兼董事謝文剛辭去公司總裁和董事職務(wù)。離職后,謝文剛將繼續(xù)在公司控股公司任職。同時(shí),公司聘任李天池為公司新任總裁和非獨(dú)立董事。此前公告顯示,紫光國微董事會于2023年8月聘任謝文剛為公司總裁。謝文剛在公司擔(dān)任總裁時(shí)間不到兩年。根據(jù)天眼查,謝文剛目前還擔(dān)任深圳市國微電子有限公司董事長,國芯晶源(岳陽)電子有限公司董事,無錫紫光集電科技有限公司董事等職務(wù)。上述企業(yè)均為紫光國微的控股子公司。對于謝文剛的離職原因,公告稱是個(gè)人原因。有接近紫光國微的人士告訴記者,本次謝
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上海:用好100億元集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)并購基金

  • 12月10日,上海市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)《上海市支持上市公司并購重組行動(dòng)方案(2025—2027年)》的通知。力爭到2027年,落地一批重點(diǎn)行業(yè)代表性并購案例,在集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司,形成3000億元并購交易規(guī)模,激活總資產(chǎn)超2萬億元,集聚3~5家有較強(qiáng)行業(yè)影響力的專業(yè)并購基金管理人,中介機(jī)構(gòu)并購服務(wù)能力大幅提高,并購服務(wù)平臺發(fā)揮積極作用。《方案》提到,應(yīng)加快培育集聚并購基金。引入專業(yè)賽道市場化并購基金管理人,吸引集聚市場化并購基金,符合條件的納
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工信部:前10個(gè)月我國集成電路產(chǎn)量同比增長24.8%

  • 近日,工信部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局公布了2024年1-10月份我國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示,2024年前10個(gè)月,我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.6%,增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高6.8個(gè)和3.5個(gè)百分點(diǎn)。10月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.5%。1-10月,主要產(chǎn)品中,手機(jī)產(chǎn)量13.39億臺,同比增長9.5%,其中智能手機(jī)產(chǎn)量9.9億臺,同比增長10%;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量2.78億臺,同比增長3%;集成電路產(chǎn)量3530億塊,同比增長24.8%。從效益來看,1-10月,
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恩智浦發(fā)布MC33777新一代電池接線盒IC,革新電動(dòng)汽車電池組監(jiān)測技術(shù)!

  • 恩智浦發(fā)布首款電池接線盒集成電路MC33777,支持在單個(gè)設(shè)備上集成感知、決策和執(zhí)行能力。與前幾代產(chǎn)品相比,它憑借在高壓應(yīng)用中出色的性能和安全性重新定義了電池管理系統(tǒng)。恩智浦半導(dǎo)體近日宣布推出MC33777,首款將關(guān)鍵電池組系統(tǒng)級別功能,包括點(diǎn)爆熔絲自主驅(qū)動(dòng),集成到單個(gè)設(shè)備中的電池接線盒IC。不同于需要多個(gè)外部獨(dú)立元件、外部執(zhí)行器和計(jì)算處理支持的傳統(tǒng)電池組級別監(jiān)測解決方案,恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。該IC在提高系統(tǒng)的整體性能的同時(shí)可顯著降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、資質(zhì)認(rèn)證和軟件開發(fā)工作量
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四部門發(fā)文,集成電路企業(yè)迎利好

  • 近日,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財(cái)政部、稅務(wù)總局等四部門印發(fā)《關(guān)于2024年度享受增值稅加計(jì)抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》(以下簡稱《通知》),部署做好2024年度享受加計(jì)抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作,明確了清單的管理方式、享受政策的企業(yè)條件等內(nèi)容?!锻ㄖ纷杂“l(fā)之日起實(shí)施?!锻ㄖ访鞔_,清單是指《財(cái)政部稅務(wù)總局關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策的通知》中提及的享受增值稅加計(jì)抵減政策的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)清單。申請列入清單的企業(yè)應(yīng)于10月10日前在信息填
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前8個(gè)月我國集成電路出口增長24.8%

  • 9月10日,海關(guān)總署網(wǎng)站顯示,據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2024年前8個(gè)月,我國貨物貿(mào)易(下同)進(jìn)出口總值28.58萬億元人民幣,同比(下同)增長6%。出口數(shù)據(jù)方面,前8個(gè)月,我國出口機(jī)電產(chǎn)品9.72萬億元,增長8.8%,占我出口總值的59.1%。其中,自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件9423.8億元,增長11.6%;集成電路7360.4億元,增長24.8%;汽車5408.4億元,增長22.2%;手機(jī)5143.7億元,增長0.5%。進(jìn)口數(shù)據(jù)方面,機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)口4.49萬億元,增長10.4%。其中,集成電路3580億個(gè),增加14
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珠海再發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)

  • 在汽車半導(dǎo)體加速發(fā)展,以及人工智能AI浪潮推動(dòng)下,新一輪半導(dǎo)體上升周期似乎已悄然到來,同時(shí)也為珠海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了新的發(fā)展契機(jī)。最高1億,真金白銀助力近期,為進(jìn)一步推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,珠海市政府印發(fā)《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》(以下簡稱“政策措施”)?!墩叽胧窂闹С衷O(shè)計(jì)業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)、推進(jìn)制造業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈、加快培育優(yōu)質(zhì)企業(yè)、支持核心和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、支持提供公共技術(shù)服務(wù)等方面明確了具體的支持舉措,包括資金補(bǔ)貼、人才引進(jìn)和集聚等。例如在資金補(bǔ)貼方面,《政策措施》對符合條件的企業(yè)、項(xiàng)目等
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中國集成電路芯片,出口額增長26.77%

  • 8月7日,海關(guān)總署發(fā)布前7個(gè)月全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表(人民幣)。數(shù)據(jù)顯示,前7個(gè)月,我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值24.83萬億元,今年以來,我國集成電路芯片進(jìn)出口保持向好態(tài)勢。今年7月,我國集成電路出口數(shù)量273.4億個(gè),價(jià)值985.6億元,同比增長26.77%,出口額已連續(xù)9個(gè)月同比增長。1-7月,集成電路產(chǎn)品在出口的重點(diǎn)商品中,增幅僅次于船舶;集成電路進(jìn)口數(shù)量429.9億個(gè),價(jià)值2350億元。累計(jì)前7個(gè)月,我國出口機(jī)電產(chǎn)品8.41萬億元,增長8.3%,占我出口總值的59%。其中,自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件
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中芯國際二季度營收增長兩成,凈利1.6億美元,預(yù)計(jì)三季度收入環(huán)比增超13%

  • 消費(fèi)電子市場的復(fù)蘇拉動(dòng)晶圓代工廠業(yè)績進(jìn)一步回暖。8月8日晚,國內(nèi)最大的集成電路代工企業(yè)中芯國際(688981.SH)公布了第二季度業(yè)績。期內(nèi),銷售收入 19.013億美元(約136.35億元人民幣),環(huán)比增長8.6%,同比增長21.8%;凈利潤1.646億美元(約 11.8億元人民幣),環(huán)比增長129.2%,同比減少59.1%。第二季度毛利率為13.9%,今年第一季度毛利率為13.7%。產(chǎn)能利用率也進(jìn)一步爬升至85.2%,第一季度為80.8%,環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。中芯國際管理層表示,二季度的銷售收
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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