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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導(dǎo)體

艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 最新資訊

ams在光電子領(lǐng)域推出More Than Silicon計劃

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設(shè)計者實現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。 　　該平臺是ams“More than Silicon”計劃中的另一項拓展，通過該平臺ams可以提供一系列技術(shù)模塊、知識產(chǎn)權(quán)、元件庫、工程咨詢及服務(wù)，利用其專業(yè)技術(shù)幫助客戶順利開發(fā)先進的模擬和混合信號電路。 　　ams專有的光電子晶圓代工平臺基于先進的0.35µm CMOS
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2014年中國半導(dǎo)體消費占全球市場達56.6%

  • 　　普華永道最新研報顯示，2014年中國半導(dǎo)體消費增速第四次超越全球水平，截至年底，中國占全球半導(dǎo)體消費市場的份額達到了創(chuàng)紀錄的56.6%。 　　2014年，全球半導(dǎo)體芯片市場增長9.8%。而相比之下，中國市場實現(xiàn)了全年12.6%的增速。回顧過去11年，中國市場的增速更為令人驚嘆，復(fù)合年增長率(CAGR)達到了18.8%，而同期全球芯片消費的復(fù)合年增長率僅為6.6%。 　　盡管中國半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長，然而中國以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國市場主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下，2014
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氮化鎵：開啟終極半導(dǎo)體商業(yè)化革命

  • 　　上海PCIM Asia展會現(xiàn)場，氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁Girvan Patterson手持一塊用于服務(wù)器電源的集成電路板展示：“由于使用氮化鎵晶體管器件，這塊電路板的尺寸縮小到了原先的1/4。更為重要的是，它在性能、能源效率、系統(tǒng)成本等方面相比當(dāng)下主流的硅基功率電子元件有了跨越式提升。” 　　被稱為“終極半導(dǎo)體材料”的氮化鎵研究和應(yīng)用是全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點，在光電子器件和微電子器件領(lǐng)域市場前景廣闊。“
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高功率半導(dǎo)體的未來 前方道路通往何處？

  • 　　電力電子系統(tǒng)技術(shù)之所以快速發(fā)展，功率模組乃是公認的主要推動力，尤其在節(jié)約能源、功率控制動態(tài)范圍、減少雜訊、減輕重量和縮減體積方面，表現(xiàn)更是出色。功率半導(dǎo)體主要用來控制發(fā)電與耗電之間的能量流，其過程需要的是無比的精確與極低損耗。 　　為了因應(yīng)工業(yè)應(yīng)用，持續(xù)推動電力電子技術(shù)精益求精的力量有5個面向：能源效率、作業(yè)溫度、微型化、可靠程度與成本精簡，而這5個面向在某種程度下會相互影響。這些趨勢在過去30年來不斷地驅(qū)策著功率半導(dǎo)體的發(fā)展，未來也勢必扮演重要的推手。 　　   　　圖1：過去
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再突破

  • 大陸近年來積極調(diào)整其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，臺灣若能在大陸市場采取更積極的布局策略，將有利于其爭取大陸的潛力客戶。
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半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護與統(tǒng)整

  • 　　經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 　　   　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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無半導(dǎo)體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

  • 　　對于IC產(chǎn)業(yè)的瞬息萬變，電子設(shè)計自動化(EDA)工具供應(yīng)商會比其他業(yè)者來得更敏感，因為他們必須比客戶更快掌握市場趨勢方向，才能及早提供相應(yīng)的解決方案;已有近三十年市場經(jīng)驗的新思科技(Synopsys)自然精于此道。 　　新思看準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成為促使整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長的新動能，在不久前宣布與臺灣的臺大、清大、交大與成大等頂尖院校合作，在各校成立‘IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計實驗室’，除了鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)技術(shù)研發(fā)，也期望能藉此培育新一代的IC設(shè)計人才，為產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展帶來新動
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無線芯片對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠意義 你想到了嗎？

  • 　　智能手機的媒體平板電腦的圖像驅(qū)動growthThe無線半導(dǎo)體市場規(guī)模將每年增長12%，表現(xiàn)將優(yōu)于因為其他客戶群之間的無線芯片需求強勁通過智能手機和媒體平板廠商整體半導(dǎo)體市場。 　　芯片買家的好消息是，盡管增長強勁的無線半導(dǎo)體，芯片制造商，在大多數(shù)情況下，應(yīng)該能夠跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供應(yīng)緊張的時候。價格讓很多無線半導(dǎo)體將下降。 　　無線半導(dǎo)體市場總額為70十億在2011年將通過2016年有12%的復(fù)合年增長率，根據(jù)弗朗西斯Sideco，高級首席分析師消費者和研究員IHS通信。他補充說
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半導(dǎo)體科普：IC 功能的關(guān)鍵，復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計流程

  • 　　在前面已經(jīng)介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒有設(shè)計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC 設(shè)計中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設(shè)計做介紹。 　　在IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè)IC 設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設(shè)計各自的IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC 是由各廠自行設(shè)計，所以IC 設(shè)計十分仰賴工程
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我國集成電路關(guān)鍵材料將突破國外壟斷 形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　摘要 　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區(qū)啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形成完整的半 　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區(qū)啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形
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林文伯： DRAM壞了半導(dǎo)體景氣

  • 　　封測大廠硅品精密昨(29)日召開法說會，素有半導(dǎo)體景氣鐵嘴之稱的董事長林文伯直言，下半年景氣能見度很低，只能期待第4季出現(xiàn)急單效應(yīng)。林文伯指出，DRAM價格跌那么兇，說不定今年半導(dǎo)體市場可能不會成長。至于后段封測市場雖然數(shù)量成長，但營收規(guī)模大概只會較去年持平或小幅成長。 　　受到上游客戶調(diào)整庫存影響，硅品預(yù)估第3季營收介于186～198億元，較第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，營業(yè)利益率介于12.5～14.5%，低于市場預(yù)期。昨日法說會中，法人不斷詢問林文伯對半導(dǎo)體景氣看
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ams收購恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)

  • 　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)近日宣布收購恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)。收購?fù)瓿珊螅髦瞧止酒煜孪冗M的CMOS集成傳感器產(chǎn)品將全部納入ams旗下，有效拓展ams環(huán)境傳感器產(chǎn)品線。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內(nèi)同時測量相對濕度、壓力和溫度等多種環(huán)境參數(shù)。 　　ams市場營銷和策略執(zhí)行副總裁Thomas Riener表示：“環(huán)境傳感器可通過監(jiān)測氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為，提高人類對周邊環(huán)境的敏感度。通過使用電子設(shè)備獲取這些信息后，我們可以主動高效地
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ams收購恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)

  • 　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)今日宣布收購恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)。收購?fù)瓿珊?，恩智浦公司旗下先進的CMOS集成傳感器產(chǎn)品將全部納入ams旗下，有效拓展ams環(huán)境傳感器產(chǎn)品線。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內(nèi)同時測量相對濕度、壓力和溫度等多種環(huán)境參數(shù)。 　　ams市場營銷和策略執(zhí)行副總裁Thomas Riener表示：“環(huán)境傳感器可通過監(jiān)測氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為，提高人類對周邊環(huán)境的敏感度。通過使用電子設(shè)備獲取這些信息后，我們可以主動高效地
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歐洲振興半導(dǎo)體業(yè)得靠“外商”？

Elgato全新Eve智能家居空氣質(zhì)量監(jiān)測儀使用ams氣體傳感器實現(xiàn)準(zhǔn)確的VOC（揮發(fā)性有機物）探測

  • 　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams今日宣布Elgato新的Eve智能家居監(jiān)測產(chǎn)品選用ams AS-MLV-P2 MEMS揮發(fā)性有機物氣體傳感器。 　　尺寸為9.1mm x 9.1mm x 4.5mm的AS-MLV-P2是一款低功耗氣體傳感器，能準(zhǔn)確測量周圍空氣中揮發(fā)性有機物的濃度。該器件能根據(jù)室內(nèi)環(huán)境中常見空氣污染物的水平準(zhǔn)確地采取不同調(diào)節(jié)措施。 　　Elgato的Eve Room通過使用AS-MLV-P2探測揮發(fā)性有機物的濃度，并將其轉(zhuǎn)化為室內(nèi)空氣質(zhì)量水平。Eve Room同時也為用戶提供
  • 關(guān)鍵字： ams  傳感器  
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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹

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