聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
中國白牌勢力再起 IC設(shè)計有機(jī)會
- 據(jù)自由時報 IC設(shè)計族群明年將不缺點(diǎn)火動力,Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋果iOS,臺灣IC設(shè)計族群將是最大受惠者,聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機(jī),右擁高階平板電腦,將是IC設(shè)計領(lǐng)頭羊,聯(lián)詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。 新興市場白牌平板電腦,在免費(fèi)作業(yè)系統(tǒng)Android助威下,價格下探99美元,市場成長強(qiáng)勁,市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)測,今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺,2016年可望上
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聯(lián)發(fā)科:明年四核心晶片比重拉高至3成
- 聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589,聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示,預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。 朱尚祖表示,聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估,還是要看市場需求,不過對中國市場成長動能則正面看待,認(rèn)為明年市場規(guī)模將達(dá)3億支,較今年1.8-2億支大幅成長。 朱尚祖強(qiáng)調(diào),明年中國智慧型手機(jī)市場規(guī)模將達(dá)3億支以上,其中包含出貨到中國本地與新興市場地區(qū),預(yù)期明年新興市場占全球智慧型手機(jī)市場比重將達(dá)30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85
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聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通 明年推4G平臺
- 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。 “我們所面對的競爭局面一直很激烈,所以今年一口氣推出了4款芯片,使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場上見到?!甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示,雖然起步比主流廠商晚了一年,但以芯片出貨量來說,目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。 DIGITIMES表示,2012年上半年,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍,市場占有率排名上升至第三位,僅次于高通和三星,今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進(jìn)入庫存調(diào)整期間,手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)計,亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機(jī)芯片出貨量將下滑1至2成。 供應(yīng)鏈預(yù)計,隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求,手機(jī)出貨量將大增,聯(lián)發(fā)科有機(jī)會再回到10月份水平,呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈估計,聯(lián)發(fā)科11月智能機(jī)芯片出貨下降到1500萬套左右,相較10月1800萬套以上水平,下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨量高于預(yù)期,達(dá)3500萬到4000萬套;第4季估計可達(dá)4000萬套以上。一直以來,第四
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臺灣IC設(shè)計業(yè)前十大廠商一覽
- 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)6日提出預(yù)警,認(rèn)為中國大陸正透過政府政策結(jié)合市場驅(qū)動,全力推動IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,預(yù)期2015年大陸IC設(shè)計業(yè)將追上臺灣,人才的板塊轉(zhuǎn)移效應(yīng)也正在醞釀,聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等臺廠將備受威脅。國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者對此說法持平看待,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,大陸IC設(shè)計公司受到當(dāng)?shù)卣e極扶植,臺灣政府能否也創(chuàng)造類似環(huán)境厚植企業(yè)競爭力,是工研院這份報告背后的主要意涵。 聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,工研院以第三方角度提醒國內(nèi)企業(yè)注意大陸崛起的影響,但對聯(lián)發(fā)科來說,是站在全世界的角度看待競爭問題;事實(shí)上,除了大陸,
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聯(lián)發(fā)科上調(diào)智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo) 雙核芯片成為主流
- 11月1日早間消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo),由9500萬個提高至1.1億個以上,這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三次上調(diào)出貨量。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示:“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機(jī)芯片出貨達(dá)7成以上,遠(yuǎn)高于第二季度的三成,顯示雙核芯片已成為市場主流。” 謝清江還進(jìn)一步指出,接下來的第四季中國大陸和新興市場的智能手機(jī)換機(jī)需求依然強(qiáng)勁,包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進(jìn)入量產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國大陸智能手機(jī)占
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芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機(jī)成本跌穿200元
- 近日有消息稱,因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市,加上中國大陸國慶長假過后,客戶端拉貨趨緩,臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主,降幅在5%到9%左右。對此,聯(lián)發(fā)科中國公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示,“公司內(nèi)部沒有這方面的信息,這只是市場上的傳聞?!钡]有正面否認(rèn)這則傳聞的真實(shí)性。 在芯片商價格戰(zhàn)拉動下,近來甚至有消息稱,通過展訊的6820智能手機(jī)芯片方案,甚至能做出成本
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經(jīng)濟(jì)部串連國內(nèi)電子大廠 打造時代優(yōu)勢
- 近來在中國市場大放異彩的聯(lián)發(fā)科,如今準(zhǔn)備更上層樓開發(fā)中高階應(yīng)用處理器,直接挑戰(zhàn)這領(lǐng)域的市場龍頭高通(Qualcomm)。根據(jù)國內(nèi)媒體報導(dǎo)指出,聯(lián)發(fā)科已向經(jīng)濟(jì)部提出相關(guān)的開發(fā)計劃,并已組成百人團(tuán)隊(duì),未來投資金額預(yù)計至少二、三十億元,以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高階規(guī)格為目標(biāo)
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聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星
- 全球計算機(jī)處理器龍頭英特爾新跨入手機(jī)應(yīng)用處理器市場,在上半年取得0.2%的出貨量市占率,主要是由32納米“Medfield”處理器帶動;而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境,而掉出5名以外。
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聯(lián)發(fā)科爭奪智能機(jī)芯片市場欲挑戰(zhàn)高通
- 在收購戰(zhàn)略方面,聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上,與營運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%,而收購后的整合問題也將考驗(yàn)著蔡明介
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過中國移動入庫測試
- 在「優(yōu)于預(yù)期」的期待氣氛下,聯(lián)發(fā)科上周股價持續(xù)上攻,單周上漲5.28%,以339元作收,從7月26日的235.5元低點(diǎn)至今,一個半月時間已經(jīng)大漲逾百元之多。
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聯(lián)發(fā)科的不可取代價值
- 最近最值得關(guān)注的臺灣電子廠商,不是蘋果概念股,更不是HTC,而是聯(lián)發(fā)科(MTK)。近來聯(lián)發(fā)科在中國市場再次呈現(xiàn)紅到發(fā)紫的氣勢,其射頻(RF)芯片、2.75G和3G智能型手機(jī)芯片等一系列產(chǎn)品都賣到缺貨
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察,MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1,而行動式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2,預(yù)估到了2013年底時LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下,內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn),屆時僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求,2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn),每季跌幅將會縮小到10%以下。此外,由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳,4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應(yīng),因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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聯(lián)發(fā)科:手機(jī)芯片不輸蘋果
- 聯(lián)發(fā)科副總陸國宏昨(9.5)日指出,智能型手機(jī)主要動能來自亞洲和其它新興市場,以中階和入門級產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強(qiáng)調(diào),使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)效能不輸蘋果iPhone,透露聯(lián)發(fā)科對于打贏這一波智能型手機(jī)大戰(zhàn)信心滿滿。 臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場,并針對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)邀請高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠商發(fā)表專題演講,陸國宏應(yīng)邀擔(dān)任主講人。 他指出,過去5、6年來,手機(jī)處理器的效能已經(jīng)追趕上桌上型計算機(jī),繪圖處理器近3年來也急起直
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聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介:整合資源 將效益極大化
- 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權(quán),以每股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元(新臺幣)為對價條件,待交割完成后,聯(lián)發(fā)科將取得開曼晨星48%股權(quán),共計2.54億股。 依據(jù)此前資料,合并后雙方規(guī)模將達(dá)41.89億美元,可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設(shè)計廠,僅次于高通、博通與AMD三家。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,隨著產(chǎn)業(yè)競爭壓力越來越大,整合是一個大趨勢,尤其是智能手機(jī)、電視、智能電視等領(lǐng)域。“終端產(chǎn)品逐漸智能化,IC產(chǎn)業(yè)將面臨
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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