芯片文章最新資訊

高通飛思卡爾豪賭“智能本”

　　據(jù)國外媒體報道，美國知名財經(jīng)雜志《商業(yè)周刊》網(wǎng)絡版刊文稱，高通和飛思卡爾希望通過一個名為“智能本”的全新產(chǎn)品類別來對抗英特爾在上網(wǎng)本領域的主導地位，并在低價筆記本市場獲得更高的份額。　　定義新品　　高通和飛思卡爾希望給上網(wǎng)本(netbook)起一個親切的名字。這兩家芯片制造商希望通過一種名為智能本(smartbook)的產(chǎn)品在體積小巧、價格低廉的新興筆記本市場打破英特爾一家獨大的局面。　　手機芯片制造商高通將智能本定義為一種屏幕尺寸在5至12英寸的移動計算設備，該設
關鍵字：飛思卡爾芯片智能本

明年全球芯片設備銷售額將增長90%

　　北京時間6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。　　SEMI稱，盡管美國投資在增長，芯片制造工廠建設項目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點。明年芯片制造設備支出將增長90%。　　SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長約6%。
關鍵字： SEMI 芯片

臺積電繼續(xù)擴展旗下12英寸晶圓廠產(chǎn)能

　　臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。臺積電今年的產(chǎn)能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠的年產(chǎn)能力將提升到22萬片300mm晶圓，而第四季度這個數(shù)字將達到 25萬片。除了擴展產(chǎn)能，臺積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。　　6月份早期，臺積電完成了總值93.3億新臺幣(合2.837億美元)的設備采購計劃，他們今年全年的資本支出預算是15億美元，而去年
關鍵字：臺積電晶圓芯片

臺聯(lián)電銷售額連續(xù)3個月增長芯片需求或復蘇

　　據(jù)國外媒體報道，全球第二大芯片代工廠商臺聯(lián)電5月份銷售額與去年同期相比仍然在下滑，但已是連續(xù)第三個月環(huán)比增長，成為全球芯片需求復蘇的最新跡象。　　臺聯(lián)電和全球第一大芯片代工廠商臺積電預測，隨著PC和其他消費電子產(chǎn)品需求升溫，第二季度業(yè)績將有所好轉。但分析師指出，美國或歐洲市場尚未復蘇，可能會影響到臺積電和臺聯(lián)電今年下半年的銷售情況。　　5月份臺聯(lián)電銷售額為新臺幣75.14億元(約合2.28億美元)，同比下滑了12.7%，但環(huán)比上漲了9.3%。德州儀器周一提高了第二季度利潤和營收預期，表明芯片市
關鍵字：臺聯(lián)電芯片消費電子

博通推出更加節(jié)能環(huán)保的65納米交換機芯片產(chǎn)品

　　Broadcom(博通)公司今天宣布，面向中小企業(yè)應用的65納米單芯片千兆以太網(wǎng)(GbE)交換機芯片解決方案已開始向大型制造商客戶批量交付，客戶包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交換機芯片系列包括5、8、16和24端口配置，具有完美的第二層(L2)交換能力，可滿足今天中小企業(yè)網(wǎng)絡對功能和端口密度的要求。　　Broadcom面向中小企業(yè)應用的“綠色”交換機芯片可使系統(tǒng)總體功率以驚人的幅度降低，降幅多達40%，而且由于無需風扇并可
關鍵字： Broadcom 交換機芯片

英特爾高管稱全球科技產(chǎn)業(yè)已觸底

　　據(jù)國外媒體報道，美國芯片巨頭英特爾一位高管上周五在接受外界采訪時表示，目前全球科技產(chǎn)業(yè)低迷現(xiàn)象已經(jīng)“觸底”，預計今年下半年期間，英特爾產(chǎn)品銷售將迎來“季節(jié)性增長”。　　英特爾歐洲、中東和非洲(EMEA)區(qū)主管克里斯蒂安·莫拉萊斯(Christian Morales)當天在俄羅斯圣彼得堡市接受采訪時稱：“我們預計今年下半年期間，英特爾市場業(yè)績將出現(xiàn)季節(jié)性增長。” 　　美國知名投資銀行高盛(Goldman Sach
關鍵字： Intel 處理器芯片

英特爾收購風河意在拓展非PC市場

　　北京時間6月8日消息，據(jù)國外媒體報道，美國知名財經(jīng)雜志《商業(yè)周刊》網(wǎng)絡版今天刊文稱，作為一家硬件廠商，英特爾收購軟件開發(fā)商風河系統(tǒng)的舉動看似意外，實際上卻是希望借助這種跨領域并購來拓展日益壯大的“非PC市場”。　　拓展非PC市場　　軟件和硬件領域之間原本涇渭分明的界限將逐漸模糊。最近的一個證據(jù)是，全球最大的芯片制造商英特爾6月4日收購軟件廠商風河系統(tǒng)(Wind River Systems)。　　該交易總值為8.84億美元，并有望于今年夏天結束。通過這一交易，英特爾將
關鍵字： Intel 芯片 Android

SIA：今年全球芯片銷售額將達到1956億美元

　　據(jù)國外媒體報道，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。　　SIA稱，明年芯片市場將出現(xiàn)反彈，銷售額預計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。　　SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經(jīng)濟刺激措施。
關鍵字：半導體芯片

芯片及測試存在技術瓶頸 LTE商用或將延期

　　目前，世界各國的運營商和制造企業(yè)大多將完善LTE技術產(chǎn)品的時間點設定在2010年，但在東南大學信息科學與工程學院院長尤肖虎看來，即使是NTTDoCoMo這樣的急先鋒，將LTE推向真正商業(yè)化還需要至少2年以上的時間。中國工程院副院長鄔賀銓也認為，“LTE正式商用可能在2015年左右，當然也不排除個別運營商提前的可能。” 　　遵循移動通信技術十年一代的普遍規(guī)律，與TD-SCDMA試驗網(wǎng)建設和試商用過程中不斷在終端、測試、網(wǎng)絡優(yōu)化等各環(huán)節(jié)取得突破類似，LTE勢必將經(jīng)過較長時期的優(yōu)化
關鍵字： LG LTE 測試芯片

AMD：芯片業(yè)Q1已觸底預計Q4銷售將增長

6月4日消息，AMD高管表示，芯片行業(yè)第一季度已觸底，預計該公司第四季度銷售將出現(xiàn)增長。綜合外電6月4日報道，AMD高級副總裁、產(chǎn)品部門總經(jīng)理Rick Bergman表示，該公司銷售預計要到第四季度才能增長，但全球經(jīng)濟環(huán)境正趨于穩(wěn)定以及新產(chǎn)品的推出將幫助刺激消費者的科技產(chǎn)品支出。 AMD生產(chǎn)個人計算機用的微處理器。預計因預算緊張，企業(yè)的個人計算機支出仍將疲軟。 08年第四季度AMD公布銷售額11.6億美元，年比下降33%。該公司公布第一季度虧損4.16美元，或每股66美分。 Bergman表示，
關鍵字： AMD 微處理器芯片

In-Stat：電子書芯片市場2013年將收益11億

　　6月3日消息，全球知名行業(yè)研究機構In-Stat指出，2008年全球電子書出貨量為將近100萬臺，而預計到了2013年將增長至近3000萬臺。此項商品的大賣，估計屆時將使芯片產(chǎn)業(yè)賺進11億美元利益。　　擁有電子閱讀器“Kindle”的網(wǎng)絡巨頭亞馬遜(Amazon)正以領導者身分在市場嶄露頭角，在美國Amazon與電信營運商Sprint共同合作，令Kindle的用戶可以無線遠程使用數(shù)字電子書。　　電子書的產(chǎn)品市場潛力在2013年可能接近2.27億美元，而典型電子書的材料成
關鍵字：芯片 OLED 電泳顯示器

什么是18號文件？

　　1999年，在專家加強對國內(nèi)芯片企業(yè)支持力度的提議下，當時的國家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組，并起草了相關芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款，這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。　　2001年，在當時國務院副總理李嵐清主持的工作會議中，對18號文件進行了進一步補充，下發(fā)了《關于進一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關問題的復函》，即后來的51號文件。　　根據(jù)這個文件，2002年，財政部、稅務總局制定了實施細則(即《財政部國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)
關鍵字：芯片集成電路單晶硅片

東芝回應傳聞：未決定是否增加芯片生產(chǎn)水平

　　日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)，此前有報道稱該公司計劃將生產(chǎn)水平恢復至1月之前的水平。　　綜合外電報道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。　　日本媒體NHK此前報道，該芯片制造商計劃將生產(chǎn)恢復至1月初減產(chǎn)30%之前的水平
關鍵字：東芝芯片

臺積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月滿負荷運轉

　　據(jù)臺灣媒體報導，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負荷運轉。該報道未引述消息來源。　　報道稱，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負荷生產(chǎn)。聯(lián)華電子12寸芯片廠5月份以滿負荷運轉，但未提及臺積電當月的開工率。　　據(jù)報道，臺積電12寸芯片訂單能見度已達到9月初，聯(lián)華電子的芯片訂單能見度已達8月下旬。
關鍵字：臺積電芯片 12寸

4月北美半導體設備商訂單保持低位芯片制造商投入依然有限

　　SEMI日前公布了2009年4月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，4月份北美半導體設備制造商訂單額為2.53億美元，訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值65美元的訂單。報告顯示，4月份2.53億美元的訂單額較3月份2.456億美元最終額增長3％，較2008年4月份的10.9億美元最終額減少77％。　　與此同時，2009年4月份北美半導體設備制造商出貨額為3.899億美元，較3月份5.383億美元的最
關鍵字：半導體芯片設備

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]