芯片文章最新資訊

半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：我國(guó)拿下2022專利申請(qǐng)量全球第一

半導(dǎo)體或者說(shuō)芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請(qǐng)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國(guó)、美國(guó)、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請(qǐng)數(shù)比5年前激增59%。其中，中國(guó)公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，也就是半數(shù)以上。美國(guó)公司占比26%，英國(guó)僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來(lái)看，臺(tái)積電以4793件的申請(qǐng)量高舉榜首，美國(guó)應(yīng)用材料申請(qǐng)了209件，閃迪申請(qǐng)了50項(xiàng)，IBM申請(qǐng)了
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英特爾推遲向臺(tái)積電訂購(gòu)3nm芯片訂單

據(jù)DigiTimes報(bào)道，英特爾與臺(tái)積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來(lái)，英特爾的制造工藝和PC平臺(tái)藍(lán)圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計(jì)劃。如果上述報(bào)道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺(tái)積電的3nm工藝。按計(jì)劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時(shí)候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場(chǎng)
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新華網(wǎng)：別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值！

還在妖魔化游戲？新華網(wǎng)給出了點(diǎn)評(píng)。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值》文章稱，事實(shí)上，游戲科技近年來(lái)正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實(shí)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價(jià)值外溢，釋放更多效能。相關(guān)部門(mén)和從業(yè)者或許可以進(jìn)一步正視游戲的科技價(jià)值，搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長(zhǎng)期以來(lái)，社會(huì)各界對(duì)電子游戲的娛樂(lè)屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評(píng)聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實(shí)際上，游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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臺(tái)媒：芯片荒緩解臺(tái)積電歐洲工廠計(jì)劃或延后兩年

2月20日?qǐng)?bào)道，業(yè)界傳出，臺(tái)積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn)，其歐洲新廠將延后建設(shè)，最快2025年才會(huì)“浮上臺(tái)面”，較原預(yù)期延遲約2年。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》去年12月曾援引供應(yīng)商報(bào)道稱，臺(tái)積電將于今年初派團(tuán)隊(duì)前往德國(guó)考察，該公司計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開(kāi)始建設(shè)。
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蘋(píng)果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺(tái)積電3nm工藝

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋(píng)果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋(píng)果M3。爆料指出，蘋(píng)果M3芯片采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉，蘋(píng)果M3使用的臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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淺析中美芯片博弈——美國(guó)加碼對(duì)華為禁令，ASML DUV光刻機(jī)對(duì)華出口或有變

2019年，無(wú)論從那個(gè)角度來(lái)說(shuō)，都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)中，手機(jī)品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品，三星、華為、蘋(píng)果分別位列全球前三。這一年，是手機(jī)市場(chǎng)巔峰，也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期，這一年，華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺(tái)，超越蘋(píng)果，緊逼三星；這一年，華為的營(yíng)收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣，占到了一半以上的營(yíng)收比例，是華為最大的營(yíng)收來(lái)源，賺錢(qián)能力強(qiáng)?？梢簿褪沁@一年，美國(guó)開(kāi)始了對(duì)華貿(mào)易戰(zhàn)，開(kāi)始了對(duì)于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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瀾起科技：計(jì)劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡(jiǎn)稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時(shí)，PC 端內(nèi)存如
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開(kāi)發(fā)新款 Exynos 芯片

IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道，三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù)，而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來(lái)
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30多年來(lái)最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋(píng)果M處理器抗衡

上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿，代號(hào)Meteor Lake，只不過(guò)發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f(shuō)是Intel處理器的一次飛躍，因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改，并首次在桌面級(jí)x86中引入小芯片設(shè)計(jì)，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
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AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水：PC芯片市場(chǎng)將長(zhǎng)期放緩

芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告中，營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙超出了華爾街的預(yù)期，這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。然而由于PC市場(chǎng)的長(zhǎng)期放緩趨勢(shì)，該公司對(duì)今年一季度的預(yù)期并不樂(lè)觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊（編輯周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)收和利潤(rùn)都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤(pán)后交易中上漲超過(guò)2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56億美元，高于分析師預(yù)期的55億美元；調(diào)整后每股收益0.69美元，預(yù)期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長(zhǎng)了44%。不過(guò)該
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本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！

據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
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蘋(píng)果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果正在測(cè)試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋(píng)果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋(píng)果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過(guò)硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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戴爾計(jì)劃全面停用中國(guó)芯片，大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢(shì)？

據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國(guó)制造的芯片（包括非中國(guó)芯片制造商在中國(guó)工廠生產(chǎn)的芯片），并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國(guó)制造”組件的數(shù)量。知情人士表示，如果供應(yīng)商沒(méi)有措施來(lái)應(yīng)對(duì)戴爾的要求，最終可能會(huì)失去大筆訂單。除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板（PCB）等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國(guó)以外國(guó)家（如越南）的產(chǎn)能，計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國(guó)。此舉是美國(guó)和中國(guó)之間的技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
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高通搶到芯片人才：追上蘋(píng)果A系列指日可待？

2022年3月，高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元（約101.08億元人民幣）的價(jià)格完成了對(duì)世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購(gòu)，首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋(píng)果員工創(chuàng)立，包括最近負(fù)責(zé)蘋(píng)果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購(gòu)Nuvia，最終是由高通拿下。對(duì)于高通來(lái)講，成功收購(gòu)Nuvia不僅獲得了技術(shù)，還獲得了更多的人才。蘋(píng)果嚴(yán)重的人才流出問(wèn)題蘋(píng)果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場(chǎng)，但每代之間的性能升級(jí)幅度
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]