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集成電路 文章 最新資訊

英特爾前任CEO:警惕硅谷成為下一個華爾街

  •   上周六一次業(yè)界集會上,英特爾前任首席執(zhí)行官安德魯-格魯夫?qū)θ缃窆韫戎械膶@贫冗M行了批評,并將其比喻成是導(dǎo)致華爾街危機的金融衍生工具。   安德魯-格魯夫是在周六接受“美國發(fā)明家名人堂”頒獎后發(fā)表演講的。格魯夫在此次年度頒獎上被授予終身成就獎。參加這次會議的還有戈登-摩爾,英特爾現(xiàn)任CEO保羅-歐德寧,蘋果公司聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫-沃茲尼亞克等行業(yè)巨頭。   格魯夫在演講中說到,“當(dāng)人們都贊嘆過去50年科技行業(yè)取得的成績時,我不禁要擔(dān)心,未來的50年會是什么樣子。這
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電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃:三網(wǎng)融合投入6000億

  •   《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡稱規(guī)劃) 日前正式發(fā)布。規(guī)劃提出,今后3年,我國電子信息產(chǎn)業(yè)要圍繞九大重點領(lǐng)域,完成確保骨干產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長、戰(zhàn)略性核心產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破、通過新應(yīng)用帶動新增長等三大主要任務(wù),并提出了包括加大出口退稅力度在內(nèi)的七項措施以保證規(guī)劃實施。電子信息產(chǎn)業(yè)如何振興?本報記者就此采訪了工業(yè)和信息化部有關(guān)負(fù)責(zé)人。   完成三大任務(wù)——   穩(wěn)定骨干行業(yè) 突破核心產(chǎn)業(yè) 培育新增長點   對GDP增長的貢獻不低于0.7個百分點、今后3年新增就業(yè)崗位超過150萬個
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電子信息產(chǎn)業(yè)三年將創(chuàng)150萬就業(yè)崗位

  •   《規(guī)劃》指出,未來三年,電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入保持穩(wěn)定增長,產(chǎn)業(yè)發(fā)展對GDP增長的貢獻不低于0.7個百分點,三年新增就業(yè)崗位超過150萬個,其中新增吸納大學(xué)生就業(yè)近100萬人。   未來3年內(nèi),對GDP增長的貢獻不低于0.7個百分點,解決就業(yè)崗位超過150萬個,其中新增吸納大學(xué)生就業(yè)近100萬人——這是昨日公布的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(下稱《規(guī)劃》)中透露出的國家對電子信息產(chǎn)業(yè)振興的“期望”。   近6000字、五部分、七大政策措施,作為十大產(chǎn)
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集成電路Cu互連線的XRD研究

  • 對硫酸鹽體系中電鍍得到的Cu鍍層,使用XRD研究不同電沉積條件、不同襯底和不同厚度鍍層的織構(gòu)情況和擇優(yōu)取向。對比了直流電鍍和脈沖電鍍在有添加劑和無添加劑條件下的織構(gòu)情況。實驗結(jié)果表明,對于在各種條件下獲得的lμm Cu鍍層,均呈現(xiàn)(111)晶面擇優(yōu),這樣的鍍層在集成電路Cu互連線中有較好的抗電遷移性能。
  • 關(guān)鍵字: XRD  集成電路  互連線    

IC Insights:芯片市場下半年開始復(fù)蘇

  •   市場研究機構(gòu)ICInsights的的預(yù)測,受來自電子系統(tǒng)廠商壓抑已久的需求與不斷上漲的平均銷售價格(ASP)激勵,芯片市場將在2009年的年下半年開始復(fù)蘇,并在2010年年與2011年年都出現(xiàn)兩位數(shù)字的成長。   市場調(diào)研公司ICInsights還指出,2011年芯片產(chǎn)業(yè)營收表現(xiàn)將超越2007年,該機構(gòu)的預(yù)測可說是最近以來最樂觀的一個。另一家市場研究機構(gòu)Gartner公司在二月時才表示,芯片產(chǎn)業(yè)恐怕到2013年年以前都無法恢復(fù)到2008年年的水準(zhǔn)。   最新的ICInsights的數(shù)據(jù)預(yù)測整體芯片
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從“2009中國半導(dǎo)體市場年會”解讀中國半導(dǎo)體市場

  •   2009年2月25日至26日,上海,“2009中國半導(dǎo)體市場年會”如期舉行。   也許是有意映襯苦難的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,二月份的上海居然下起了雨。年會開幕當(dāng)天,會場外是凄風(fēng)冷雨,而會場內(nèi)討論的主題無一不圍繞如何應(yīng)對經(jīng)濟危機。無論是官方、協(xié)會、企業(yè)代表的演講,都毫無例外地以此為中心。   中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會俞忠鈺理事長作了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析與應(yīng)對舉措》的報告,準(zhǔn)確而鮮明地總結(jié)了金融危機以來中國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,并對2009年的發(fā)展趨勢定了調(diào)。   出乎所有人預(yù)料的08
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Cadence擴大在中國的渠道伙伴網(wǎng)絡(luò)

  •   全球設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布上海東好科技發(fā)展有限公司(東好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴計劃,成為一家增值代理商(VAR)。這一合作讓專注于中國EDA軟件先進技術(shù)與服務(wù)的東好科技能夠為國內(nèi)設(shè)計師提供更豐富的途徑使用Cadence Allegro® PCB與IC封裝工具和技術(shù)。東好科技加入渠道伙伴計劃后,Cadence擴大了滿足中國本地設(shè)計團隊客戶需求的能力,并加強了其對全球客戶提供支持的承諾。   “我們很自豪也很興奮能夠成為Caden
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集成電路知識平臺與山寨現(xiàn)象

  •   20世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一是半導(dǎo)體集成電路。半導(dǎo)體集成電路有兩個諾貝爾物理學(xué)獎成果,一個是獲1956年諾貝爾物理學(xué)獎的半導(dǎo)體晶體管,另一個是獲2000年諾貝爾物理學(xué)獎的集成電路。1958年德州儀器公司研究人員基爾比發(fā)現(xiàn),可以將原先由各種分立元件構(gòu)成的電路,以晶體管的歸一化方式集成在半導(dǎo)體基體上。這樣一來,原先由電子工程師擔(dān)負(fù)的電路設(shè)計和制造任務(wù),便轉(zhuǎn)移到IC設(shè)計部門,電子工程師可以“傻瓜化”地使用集成電路。當(dāng)集成電路進入SoC或成套芯片的IT產(chǎn)品平臺時,IT產(chǎn)品的最終生產(chǎn)領(lǐng)域便進
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中國電子技術(shù)年會首移深圳凸顯創(chuàng)新

  •   中國深圳2009年4月3日--中國電子第一大展-中國電子展(CEF)第73屆深圳展會暨2009中國國際數(shù)碼通信展(DigiCome)將在2009年4月9日于深圳會展中心拉開序幕。2009中國電子技術(shù)年會將和第73屆中國電子展開幕式同時召開。屆時,政府領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、企業(yè)家和工程技術(shù)人員將匯聚一堂,共同探討新形勢下的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。   中國電子展素有電子信息行業(yè)晴雨表之稱,本屆展會又將呈現(xiàn)怎樣的盛況呢?日前,展會主辦方中電會展與信息傳播有限公司董事長兼總經(jīng)理陳雯海向記者透露了一組數(shù)據(jù):第73屆電
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老杳:中芯國際要顛覆什么?

  •   前不久張汝京在接受《第一財經(jīng)日報》采訪時宣稱:“中芯已不是過去的樣子,接下來,還會改變行業(yè)某些已有做法,做個顛覆者。”之所以張汝京敢出此狂言,按照他的說法因為中芯國際經(jīng)過多年的布局,已經(jīng)有了兩個兒子“芯電科技”、“中芯能源”分別是做封測及太陽能,還有一個女兒做光罩,這三塊業(yè)務(wù)中芯國際真的能顛覆芯片代工業(yè)務(wù)嗎?   集成電路經(jīng)過多年的發(fā)展分工已經(jīng)越來越細(xì),連Intel這樣的巨無霸都已經(jīng)將封測業(yè)務(wù)逐步外包給日月光等,無論出于成本還是
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AMD海信聯(lián)合設(shè)計中心正式成立

  •   2009年4月2日, AMD-海信聯(lián)合設(shè)計中心在海信集團研發(fā)中心正式成立并掛牌。依托該設(shè)計中心,AMD與海信集團將對數(shù)字家庭產(chǎn)品的軟件硬件平臺進行優(yōu)化并廣泛應(yīng)用于高端產(chǎn)品,同時要開發(fā)基于AMD嵌入式平臺的商用收款機等產(chǎn)品。此次聯(lián)合設(shè)計中心的設(shè)立,不僅是落實“山東省-AMD公司關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略合作備忘錄”的有力舉措,而且對推動山東高科技企業(yè)的自主創(chuàng)新和國家信息化水平的提升具有重要的實踐意義。山東省信息產(chǎn)業(yè)廳副廳長張寧波,AMD全球副總裁,大中華區(qū)總經(jīng)理王正福,海信集團副總
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極大規(guī)模集成電路重大專項進入全面實施階段

  •   3月26日,國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”推進會在科技部召開,科技部部長萬鋼、專項領(lǐng)導(dǎo)小組成員單位的領(lǐng)導(dǎo)出席會議。此次會議的召開標(biāo)志著該重大專項已經(jīng)進入全面實施階段。   據(jù)介紹,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項面向全國廣泛征集項目,經(jīng)過嚴(yán)格的篩選及“三評兩審”立項程序,目前擬啟動54個項目,其中,裝備整機15項、成套工藝11項、關(guān)鍵材料9項、關(guān)鍵技術(shù)與零部件11項、前瞻性研究等8項,總投資
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電子信息業(yè)固定投資勁增 內(nèi)資企業(yè)首次過半

  • 一至二月,中國電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長了百分之二十五點六,總數(shù)逾三百零六億,其中內(nèi)資企業(yè)的投資首次超過一半,港澳臺資企業(yè)卻出現(xiàn)大幅度下降。
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1至2月我國電子制造業(yè)生產(chǎn)出口繼續(xù)下滑

  • 工業(yè)和信息化部27日發(fā)布的統(tǒng)計顯示,受國際經(jīng)濟形勢變化影響,1至2月我國電子制造業(yè)生產(chǎn)、出口繼續(xù)大幅下滑。
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我國大規(guī)模集成電路制造重大專項進入實施階段

  •   新華網(wǎng)北京3月27日電記者 27日從科技部獲悉,我國“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項進入全面實施階段?   據(jù)介紹,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項旨在開發(fā)集成電路關(guān)鍵制造裝備,掌握具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成套先進工藝及相關(guān)新材料技術(shù),打破我國高端集成電路制造裝備與工藝完全依賴進口的狀況,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)提升和結(jié)構(gòu)調(diào)整?   重大專項是實現(xiàn)我國中長期科技發(fā)展規(guī)劃的一項重要內(nèi)容,黨中央?國務(wù)院高度重視重大專項的實施工作,多次召開
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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