芯片文章最新資訊

基于OTrack-32芯片的多模接收機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用解決方案

聯(lián)星公司OTrack-32 多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，采用Host-Base 架構(gòu)設(shè)計(jì)，可根據(jù)需要，配合不同性能的CPU 組成適應(yīng)多種載體應(yīng)用的接收機(jī)。OTrack-32 可兼容支持ARM、MIPS 等多種處理器類型，支持高達(dá)4 路的RF 信號(hào)輸入，
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基于OTrack-32芯片的北斗位置服務(wù)解決方案

聯(lián)星公司基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能GNSS 衛(wèi)星導(dǎo)航芯片技術(shù)，設(shè)置制造了多款衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)，支持北斗二號(hào)/GPS/GLONASS 單系統(tǒng)或多系統(tǒng)組合定位，具有優(yōu)異的性能。聯(lián)星公司的接收機(jī)產(chǎn)品，軟硬件接口采用國際通用標(biāo)
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居民健康卡急速前行芯片技術(shù)保駕護(hù)航

日前，衛(wèi)生部在大連召開了2012年衛(wèi)生信息技術(shù)交流大會(huì)，居民健康卡作為一年來衛(wèi)生部在衛(wèi)生信息化方面的一個(gè)亮點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。自首批4個(gè)試點(diǎn)地區(qū)之后，試點(diǎn)城市將擴(kuò)大到全國其他10個(gè)省市，為全國性大規(guī)模發(fā)卡打下更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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臺(tái)積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能

　　臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。　　《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。　　此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺(tái)積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒
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華為做高端芯片主要防止斷糧

　　在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機(jī)業(yè)界震動(dòng)之際，華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會(huì)上表示，華為需要做手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片，這主要是出于戰(zhàn)略的考慮，因?yàn)榧偃邕@些壟斷者不再對(duì)外合作的話，華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時(shí)認(rèn)為，華為做手機(jī)操作系統(tǒng)的同時(shí)要優(yōu)先使用其它廠商的芯片，華為的芯片主要是在別人斷糧時(shí)做備份用。　　任正非是與2012實(shí)驗(yàn)室干部與專家座談時(shí)做上述表示的，當(dāng)時(shí)，華為部分董事會(huì)成員、各部門負(fù)責(zé)人也應(yīng)邀參與。　　目前，全球手機(jī)操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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首個(gè)DDR4 IP設(shè)計(jì)解決方案在28納米級(jí)芯片上獲驗(yàn)證

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲(chǔ)控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過硅驗(yàn)證。　　為了擴(kuò)大在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位，Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)草案的基礎(chǔ)上，承擔(dān)并定制了多款28納米級(jí)晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計(jì)在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JE
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驅(qū)動(dòng)芯片提升LED顯示屏畫質(zhì)方案介紹

解決方案：　　bull; 將同一個(gè)時(shí)間內(nèi)輸出電流的脈沖平均打散　　bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好　　bull; VLED與VCC分開為不同電源　　bull; VLED及VCC對(duì)地端加上一個(gè)大的穩(wěn)壓電容　　現(xiàn)今LED顯示屏
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LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用

TLC5941芯片是TI(德州儀器)公司最新推出的，具有點(diǎn)校正、高灰度等級(jí)(PWM控制)等特點(diǎn)。TLC5941所有內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存器，灰度寄存器，點(diǎn)校正寄存器和錯(cuò)誤狀態(tài)信息都通過串行接口存取，最大串行時(shí)鐘頻率30 MHz，片間電流誤差
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數(shù)字射頻芯片I/Q信號(hào)

當(dāng)前的數(shù)字射頻芯片，無一例外的用到了I/Q信號(hào)，就算是RFID芯片，內(nèi)部也用到了I/Q信號(hào)，然而絕大部分射頻人員，對(duì)于IQ的了解除了名字之外，基本上一無所知。網(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號(hào)的資料，但都是公式一大堆，什么四相
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采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測儀

采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測儀,引言　　雷達(dá)式生命探測儀是以非接觸方式獲取墻壁、廢墟等不透明障礙物后生命體微動(dòng)信息的探測系統(tǒng)。其基本原理是：首先發(fā)射特定形式的電磁波，當(dāng)電磁波照射到人體后，其回波信號(hào)被人體運(yùn)動(dòng)(心跳、呼吸、走動(dòng))所調(diào)制
關(guān)鍵字：生命探測儀雷達(dá) TMS320 DSP 芯片采用

移動(dòng)設(shè)備高增長結(jié)束？ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場增速下滑

“ARM的技術(shù)正在被設(shè)計(jì)至各種各樣的基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品中，這些基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品使得手機(jī)能夠正常工作，允許聯(lián)網(wǎng)的電視與互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行溝通。我們對(duì)此感到非常興奮，”他說。
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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

　?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升

　從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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移動(dòng)設(shè)備高增長結(jié)束?ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場增速下滑

　　ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟(jì)的不確定性使消費(fèi)者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購買。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。　　ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)
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7月份芯片銷售略有增長

　　SIA貿(mào)易集團(tuán)的分析報(bào)告稱，安森美半導(dǎo)體的銷售7月份與6月份相比略有增長。SIA周二(9月2日)的報(bào)道稱，7月份的全球芯片銷售處于3個(gè)月的移動(dòng)平均值，總額達(dá)244億美元，比6月份增長0.2%，但是較11年6月份，下降1.9%。SIA稱：同比下降最小的是2011年的11月。　　“七月份的銷售數(shù)字，為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一些令人鼓舞的跡象，但很顯然，宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)制約著半導(dǎo)體銷售的強(qiáng)勁增長。”SIA總裁兼首席執(zhí)行官，布萊恩?圖希稱，“同時(shí),本區(qū)域的發(fā)展不平
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]