芯片文章最新資訊

VLSI芯片－數(shù)字信號(hào)測(cè)試

數(shù)字信號(hào)測(cè)試作為VLSI芯片測(cè)試的基礎(chǔ)，已經(jīng)是一項(xiàng)應(yīng)用十分廣泛的技術(shù)。各個(gè)EDA供應(yīng)商、ATE供應(yīng)商都有著十分成熟的解決方案，包括功能測(cè)試仿真向量的產(chǎn)生，轉(zhuǎn)換和實(shí)際測(cè)試操作，以及芯片的AC/DC參數(shù)測(cè)試。作為高速信號(hào)
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LED照明雙面表情：一邊過(guò)剩一邊補(bǔ)貼

與此同時(shí)，根據(jù)有關(guān)部門(mén)去年發(fā)布的淘汰白熾燈路線圖，從今年10月1日起，中國(guó)將禁止銷(xiāo)售和進(jìn)口100瓦及以上普通照明用白熾燈;到2016年10月1日，禁止銷(xiāo)售和進(jìn)口15瓦及以上普通照明用白熾燈。這意味著白熾燈從今年起將逐步退出歷史舞臺(tái)。
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英特爾新芯片增3G入門(mén)機(jī) 推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程

　據(jù)稱(chēng)，這種芯片將于今年的第四季度推出并提供給有需求的智能手機(jī)廠商，這將允許手機(jī)廠商推出售價(jià)更低的3G手機(jī)，并且推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)進(jìn)度
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ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控制器
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ABI：2012年芯片市場(chǎng)或降5%

　傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為，若上半年消耗庫(kù)存較大，那么下半年形勢(shì)就會(huì)非?？春谩６鳤BI則認(rèn)為由于庫(kù)存被消耗，訂單變得不是那么好預(yù)測(cè)，那么能夠反彈出現(xiàn)好轉(zhuǎn)的能力就非常有限。美國(guó)即將實(shí)行的債務(wù)上限的決定、美國(guó)總統(tǒng)大選、歐洲債務(wù)危機(jī)等等，都有可能在2012年末到2013年中使半導(dǎo)體制造業(yè)受到擠壓。
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芯片價(jià)格遭遇炒作聯(lián)發(fā)科表示供應(yīng)吃緊將緩解

　聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機(jī)芯片，供不應(yīng)求的原因主要是下游客戶(hù)先前預(yù)估不夠精確，市場(chǎng)需求遠(yuǎn)大于預(yù)估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調(diào)出貨量，預(yù)計(jì)這兩款產(chǎn)品在第三季度將占智能手機(jī)芯片出貨量的60%，而第四季度則達(dá)到80%。而中國(guó)仍是最大的智能手機(jī)市場(chǎng)。
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我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀芯片成最關(guān)鍵

與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個(gè)層都有威脅。在感知層方面是通過(guò)空中傳輸?shù)?。在網(wǎng)絡(luò)層方面有數(shù)據(jù)破壞，身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應(yīng)用層也包括身份假冒、越權(quán)操作等。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的安全與服務(wù)既要保持與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)體制發(fā)展的同步，又要確保網(wǎng)絡(luò)與安全的一體化設(shè)計(jì)，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進(jìn)我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)步和發(fā)展。
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消息稱(chēng)高通年底將推TD-SCDMA芯片

再加上新TD芯片大量出貨，讓中國(guó)移動(dòng)大規(guī)?？s短新機(jī)上市周期。以測(cè)試為例，中國(guó)移動(dòng)今年上半年測(cè)試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測(cè)試周期從15個(gè)工作日縮短至10個(gè)工作日。這意味著大量TD手機(jī)商前期那些采用舊
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AMD擬發(fā)債籌資3億美元計(jì)劃用部分資金進(jìn)行收購(gòu)

　此外，AMD還計(jì)劃利用所籌資金進(jìn)行收購(gòu)。業(yè)界稱(chēng)ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購(gòu)目標(biāo)。AMD于今年2月以3.34億美元的價(jià)格收購(gòu)了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商
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芯片商角逐低端市場(chǎng)：瞄準(zhǔn)200美元以下手機(jī)市場(chǎng)

導(dǎo)語(yǔ)：國(guó)外媒體今天撰文稱(chēng)，智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸普及后，低端產(chǎn)品的銷(xiāo)量?jī)?yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)，這也引發(fā)全球各大移動(dòng)芯片企業(yè)加大投資力度，爭(zhēng)奪這一增長(zhǎng)迅猛的市場(chǎng)。
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LED燈設(shè)計(jì)思路:減少芯片

通過(guò)減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件，同時(shí)也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
圖4：拆解
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臺(tái)灣LED芯片及封裝專(zhuān)利布局和卡位

半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開(kāi)發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國(guó)外技術(shù)的權(quán)利金費(fèi)用超過(guò)上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
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NFC-SIM芯片在非接觸移動(dòng)支付解決方案中的應(yīng)用

隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解（1）：美信MAX197

在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測(cè)量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片，只需單一電源供電，且轉(zhuǎn)換時(shí)間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標(biāo)準(zhǔn)的并行
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基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈

LED護(hù)欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護(hù)欄為載體，形成近似線性的護(hù)欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路，其主
關(guān)鍵字：芯片護(hù)欄燈驅(qū)動(dòng) LED 路恒流基于

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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]