芯片代工 文章 進入芯片代工技術社區(qū)
16/14nm也受限 但擋不住中國崛起!光刻機采購金額首次大幅下降
- 2月13日消息,雖然受到美國制裁,但中國一直是以光刻機為主的晶圓/芯片制造設備的最大采購國,而根據(jù)半導體研究機構TechInsights的最新報告,2025年中國半導體廠商的采購將首次出現(xiàn)大幅下降。報告稱,2024年,中國對半導體制造設備的采購額為410億美元,而在2025年預計會降至380億美元,降幅超過7%。TechInsights認為,這一方面是美國的出口管制政策越發(fā)收緊,另一方面是中國半導體本身不斷取得突破,同時芯片供應超過了需求。30億美元的下降很大,不過380億美元的采購規(guī)模,仍然讓中國穩(wěn)居世
- 關鍵字: 12nm 芯片代工 芯片制造 制程
2大國產芯片代工廠,全球排名,都要后退一名了

- 如下圖所示,這是2023年一季度十大芯片代工企業(yè)的排名情況。數(shù)據(jù)顯示,這十大芯片代工企業(yè)合計拿下了全球98%的份額,基本上這十大企業(yè)就代表著整個芯片代工行業(yè)。在中國大陸有兩大芯片代工企業(yè)上榜,一是中芯國際排名,全球第五,第二是華虹集團排名全球第六,兩大廠商合計份額占比約為8.3%。事實上,中國大陸這兩大芯片代工企業(yè),在全球的排名已經(jīng)很多年沒有變過了,一直保持著第五、第六名的樣子。之前還有一家中國大陸企業(yè)晶合集成殺進了全球前10,但最近兩個季度又被擠出了全球前10名,可見競爭還是相當激烈的。近日傳出了一個消
- 關鍵字: 英特爾 芯片代工 國產芯片
英特爾將為美國國防部提供芯片代工服務

- 美國國防部今天授予英特爾一項協(xié)議,為國防部提供商業(yè)芯片代工服務。正如英特爾今天上午宣布的那樣,英特爾的代工服務部門已經(jīng)與美國國防部達成協(xié)議,根據(jù)快速保證微電子原型商業(yè)(RAMP-C)計劃提供晶圓廠服務?! AMP-C是美國政府鼓勵國內芯片生產的幾個計劃之一,這個計劃主要是為國防需求生產芯片。簡而言之,國防部希望確保其芯片能夠在美國境內一個領先的商業(yè)制造節(jié)點上制造,它正在利用由英特爾領導的一個公司聯(lián)盟來開發(fā)必要的代工生態(tài)系統(tǒng)?! 〕⑻貭柾猓撀?lián)盟還包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公
- 關鍵字: 英特爾 芯片代工 國防部
美國又一芯片巨頭“淪落”:IBM也開始尋找亞洲芯片代工廠
- 很多人可能知道IBM是全球最大的IT服務商,但鮮有人知,在半導體制造領域,IBM也曾是領跑者。1988年,IBM搭建了全球第一條200mm晶圓生產線。隨后在2002年,IBM又建成了全球最先進的300mm生產線。數(shù)據(jù)顯示,2003年,IBM的晶圓代工業(yè)務憑借6.3%的市場份額曾擠進世界前三強,僅次于臺積電和聯(lián)電,IBM在半導體領域一時風光無兩。然而,時過境遷,美國擔心的事情正在發(fā)生——IBM也開始在芯片生產環(huán)節(jié)尋求亞洲廠商代工,至此連同AMD和英特爾在內的美國三大芯片巨頭都開始依賴亞洲芯片代工廠。1、IB
- 關鍵字: IBM 芯片代工
芯片代工決戰(zhàn)先進制程,臺積電2納米為何一馬當先?
- 近日,有消息稱,臺積電在2納米先進制程研發(fā)上取得重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)技術。利用成熟的特色工藝追求更先進的制程,一直是臺積電和三星等芯片廠商致力的方向。此前,三星表示將在3納米率先導入GAA技術,表達了其取得全球芯片代工龍頭地位的野心。此次臺積電在2納米制程研發(fā)上取得重大突破,凸顯了其強大的研發(fā)實力,也讓兩大芯片代工巨頭的競爭加劇。臺積電、三星角逐更先進制程摩爾定律誕生之后,芯片的尺寸越來越小,企業(yè)不斷摸索新的工藝和材料發(fā)展半導體產品、
- 關鍵字: 芯片代工,臺積電
LED芯片市場供不應求 一線大廠加速圈地
- 今年上半年以來隨著下游應用市場的起量,中游封裝企業(yè)對芯片的需求高漲。芯片市場雖然處于供不應求的局面,但價格并未有所回升,只是降價幅度趨緩,芯片市場增量不增利的現(xiàn)象還在持續(xù)。 一線芯片大廠憑借著產能、技術等先發(fā)優(yōu)勢不斷跑馬圈地,擠壓著二三線芯片企業(yè)的市場空間,以三安光電為例,去年下半年以來,公司已經(jīng)與國內眾多封裝大廠簽訂了合作協(xié)議,一方面為龐大的產能提前尋找好了銷售通路,另外還企圖掐斷其他芯片企業(yè)打入這些封裝大廠的希望。 三安光電加速圈地 “G20-LED峰會成員企業(yè)&rd
- 關鍵字: LED芯片 芯片代工
2013芯片代工排行榜出爐:臺積電完勝格羅方德
- 根據(jù)市調機構ICInsights統(tǒng)計及預估,2013年全球芯片代工市場規(guī)模年增14%、達428.4億美元,表現(xiàn)優(yōu)于預期,其中臺積電不僅穩(wěn)坐龍頭,市占率還逐年上升至46%。至于營收年增率最高者,則由轉型為芯片代工廠的力晶拿下。 據(jù)ICInsights統(tǒng)計,去年全球半導體市場規(guī)模年增6%、達2,691億美元,其中芯片代工市場占比已由2011年的12%,至2013年提升到16%。以芯片代工廠來看,去年市場規(guī)模已達428.4億美元新高,年增率14%,但掌控芯片代工市場達91%的前13大廠中,只有臺積電、
- 關鍵字: 臺積電 芯片代工
芯片代工介紹
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